根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）行业目录 及分类原则，PCB铜箔行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），PCB铜箔行业属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专 用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。
1、行业主管部门及监管体制
PCB铜箔行业目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为中华人民共和国工业和信息化部， 行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、中国电子电路 行业协会（CPCA）、中国化学与物理电源行业协会（CIAPS）等。
行业主管部门
工信部主要负责拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。
自律性组织
中国电子材料行业协会是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，主要职责为开展国内外技术交流、国外技术和贸易考察以及举办展览会和组织会 议等服务活动；协助企业开拓国外市场和引进新技术，资金以及成果转让等活动；组织人才培训、提高企业素质；协助政府部委有关部门工作等。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会系由全国铜箔行业二十多家铜箔 生产企业和相关配套企业、代理商、科研院所以及设计、信息机构等共40余家 单位组成的非营利性社会团体，其主要职责为维护会员和行业共同利益、推动产 业进步发展、促进行业的信息技术交流、开展国际同行间的广泛合作等。
中国电子电路行业协会是隶属中国工业和信息化部业务主管领导、经民政部 批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会，由PCB等原辅材料、专用 设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成，其主要 职责为：发动广大企业参与制订行业标准；参与海关用语和单耗的制订；编辑出 版印制电路信息报刊和专业书籍；主办行业相关展览会、信息/技术论坛；开展 职工技能培训和各类讲座；进行行业调查及每年公布“中国电子电路百强企业排 行榜”；发布每年度产业发展报告等。
中国化学与物理电源行业协会是由电池行业企（事）业单位自愿组成的全国 性、行业性、非营利性的社会组织，其主管部门为工信部，其主要职责为向政府 反映会员单位的愿望和要求，向会员单位传达政府的有关政策、法律、法规并协 助贯彻落实；开展对电池行业国内外技术、经济和市场信息的采集、分析和交流 工作，组织订立行规行约，并监督执行，协助政府规范市场行为；组织制定、修订电池行业的协会标准，参与国家标准、行业标准的起草和修订工作等。
2、主要法律法规及产业政策
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。以下为对行业影响较大的法律法规和产业政策：
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发布时间 |
产业政策 |
颁布/编制单 位 |
相关产业政策内容 |
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2006 年8 月 |
信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划 纲要 |
信息产业部（现已并入 工信部） |
提出重点围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、 环保节能设备及改造传统产业等的需求，发展相关的片式电 子元器件、机电元件、印制电路板、敏感元件和传感器、频 率器件，并将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路 板技术”列为重点发展技术之一 |
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2009 年4 月 |
电子信息产业调整和振兴规划 |
国务院 |
提出充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件……新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、 相互支撑的电子元器件产业体系 |
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2009 年9 月 |
《电子信息产业技 术进步和技术改造 投资方向》 |
国家发改 委、工信部 |
提出发展高端印制电路板及覆铜板材料，实施内容包括重点 支持高密度互连多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电 路板、特种印制电路板；重点发展环保型的高性能覆铜箔板、 特殊功能覆铜箔板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和 产业化 |
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2012 年2 月 |
《电子信息制造业“十二五”发展规 划》 |
工信部 |
将电子铜箔列为“十二五”期间的发展重点之一 |
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2013 年2 月 |
产业结构调整指导 目录（2011年）（2013年修正） |
国家发改委 |
将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成 电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、 新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）”列为“鼓励类”发展产业 |
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2015 年3 月 |
《关于开展2015年 工业强基专项行动 的通知》 |
工信部 |
提出“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高 温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、 高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障 能力”，将高频覆铜板作为信息高速化时代的基础材料被列 为产业化的重点方向之一 |
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2015 年5 月 |
《中国制造 2025》 |
国务院 |
“加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展”，“强化 工业基础能力”，“统筹推进‘四基’发展” |
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2016 年9 月 |
鼓励进口技术和产 品目录（2016年版） |
国家发改 委、财政部、 商务部 |
将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成 电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、 新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制”列 入“鼓励发展重点行业” |
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2017 年1 月 |
《战略性新兴产业 重点产品和服务指 导目录》（2016版） |
国家发改委 |
在“新一代信息技术产业”之条目“2.2.3新型元器件”中包 含了高密度互连印制电路板（包括刚性、挠性、刚-挠性印制 路板、印制电子、埋置元件电路板及光电印制板）、柔性多 层印制电路板、特种印制电路板（包括高多层背板、LED用 印制电路板） |
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2017 年7 月 |
《外商投资产业指 导目录（2017年修 订）》 |
商务部 |
将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板等新 型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业” |
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2018 年10 月 |
《完善促进消费体 制机制实施方案（2018-2020年）》 |
国务办公厅 |
提出“进一步扩大和升级信息消费，加快推进第五代移动通 信（5G）技术商用” |
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2019 年6 月 |
《鼓励外商投资产 业目录》（2019年版） |
国家发改委 |
将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印 刷电路板及封装载板、高密 度高细线路（线宽/线距≤ 0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录 |
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2019 年11 月 |
《产业结构调整指 导目录（2019年本）》 |
国家发改委 |
将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、 高速通信电路板”纳入国家重点鼓励项目 |
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2020 年3 月 |
《工业和信息化部 关于推动5G加快发 展的通知》 |
工信部 |
提出从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实 施五方面出发推动5G网络加快发展 |
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2020 年 3 月 |
《关于促进消费扩 容提质加快形成强 大国内市场的实施 意见》 |
国家发革 委、财政部、 商务部等23个部门 |
提出加快5G网络等信息基础设施建设和商用步伐 |
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2020 年4 月 |
《关于推进“上云用 数赋智”行动培育新 经济发展实施方案》 |
国家发改 委、中央网 信办 |
提出支持在具备条件的行业领域和企业范围探索大数据、人 工智能、云计算、数字孪生、5G、物联网和区块链等新一代 数字技术应用和集成创新 |
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2020 年5 月 |
《2020 年政府工作 报告》 |
国务院 |
提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新 能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级 |
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2020 年5 月 |
《关于深入推进移 动物联网全面发展 的通知》 |
工信部 |
要求推进2G/3G转网，推进NB-loT、4G和5G协同的移动 物联网体系 |
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2020 年9 月 |
《关于加快推进国 有企业数字化转型 工作的通知》 |
国资委 |
通过联合攻关、产业合作、并购重组等方式，加快攻克核心 电子元器件、高端芯片、基础软件、核心工业软件等关键短 板，围绕企业实际应用场景，加速突破先进传感、新型网络、 大数据分析等数字化共性技术及5G、人工智能、区块链、数 字孪生等前沿技术，打造形成国际先进、安全可控的数字化 转型技术体系 |
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2020 年10 月 |
《近期扩内需促消 费的工作方案》 |
国家发改委 |
通过进一步扩大电力市场化交易、推动转供电改直供电、加 强转供电环节价格监管等措施进一步降低5G基站运行电费 成本。支持各地在站址资源获取、资金补贴等方面加大对5G网络建设的支持力度 |
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2021 年1 月 |
《工业互联网创新 发展行动计划（2021-2023年）》 |
工信部 |
支持工业企业建设5G全连接工厂，推动5G应用从外围辅助 环节向核心生产环节渗透，加快典型场景推广。探索5G专 网建设及运营模式，规划5G工业互联网专用频率，开展工 业5G专网试点 |
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2021 年1 月 |
《基础电子元器件 产业发展行动计划2021-2023年）》 |
工信部 |
到2023年，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业， 推动基础电子元器件实现突破，电子元器件销售总额达到21,000亿元 |
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2021 年2 月 |
《关于全面推进乡 村振兴加快农业农 村现代化的意见》 |
国务院 |
推动农村千兆光网、第五代移动通信（5G）、移动物联网与 城市同步规划建设。完善电信普遍服务补偿机制，支持农村 及偏远地区信息通信基础设施建设。加快建设农业农村遥感 卫星等天基设施。发展智慧农业，建立农业农村大数据体系， 推动新一代信息技术与农业生产经营深度融合 |
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2021 年3 月 |
《政府工作报告》 |
国务院 |
大力促进科技产业转型升级步伐加快；建设国际科技创新中 心和综合性国家科学中心；加大知识产权保护力度；支持科技成果转化应用，促进大中小企业融通创新；推动产业数字 化智能化改造，战略性新兴产业保持快速发展势头 |
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2021 年3 月 |
《中华人民共和国 国民经济和社会发 展第十四个五年规 划和2035年远景目 标纲要》 |
国务院 |
深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式， 推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群，推 动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先 进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、 医药及医疗设备等产业创新发展 |
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2021 年 7月 |
《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》 |
工信部、国 家发改委等10部门 |
面向实体经济主战场，面向经济社会数字化转型需求，统筹 发展和安全，遵循5G应用发展规律，着力打通5G应用创新 链、产业链、供应链，协同推动技术融合、产业融合、数据 融合、标准融合，打造5G融合应用新产品、新业态、新模 式，为经济社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提 供坚实支撑 |
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2021 年 7月 |
《新型数据中心发 展三年行动计划（2021-2023年）》 |
工信部 |
以赋能数字经济发展为目标，推动新型数据中心建设布局优 化、网络质量提升、算力赋能加速、产业链稳固增强、绿色 低碳发展、安全保障提高，打造新型智能算力生态体系，有 效支撑各领域数字化转型，为经济社会高质量发展提供新动能 |
资料来源：观研天下整理(YYJ)
观研报告网发布的《2022年中国PCB 铜箔行业分析报告-行业全景调研与发展战略咨询》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章2018-2022年中国PCB铜箔行业发展概述
第一节PCB铜箔行业发展情况概述
一、PCB铜箔行业相关定义
二、PCB铜箔行业基本情况介绍
三、PCB铜箔行业发展特点分析
四、PCB铜箔行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、PCB铜箔行业需求主体分析
第二节 中国PCB铜箔行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、PCB铜箔行业产业链条分析
三、产业链运行机制
（1）沟通协调机制
（2）风险分配机制
（3）竞争协调机制
四、中国PCB铜箔行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国PCB铜箔行业生命周期分析
一、PCB铜箔行业生命周期理论概述
二、PCB铜箔行业所属的生命周期分析
第四节PCB铜箔行业经济指标分析
一、PCB铜箔行业的赢利性分析
二、PCB铜箔行业的经济周期分析
三、PCB铜箔行业附加值的提升空间分析
第五节 中国PCB铜箔行业进入壁垒分析
一、PCB铜箔行业资金壁垒分析
二、PCB铜箔行业技术壁垒分析
三、PCB铜箔行业人才壁垒分析
四、PCB铜箔行业品牌壁垒分析
五、PCB铜箔行业其他壁垒分析
第二章2018-2022年全球PCB铜箔行业市场发展现状分析
第一节 全球PCB铜箔行业发展历程回顾
第二节 全球PCB铜箔行业市场区域分布情况
第三节 亚洲PCB铜箔行业地区市场分析
一、亚洲PCB铜箔行业市场现状分析
二、亚洲PCB铜箔行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲PCB铜箔行业市场前景分析
第四节 北美PCB铜箔行业地区市场分析
一、北美PCB铜箔行业市场现状分析
二、北美PCB铜箔行业市场规模与市场需求分析
三、北美PCB铜箔行业市场前景分析
第五节 欧洲PCB铜箔行业地区市场分析
一、欧洲PCB铜箔行业市场现状分析
二、欧洲PCB铜箔行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲PCB铜箔行业市场前景分析
第六节2022-2027年世界PCB铜箔行业分布走势预测
第七节2022-2027年全球PCB铜箔行业市场规模预测
第三章 中国PCB铜箔产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国PCB铜箔行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国PCB铜箔产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国PCB铜箔行业运行情况
第一节 中国PCB铜箔行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国PCB铜箔行业市场规模分析
第三节 中国PCB铜箔行业供应情况分析
第四节 中国PCB铜箔行业需求情况分析
第五节 我国PCB铜箔行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第六节 中国PCB铜箔行业供需平衡分析
第七节 中国PCB铜箔行业发展趋势分析
第五章 中国PCB铜箔所属行业运行数据监测
第一节 中国PCB铜箔所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国PCB铜箔所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国PCB铜箔所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章2018-2022年中国PCB铜箔市场格局分析
第一节 中国PCB铜箔行业竞争现状分析
一、中国PCB铜箔行业竞争情况分析
二、中国PCB铜箔行业主要品牌分析
第二节 中国PCB铜箔行业集中度分析
一、中国PCB铜箔行业市场集中度影响因素分析
二、中国PCB铜箔行业市场集中度分析
第三节 中国PCB铜箔行业存在的问题
第四节 中国PCB铜箔行业解决问题的策略分析
第五节 中国PCB铜箔行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章2018-2022年中国PCB铜箔行业需求特点与动态分析
第一节 中国PCB铜箔行业消费市场动态情况
第二节 中国PCB铜箔行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节PCB铜箔行业成本结构分析
第四节PCB铜箔行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国PCB铜箔行业价格现状分析
第六节 中国PCB铜箔行业平均价格走势预测
一、中国PCB铜箔行业价格影响因素
二、中国PCB铜箔行业平均价格走势预测
三、中国PCB铜箔行业平均价格增速预测
第八章2018-2022年中国PCB铜箔行业区域市场现状分析
第一节 中国PCB铜箔行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区PCB铜箔市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区PCB铜箔市场规模分析
四、华东地区PCB铜箔市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区PCB铜箔市场规模分析
四、华中地区PCB铜箔市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区PCB铜箔市场规模分析
四、华南地区PCB铜箔市场规模预测
第五节 华北地区PCB铜箔市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区PCB铜箔市场规模分析
四、华北地区PCB铜箔市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区PCB铜箔市场规模分析
四、东北地区PCB铜箔市场规模预测
第七节 西部地区市场分析
一、西部地区概述
二、西部地区经济环境分析
三、西部地区PCB铜箔市场规模分析
四、西部地区PCB铜箔市场规模预测
第九章2018-2022年中国PCB铜箔行业竞争情况
第一节 中国PCB铜箔行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国PCB铜箔行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国PCB铜箔行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章PCB铜箔行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章2022-2027年中国PCB铜箔行业发展前景分析与预测
第一节 中国PCB铜箔行业未来发展前景分析
一、PCB铜箔行业国内投资环境分析
二、中国PCB铜箔行业市场机会分析
三、中国PCB铜箔行业投资增速预测
第二节 中国PCB铜箔行业未来发展趋势预测
第三节 中国PCB铜箔行业市场发展预测
一、中国PCB铜箔行业市场规模预测
二、中国PCB铜箔行业市场规模增速预测
三、中国PCB铜箔行业产值规模预测
四、中国PCB铜箔行业产值增速预测
五、中国PCB铜箔行业供需情况预测
第四节 中国PCB铜箔行业盈利走势预测
一、中国PCB铜箔行业毛利润同比增速预测
二、中国PCB铜箔行业利润总额同比增速预测
第十二章2022-2027年中国PCB铜箔行业投资风险与营销分析
第一节PCB铜箔行业投资风险分析
一、PCB铜箔行业政策风险分析
二、PCB铜箔行业技术风险分析
三、PCB铜箔行业竞争风险分析
四、PCB铜箔行业其他风险分析
第二节PCB铜箔行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章2022-2027年中国PCB铜箔行业发展战略及规划建议
第一节 中国PCB铜箔行业品牌战略分析
一、PCB铜箔企业品牌的重要性
二、PCB铜箔企业实施品牌战略的意义
三、PCB铜箔企业品牌的现状分析
四、PCB铜箔企业的品牌战略
五、PCB铜箔品牌战略管理的策略
第二节 中国PCB铜箔行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国PCB铜箔行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章2022-2027年中国PCB铜箔行业发展策略及投资建议
第一节 中国PCB铜箔行业产品策略分析
一、服务/产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国PCB铜箔行业营销渠道策略
一、PCB铜箔行业渠道选择策略
二、PCB铜箔行业营销策略
第三节 中国PCB铜箔行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国PCB铜箔行业重点投资区域分析
二、中国PCB铜箔行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······
