根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和《2017国民经济行业分类注释》，电子铜箔及铝基覆铜板行业属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔及铝基覆铜板行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
1、行业主管部门及监管体制
电子铜箔及铝基覆铜板行业目前主要由政府部门和行业自律组织共同管理。电子铜箔及铝基覆铜板行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）等。
（1）行业主管部门
工信部主要负责提出新型工业化发展战略和政策；协调解决新型工业化进程中的重大问题；拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；提出优化产业布局、结构的政策建议；负责中小企业发展的宏观指导，会同有关部门拟订促进中小企业发展和非国有经济发展的相关政策和措施等。
（2）自律性组织
中国电子材料行业协会（CEMIA）是在原电子工业部的领导和组织下于1991年成立的，是由从事电子材料行业相关的企事业单位和社会组织自愿结成的全国性、行业性社会团体，是非营利性社会组织。协会的宗旨是在中国共产党领导下，在马克思列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观、习近平新时代中国特色社会主义思想指引下，为会员单位服务，为政府服务，为行业的共同利益服务；为振兴和发展中国电子材料行业服务，维护行业和会员单位的合法权益，促进电子材料上下游的联系与整合发展，增强企、事业单位的活力，推动电子材料行业的经济、技术水平的提高。
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）是由全国铜箔行业二十多家铜箔生产企业和相关配套的设备、配件、原材料生产企业、海外在中国国内的铜箔及设备的代理商、从事铜箔技术及设备研究的有关科研院所以及设计、信息机构等共40余家单位组成的非营利性社会团体，其主要职责为维护会员和行业共同利益、推动产业进步发展、促进行业的信息技术交流、开展国际同行间的广泛合作等。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）是中国覆铜板行业经民政部批准的民间社会团体性组织，目前其会员分布于全国各地区，其中大部分为CCL企业，也有原材料、设备企业。CCLA协会的宗旨是为中国覆铜板工业的发展服务，为会员服务，在企业与政府之间起桥梁沟通作用。
中国电子电路行业协会（CPCA）是由工信部主管领导、经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会，由印制电路PCB、覆铜箔板CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成，其主要职责为：发动广大企业参与制订CPCA标准和WECC标准，并与国际电子工业联接协会（IPC）和日本电子封装和电路协会（JPCA）制订联合标准；参与海关用语和单耗的制订；编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍；主办行业相关展览会、信息/技术论坛；开展职工技能培训和各类讲座；进行行业调查及每年公布“中国电子电路百强企业排行榜”；发布每年度产业发展报告等。
2、行业主要法律法规政策
电子电路铜箔、铝基覆铜板属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，电子电路铜箔和铝基覆铜板行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。2017年国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），电解铜箔被纳入其中；《产业结构调整指导目录（2019年本）》将高性能铜箔材料、高性能覆铜板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》将电解铜箔列入全国鼓励外商投资产业目录，将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录。
电子电路铜箔和铝基覆铜板产品，直接应用于覆铜板、PCB等行业，终端应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域，国家相关部门针对上述行业均有一系列鼓励和支持政策。《战略性新兴产业分类（2018）》将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录；《产业结构调整指导目录（2019年本）》将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板等制造”列入鼓励类产业。印制电路板行业在产业政策支持下不断向高性能化发展，将推动电子专用材料制造业不断进行产业升级。
电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业重要组成部分，是国家鼓励发展的新兴产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。
（1）电解铜箔行业主要政策
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相关领域 |
文件名称 |
发布时间 |
发布单位 |
主要内容 |
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电解铜 箔行业 政策 |
《当前优先发展的 高技术产业化重点领域指南》（2011年 度） |
2011年 |
国家发改委、科技部、工信 部、商务部、国家知识产权局 |
将“轧制印制电路板及锂电池用高性能、低轮廓电子铜箔”纳入当前优先发展的高技术产业化重点领域。 |
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《电子信息制造业“十二五”发展规 划》 |
2011年 |
工信部 |
将“电子元器件用覆铜板”“电子铜箔”列为电子信息制造业“十二五”发展规划的重点之一。 |
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《电子基础材料和关键元器件“十二 五”专项规划》 |
2012年 |
工信部 |
将“覆铜板材料及电子铜箔”列入作为发展重点的新型元器件材料之中。 |
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《战略性新兴产业 重点产品和服务指导目录》（2016版） |
2017年 |
国家发改 委 |
为贯彻落实《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，引导全社会资源投向，国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），电解铜箔被纳入其中。 |
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《“十三五”材料领域科技创新专项规划》 |
2017年 |
科技部 |
将有色金属材料技术中的有色金属材料先进制备加工技术作为重点发展方向。 |
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《完善促进消费体 制机制实施方案（2018—2020年）》 |
2018年 |
国务院办 公厅 |
进一步扩大和升级信息消费。加大网络提速降费力度。加快推进第五代移动通信（5G）技术商用。支持企业加大技术研发投入，突破核心技术，带动产品创新，提升智能手机、计算机等产品中高端供给体系质量。 |
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《战略性新兴产业分类（2018）》 |
2018年 |
国家统计 局 |
其中，第“3.2.2.3高品质铜材制造”之“PCB用高纯铜箔”系国家战略新 兴产业。 |
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《产业结构调整指导目录（2019年本）》 |
2019年 |
国家发改 委 |
高性能铜箔材料被列入鼓励类产业。 |
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《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》 |
2020年 |
国家发改委、商务部 |
电解铜箔被列入全国鼓励外商投资产业目录。 |
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《江西省国民经济 |
2021年 |
江西省发 改委 |
提出重点攻克印刷电路板、电子材料等领域关键技术，打造万亿级电子信息产业 |
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和社会发展第十四个五年规划和二〇 三五年远景目标纲 |
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要》 |
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《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》 |
2021年 |
国家统计 局 |
覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为01数字产品制造业作为数字经济核心产业。 |
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《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》 |
2021年 |
国家市场监督管理 总局 |
电子元件及电子专用材料被列入2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域。 |
资料来源：观研天下整理
（2）覆铜板行业主要政策
资料来源：观研天下整理
（3）PCB行业主要政策
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相关领域 |
文件名称 |
发布时间 |
发布单位 |
主要内容 |
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PCB行业政策 |
《鼓励进口技术和 产品目录（2016年版）》 |
2016年 |
国家发改 委、财政部、商务部 |
将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入“鼓励发展的重点行业”。 |
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《“十三五”国家战略性新兴产业发展 规划》 |
2016年 |
国务院 |
提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。 |
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《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版） |
2017年 |
国家发改 委 |
“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入战略性新兴产业相关子方向。 |
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《战略性新兴产业分类（2018）》 |
2018年 |
国家统计 局 |
将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。 |
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《印制电路板行业规范条件》和《印 制电路板行业规范公告管理暂行办法》 |
2019年 |
工信部 |
按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定，对于PCB 企业及项目从产业布局和项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会 |
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责任等若干维度形成量化标准体系。 |
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《产业结构调整指 导目录（2019年本）》 |
2019年 |
国家发改 委 |
“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板等制造”列入鼓励类产业。 |
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《工业和信息化部 关于推动5G加快 发展的通知》 |
2020年 |
工信部 |
提出从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和 加强组织实施五方面出发推动5G网络加快发展。 |
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《关于促进消费扩 容提质加快形成强 大国内市场的实施 意见》 |
2020年 |
国家发改委、财政部、商务部等23个部 门 |
提出加快5G网络等信息基础设施建 设和商用步伐。 |
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《鼓励外商投资产 业目录（2020年版）》 |
2020年 |
国家发改委、商务部 |
高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽／线距≤0.05mm）柔性电路板等被列入全国鼓励外商投资产业目录。 |
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《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 |
2021年 |
工信部 |
鼓励发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。 |
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《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇 三五年远景目标纲要》 |
2021年 |
江西省发 改委 |
提出重点攻克印刷电路板、电子材料等领域关键技术，打造万亿级电子信息产业 |
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《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》 |
2021年 |
国家统计 局 |
覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为01数字产品制造业作为数字经济核心产业。 |
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《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》 |
2021年 |
国家市场监督管理 总局 |
电子元件及电子专用材料被列入2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域。 |
资料来源：观研天下整理（YZX）
观研报告网发布的《2022年中国电子铜箔行业分析报告-产业发展格局与发展前景研究》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章2018-2022年中国电子铜箔行业发展概述
第一节 电子铜箔行业发展情况概述
一、电子铜箔行业相关定义
二、电子铜箔行业基本情况介绍
三、电子铜箔行业发展特点分析
四、电子铜箔行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、电子铜箔行业需求主体分析
第二节 中国电子铜箔行业上下游产业链分析
一、产业链模型原理介绍
二、电子铜箔行业产业链条分析
三、产业链运行机制
（1）沟通协调机制
（2）风险分配机制
（3）竞争协调机制
四、中国电子铜箔行业产业链环节分析
1、上游产业
2、下游产业
第三节 中国电子铜箔行业生命周期分析
一、电子铜箔行业生命周期理论概述
二、电子铜箔行业所属的生命周期分析
第四节 电子铜箔行业经济指标分析
一、电子铜箔行业的赢利性分析
二、电子铜箔行业的经济周期分析
三、电子铜箔行业附加值的提升空间分析
第五节 中国电子铜箔行业进入壁垒分析
一、电子铜箔行业资金壁垒分析
二、电子铜箔行业技术壁垒分析
三、电子铜箔行业人才壁垒分析
四、电子铜箔行业品牌壁垒分析
五、电子铜箔行业其他壁垒分析
第二章2018-2022年全球电子铜箔行业市场发展现状分析
第一节 全球电子铜箔行业发展历程回顾
第二节 全球电子铜箔行业市场区域分布情况
第三节 亚洲电子铜箔行业地区市场分析
一、亚洲电子铜箔行业市场现状分析
二、亚洲电子铜箔行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲电子铜箔行业市场前景分析
第四节 北美电子铜箔行业地区市场分析
一、北美电子铜箔行业市场现状分析
二、北美电子铜箔行业市场规模与市场需求分析
三、北美电子铜箔行业市场前景分析
第五节 欧洲电子铜箔行业地区市场分析
一、欧洲电子铜箔行业市场现状分析
二、欧洲电子铜箔行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲电子铜箔行业市场前景分析
第六节2022-2027年世界电子铜箔行业分布走势预测
第七节2022-2027年全球电子铜箔行业市场规模预测
第三章 中国电子铜箔产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品零售总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国电子铜箔行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
第三节 中国电子铜箔产业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、消费观念分析
第四章 中国电子铜箔行业运行情况
第一节 中国电子铜箔行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国电子铜箔行业市场规模分析
第三节 中国电子铜箔行业供应情况分析
第四节 中国电子铜箔行业需求情况分析
第五节 我国电子铜箔行业细分市场分析
1、细分市场一
2、细分市场二
3、其它细分市场
第六节 中国电子铜箔行业供需平衡分析
第七节 中国电子铜箔行业发展趋势分析
第五章 中国电子铜箔所属行业运行数据监测
第一节 中国电子铜箔所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国电子铜箔所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国电子铜箔所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第六章2018-2022年中国电子铜箔市场格局分析
第一节 中国电子铜箔行业竞争现状分析
一、中国电子铜箔行业竞争情况分析
二、中国电子铜箔行业主要品牌分析
第二节 中国电子铜箔行业集中度分析
一、中国电子铜箔行业市场集中度影响因素分析
二、中国电子铜箔行业市场集中度分析
第三节 中国电子铜箔行业存在的问题
第四节 中国电子铜箔行业解决问题的策略分析
第五节 中国电子铜箔行业钻石模型分析
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第七章2018-2022年中国电子铜箔行业需求特点与动态分析
第一节 中国电子铜箔行业消费市场动态情况
第二节 中国电子铜箔行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 电子铜箔行业成本结构分析
第四节 电子铜箔行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、渠道因素
四、其他因素
第五节 中国电子铜箔行业价格现状分析
第六节 中国电子铜箔行业平均价格走势预测
一、中国电子铜箔行业价格影响因素
二、中国电子铜箔行业平均价格走势预测
三、中国电子铜箔行业平均价格增速预测
第八章2018-2022年中国电子铜箔行业区域市场现状分析
第一节 中国电子铜箔行业区域市场规模分布
第二节 中国华东地区电子铜箔市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区电子铜箔市场规模分析
四、华东地区电子铜箔市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区电子铜箔市场规模分析
四、华中地区电子铜箔市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区电子铜箔市场规模分析
四、华南地区电子铜箔市场规模预测
第五节 华北地区电子铜箔市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区电子铜箔市场规模分析
四、华北地区电子铜箔市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区电子铜箔市场规模分析
四、东北地区电子铜箔市场规模预测
第七节 西部地区市场分析
一、西部地区概述
二、西部地区经济环境分析
三、西部地区电子铜箔市场规模分析
四、西部地区电子铜箔市场规模预测
第九章2018-2022年中国电子铜箔行业竞争情况
第一节 中国电子铜箔行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 中国电子铜箔行业SCP分析
一、理论介绍
二、SCP范式
三、SCP分析框架
第三节 中国电子铜箔行业竞争环境分析（PEST）
一、政策环境
二、经济环境
三、社会环境
四、技术环境
第十章 电子铜箔行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优劣势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第十一章2022-2027年中国电子铜箔行业发展前景分析与预测
第一节 中国电子铜箔行业未来发展前景分析
一、电子铜箔行业国内投资环境分析
二、中国电子铜箔行业市场机会分析
三、中国电子铜箔行业投资增速预测
第二节 中国电子铜箔行业未来发展趋势预测
第三节 中国电子铜箔行业市场发展预测
一、中国电子铜箔行业市场规模预测
二、中国电子铜箔行业市场规模增速预测
三、中国电子铜箔行业产值规模预测
四、中国电子铜箔行业产值增速预测
五、中国电子铜箔行业供需情况预测
第四节 中国电子铜箔行业盈利走势预测
一、中国电子铜箔行业毛利润同比增速预测
二、中国电子铜箔行业利润总额同比增速预测
第十二章2022-2027年中国电子铜箔行业投资风险与营销分析
第一节 电子铜箔行业投资风险分析
一、电子铜箔行业政策风险分析
二、电子铜箔行业技术风险分析
三、电子铜箔行业竞争风险分析
四、电子铜箔行业其他风险分析
第二节 电子铜箔行业应对策略
一、把握国家投资的契机
二、竞争性战略联盟的实施
三、企业自身应对策略
第十三章2022-2027年中国电子铜箔行业发展战略及规划建议
第一节 中国电子铜箔行业品牌战略分析
一、电子铜箔企业品牌的重要性
二、电子铜箔企业实施品牌战略的意义
三、电子铜箔企业品牌的现状分析
四、电子铜箔企业的品牌战略
五、电子铜箔品牌战略管理的策略
第二节 中国电子铜箔行业市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第三节 中国电子铜箔行业战略综合规划分析
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第十四章2022-2027年中国电子铜箔行业发展策略及投资建议
第一节 中国电子铜箔行业产品策略分析
一、服务/产品开发策略
二、市场细分策略
三、目标市场的选择
第二节 中国电子铜箔行业营销渠道策略
一、电子铜箔行业渠道选择策略
二、电子铜箔行业营销策略
第三节 中国电子铜箔行业价格策略
第四节 观研天下行业分析师投资建议
一、中国电子铜箔行业重点投资区域分析
二、中国电子铜箔行业重点投资产品分析
图表详见报告正文······
