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2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片市场分析报告-产业竞争环境与发展潜力评估

2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片市场分析报告-产业竞争环境与发展潜力评估

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根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),高性能模拟芯片与数模混合芯片行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),高性能模拟芯片与数模混合芯片行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

1、行业主管部门和监管体制

高性能模拟芯片与数模混合芯片行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会(CSIA)。

工信部的主要职责为:拟订实施行业规划、产业政策和标准;监测工业行业日常运行;推动重大技术装备发展和自主创新;管理通信业;指导推进信息化建设;协调维护国家信息安全等。

中国半导体行业协会的主要职责为:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好信息咨询工作,调查、研究、预测本行业产业与市场,汇集企业要求,反映行业发展呼声;组织行业内新品交流会、研讨会等。

2、行业主要法律法规及政策

高性能模拟芯片与数模混合芯片行业与国民经济、国家安全息息相关,有着突出的战略地位。自2015年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,行业主要法律法规及政策如下:

序号

政策名称

发布时间

发布部门

相关内容

1

《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》

2021.6

国务院、工信部等6部门

依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

2

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

2021.3

国务院

在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发,集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。

3

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

2020.8

国务院

从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面政策措施进一步优化集成电路产业发展环境。

4

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税的公告》

2019.5

财务部、税务总局

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

5

《战略性新兴产业分类(2018)》

2018.11

国家统计局

将半导体器件集成电路制造列为战略性新兴产业。

6

《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》

2018.7

工信部、发改委

该计划围绕打造信息消费升级这一主线,提出以人民需要为根本出发点、明确四大着力点、抓好五大支撑点。其中,五大支撑点(即五项保障措施)强调了要加大政策支持力度,支持信息消费前沿技术研发,拓展各类新型产品和融合应用,进一步加大鼓励软件和集成电路产业发展。

7

《2018年政府工作报告》

2018.3

国务院

加快制造强国建设,推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。

8

《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知(财税[2018]27号)》

2018.1

国家税务总局

该政策规定2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,可享受企业所得税“五免五减半”优惠至期满为止。(即第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收)

9

智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)

2017.11

工业和信息化部

提升智能传感器产业核心竞争力、保障国家信息安全,制定四大任务,包括补齐设计、制造关键环节短板,推进智能传感器向中高端升级;面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域,开展智能传感器应用示范;建设智能传感器创新中心,进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测等公共服务能力,助力产业创新发展;合理规划布局,进一步完善产业链,促进产业集聚发展。

10

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)

2017.1

发改委

将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录。

11

《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知国发〔2016〕73号》

2016.12

国务院

加快高精度、低功耗、高可靠性传感器的研发和应用。构筑融合创新的信息经济体系。组织实施“芯火”计划和传感器产业提升工程,加快传感器、过程控制芯片、可编程逻辑控制器等研发和产业化。

12

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

2016.12

国务院

启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升,做强信息技术核心产业,组织实施集成电路发展工程。

13

《十三五”国家科技创新规划》

2016.8

国务院

开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发,提升新兴领域核心装备自主研发能力。

14

《国家信息化发展战略纲要》

2016.7

中央中共国务院

构建先进技术体系,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。

15

《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

2016.3

十二届全国人大四次会议

大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。

16

《中国制造2025》

2015.5

国务院

将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,要求着力提升集成电路设计水平。

资料来源:观研天下整理(YZX)

观研报告网发布的《2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片市场分析报告-》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

 

行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

 

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

 

【目录大纲】

 

第一章2018-2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展概述

第一节 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展情况概述

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业相关定义

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业基本情况介绍

三、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展特点分析

四、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业经营模式

1、生产模式

2、采购模式

3、销售/服务模式

五、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业需求主体分析

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业产业链条分析

三、产业链运行机制

(1)沟通协调机制

(2)风险分配机制

(3)竞争协调机制

四、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业产业链环节分析

1、上游产业

2、下游产业

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业生命周期分析

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业生命周期理论概述

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业所属的生命周期分析

第四节 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业经济指标分析

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业的赢利性分析

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业的经济周期分析

三、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业附加值的提升空间分析

第五节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业进入壁垒分析

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业资金壁垒分析

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业技术壁垒分析

三、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业人才壁垒分析

四、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业品牌壁垒分析

五、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业其他壁垒分析

 

第二章2018-2022年全球高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场发展现状分析

第一节 全球高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展历程回顾

第二节 全球高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场区域分布情况

第三节 亚洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业地区市场分析

一、亚洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场现状分析

二、亚洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模与市场需求分析

三、亚洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场前景分析

第四节 北美高性能模拟芯片与数模混合芯片行业地区市场分析

一、北美高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场现状分析

二、北美高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模与市场需求分析

三、北美高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场前景分析

第五节 欧洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业地区市场分析

一、欧洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场现状分析

二、欧洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模与市场需求分析

三、欧洲高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场前景分析

第六节2022-2027年世界高性能模拟芯片与数模混合芯片行业分布走势预测

第七节2022-2027年全球高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模预测

 

第三章 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片产业发展环境分析

第一节 我国宏观经济环境分析

一、中国GDP增长情况分析

二、工业经济发展形势分析

三、社会固定资产投资分析

四、全社会消费品零售总额

五、城乡居民收入增长分析

六、居民消费价格变化分析

七、对外贸易发展形势分析

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业政策环境分析

一、行业监管体制现状

二、行业主要政策法规

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片产业社会环境发展分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、消费观念分析

 

第四章 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业运行情况

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展状况情况介绍

一、行业发展历程回顾

二、行业创新情况分析

三、行业发展特点分析

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模分析

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业供应情况分析

第四节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业需求情况分析

第五节 我国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业细分市场分析

1、细分市场一

2、细分市场二

3、其它细分市场

第六节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业供需平衡分析

第七节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展趋势分析

 

第五章 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片所属行业运行数据监测

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片所属行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、行业资产规模分析

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片所属行业产销与费用分析

一、流动资产

二、销售收入分析

三、负债分析

四、利润规模分析

五、产值分析

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片所属行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

 

第六章2018-2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片市场格局分析

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业竞争现状分析

一、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业竞争情况分析

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业主要品牌分析

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业集中度分析

一、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场集中度影响因素分析

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场集中度分析

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业存在的问题

第四节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业解决问题的策略分析

第五节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业钻石模型分析

一、生产要素

二、需求条件

三、支援与相关产业

四、企业战略、结构与竞争状态

五、政府的作用

 

第七章2018-2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业需求特点与动态分析

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业消费市场动态情况

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业消费市场特点分析

一、需求偏好

二、价格偏好

三、品牌偏好

四、其他偏好

第三节 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业成本结构分析

第四节 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业价格影响因素分析

一、供需因素

二、成本因素

三、渠道因素

四、其他因素

第五节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业价格现状分析

第六节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业平均价格走势预测

一、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业价格影响因素

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业平均价格走势预测

三、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业平均价格增速预测

 

第八章2018-2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业区域市场现状分析

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业区域市场规模分布

第二节 中国华东地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区经济环境分析

三、华东地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模分析

四、华东地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模预测

第三节 华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区经济环境分析

三、华中地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模分析

四、华中地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模预测

第四节 华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区经济环境分析

三、华南地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模分析

四、华南地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模预测

第五节 华北地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区经济环境分析

三、华北地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模分析

四、华北地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模预测

第六节 东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区经济环境分析

三、东北地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模分析

四、东北地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模预测

第七节 西部地区市场分析

一、西部地区概述

二、西部地区经济环境分析

三、西部地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模分析

四、西部地区高性能模拟芯片与数模混合芯片市场规模预测

 

 

第九章2018-2022年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业竞争情况

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业竞争结构分析(波特五力模型)

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业SCP分析

一、理论介绍

二、SCP范式

三、SCP分析框架

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业竞争环境分析(PEST)

一、政策环境

二、经济环境

三、社会环境

四、技术环境

 

第十章 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业企业分析(随数据更新有调整)

第一节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

1、主要经济指标情况

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、公司优劣势分析

第二节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

第三节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

第四节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

第五节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

 

第十一章2022-2027年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展前景分析与预测

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业未来发展前景分析

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业国内投资环境分析

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场机会分析

三、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业投资增速预测

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业未来发展趋势预测

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场发展预测

一、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模预测

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场规模增速预测

三、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业产值规模预测

四、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业产值增速预测

五、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业供需情况预测

第四节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业盈利走势预测

一、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业毛利润同比增速预测

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业利润总额同比增速预测

 

第十二章2022-2027年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业投资风险与营销分析

第一节 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业投资风险分析

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业政策风险分析

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业技术风险分析

三、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业竞争风险分析

四、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业其他风险分析

第二节 高性能模拟芯片与数模混合芯片行业应对策略

一、把握国家投资的契机

二、竞争性战略联盟的实施

三、企业自身应对策略

 

第十三章2022-2027年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展战略及规划建议

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业品牌战略分析

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片企业品牌的重要性

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片企业实施品牌战略的意义

三、高性能模拟芯片与数模混合芯片企业品牌的现状分析

四、高性能模拟芯片与数模混合芯片企业的品牌战略

五、高性能模拟芯片与数模混合芯片品牌战略管理的策略

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业市场的重点客户战略实施

一、实施重点客户战略的必要性

二、合理确立重点客户

三、对重点客户的营销策略

四、强化重点客户的管理

五、实施重点客户战略要重点解决的问题

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业战略综合规划分析

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

 

第十四章2022-2027年中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业发展策略及投资建议

第一节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业产品策略分析

一、服务/产品开发策略

二、市场细分策略

三、目标市场的选择

第二节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业营销渠道策略

一、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业渠道选择策略

二、高性能模拟芯片与数模混合芯片行业营销策略

第三节 中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业价格策略

第四节 观研天下行业分析师投资建议

一、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业重点投资区域分析

二、中国高性能模拟芯片与数模混合芯片行业重点投资产品分析

图表详见报告正文······

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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