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2022年中国半导体硅材料市场分析报告-行业竞争策略与发展动向研究

2022年中国半导体硅材料市场分析报告-行业竞争策略与发展动向研究

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根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,半导体硅材料行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业( 分类代码:C39)”。

根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),半导体硅材料行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

1、行业主管部门和监管体制

(1)行业主管部门

半导体硅材料行业的主管部门是工信部。

工信部主要职责为:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导;负责提出工业、通信业和信息化固定资产投资规模和方向(含利用外资和境外投资)、中央财政性建设资金安排的意见,按国务院规定权限审批、核准国家规划内和年度计划规模内固定资产投资项目;指导拟订高技术产业中涉及信息产业等的规划、政策和标准并组织实施,指导行业技术创新和技术进步,以先进适用技术改造提升传统产业,组织实施有关国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化,推动软件业、信息服务业和新兴产业发展等。

(2)行业自律组织

半导体硅材料行业的自律组织和协调机构为中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、集成电路材料产业技术创新联盟、国际半导体设备与材料协会等主要职能如下表所示:

自律组织

主要职能

中国半导体行业协会

中国半导体行业协会成立于1990年,是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及相关支撑企、事业单位自愿结成的行业性、全国性的非营利社会组织。协会下设6个分支机构,包括集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会、MEMS分会。其主要职能有:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府行业主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;开展信息咨询工作,对行业与市场情况进行调查研究与分析预测;开展经济技术交流和学术交流活动;开展国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准等。

中国电子材料行业协会

中国电子材料行业协会成立于1991 年,是国内从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,下设10个分会,其主要职能有:协助政府部门进行行业管理;开展信息咨询服务工作;协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流,推动企、事业的技术进步,产品质量和经营管理水平的提高等。

集成电路材料产业技术创新联盟

集成电路材料产业技术创新联盟成立于2012年,是由国内从事集成电路材料制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位在自愿基础上,以集成电路材料产业技术创新发展为主题共同发起组建的产业技术创新战略联盟。其主要职能有:制定联盟技术创新战略口标;发挥产学研用合作优势,承担重大科研课题,加快我国集成电路材料产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化; 协调联盟技术资源;促进企业与用户间在技术开发等方面的合作;加强国际技术合作、人才培养和学术交流;开展战略研究,为国家技术和产业发展提供决策支撑等。

国际半导体设备与材料协会(SEMI)

国际半导体设备与材料协会(SEMI)为国际行业自律组织及行业标准制定机构,旨在协助会员开拓全球市场机会,加强客户、产业界、政府和企业领导人之间的联系,致力于产业的可持续性增长并服务于产业链上的所有环节。

资料来源:观研天下整理

2、行业主要法律法规和政策

半导体硅材料行业所处的半导体材料产业属于国家鼓励发展的战略性新兴产业,受到国家政策的大力扶持。近年来,我国政府颁布了一系列政策法规,为半导体硅材料行业经营发展营造了良好的政策环境,相关的主要产业政策及规定如下:

时间

颁布部门

文件名称

主要内容

2016

科技部、财政部、国家税务总局

《高新技术企业认定管理办法》

国家重点支持的高新技术领域:半导体新材料制备与应用技术中,大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术;大型MOCVD关键配套材料、硅衬底外延和OLED照明新材料制备技术;大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si材料制备技术等。

2016

科技部、财政部、国家税务总局

《高新技术企业认定管理办法》

国家重点支持的高新技术领域:“一、电子信息”之“(六)新型电子元器件”之“3.大功率半导体器件”;“四、新材料”之“(一)金属材料”之“6.半导体新材料制备与应用技术”:大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术;大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si材料制备技术。

2016

全国人大

《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

支持战略性新兴产业发展,大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化;培育一批战略性产业;设立国家战略性产业发展基金,充分发挥新兴产业创业投资引导基金作用,重点支持新兴产业领域初创期创新型企业。培育集成电路产业体系,培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、第五代移动通信(5G)、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。

2016

国务院

《国家创新驱动发展战略纲要》

推动产业技术体系创新,创造发展新优势。加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度,为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。

2016

中共中央、国务院

《国家信息化 发展战略纲要》

制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要, 以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。积极争取并巩固新一代移动通信、下一代互联网等领域的全球领先地位,着力构筑移动互联网、云计算、大数据、物联网等领域比较优势。

2016

国务院

《“十三五”国家科技创新规划》

国家科技重大专项包括多个涉及芯片设计、制造的重大专项,要求整体创新能力进入世界先进行列。

2016

工业和信息化部

《产业技术创新能力发展规划(2016-2020

年)》

着力提升集成电路设计水平,发展高端芯片,不断丰富知识产权IP核与设计工具,推动先进制造和特色制造工艺发展,提升封装测试产业的发展水平,形成关键制造装备和关键材料供货的能力, 加紧布局超越摩尔相关领域。

2016

国务院

《“十三五”国家信息化规划》

攻克高端通用芯片、集成电路装备、基础软件、宽带移动通信等方面的关键核心技术,形成若干战略性先导技术与产品,提升云计算设备和网络设备的核心竞争力。重点突破高端处理器、存储芯片、I/O芯片等核心器件。

2016

工业和信息化部

《电子材料行业“十三五”发展路线图》

电子功能材料方面,重点突破8-12英寸集成电路用硅单晶和外延材料、三代半导体SiC和GaN材料等半导体材料。重点发展8英寸区熔硅单晶材料产业化及12英寸材料研发;6英寸砷化镓材料产业化和8英寸材料研发等。

2017

工业和信息化部

《新材料产业发展指南》

加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发,加快高纯特种电子气体研发及产业化,解决极大规模集成电路材料制约。

2017

国家发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》

该目录明确了5大领域8个产业,进一步细化到40个重点方向下174个子方向,近4,000项细分的产品和服务。其中包括:集成电路芯片产品、集成电路材料、电力电子功率器件及半导体材料

等。

2017

科技部

《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》

面向45-28-14纳米集成电路工艺,重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品,通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售;研发相关超高纯原材料产品,构建材料应用工艺开发平台,支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。

2017

国务院办公厅

《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》

提出发挥财政性资金带动作用,通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式,广泛吸纳各类社会资本,支持企业加大技术改造力度,加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。

2018

工业和信息化部

《重点新材料首批次应用示范指导目录(2018年版)》

在先进半导体材料和新型显示材料下列示了大尺寸硅电极产品、大尺寸硅环产品,适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作。

2019

国务院

《2019 年政府工作报告》

促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群, 壮大数字经济。坚持包容审慎监管,支持新业态新模式发展,促进平台经济、共享经济健康成长。加快在各行业各领域推进“互联网+”。

2019

国家发改委

《产业结构调整指导目录

(2019 年本)》

半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等) 等电子产品用材料,依然属于国家鼓励类产业之一。

2019

工业和信息化部

《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》

包括半导体、集成电路、钢铁材料、铜材、铝材料、钛材、先进化工材料、膜材料以及先进无机非金属材料等。

2020

财政部、税务总局

《关于集成电路设计企业和软件企业2019年度企业所得税汇算清缴适用政策的公告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2019年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

2020

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》

对于集成电路生产企业享受税收优惠政策;充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平;积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持等。

2020

财务部、税务总局、国家发改委、工业和信 息化部

《关于促成集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》

国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于130 纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

2020

国务院

《2020 年政府工作报告》

提高科技创新支撑能力。稳定支持基础研究和应用基础研究,引导企业增加研发投入,促进产学研融通创新。加快建设国家实验室,重组国家重点实验室体系,发展社会研发机构,加强关键核心技术攻关。发展民生科技。深化国际科技合作。加强知识产权保护。改革科技成果转化机制,畅通创新链,营造鼓励创新、宽容失败的科研环境。

2021

财政部、海关总署、税务总局

《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》

集成电路产业的关键原材料、零配件(含8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的原材料、消耗品免征进口关税;集成电路用8英寸及以上硅片生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件免征进口关税。

2021

国家发改委

《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》

根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套政策有关规定,为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,明确了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准的通知。

2021

全国人大

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

加强原创性引领性科技攻关:在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

资料来源:观研天下整理(YYJ)

行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

观研报告网发布的《2022年中国半导体硅材料市场分析报告-行业竞争策略与发展动向研究》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。

 

行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。

 

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。

 

【目录大纲】

 

第一章2018-2022年中国半导体硅材料行业发展概述

第一节 半导体硅材料行业发展情况概述

一、半导体硅材料行业相关定义

二、半导体硅材料行业基本情况介绍

三、半导体硅材料行业发展特点分析

四、半导体硅材料行业经营模式

1、生产模式

2、采购模式

3、销售/服务模式

五、半导体硅材料行业需求主体分析

第二节 中国半导体硅材料行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、半导体硅材料行业产业链条分析

三、产业链运行机制

(1)沟通协调机制

(2)风险分配机制

(3)竞争协调机制

四、中国半导体硅材料行业产业链环节分析

1、上游产业

2、下游产业

第三节 中国半导体硅材料行业生命周期分析

一、半导体硅材料行业生命周期理论概述

二、半导体硅材料行业所属的生命周期分析

第四节 半导体硅材料行业经济指标分析

一、半导体硅材料行业的赢利性分析

二、半导体硅材料行业的经济周期分析

三、半导体硅材料行业附加值的提升空间分析

第五节 中国半导体硅材料行业进入壁垒分析

一、半导体硅材料行业资金壁垒分析

二、半导体硅材料行业技术壁垒分析

三、半导体硅材料行业人才壁垒分析

四、半导体硅材料行业品牌壁垒分析

五、半导体硅材料行业其他壁垒分析

 

第二章2018-2022年全球半导体硅材料行业市场发展现状分析

第一节 全球半导体硅材料行业发展历程回顾

第二节 全球半导体硅材料行业市场区域分布情况

第三节 亚洲半导体硅材料行业地区市场分析

一、亚洲半导体硅材料行业市场现状分析

二、亚洲半导体硅材料行业市场规模与市场需求分析

三、亚洲半导体硅材料行业市场前景分析

第四节 北美半导体硅材料行业地区市场分析

一、北美半导体硅材料行业市场现状分析

二、北美半导体硅材料行业市场规模与市场需求分析

三、北美半导体硅材料行业市场前景分析

第五节 欧洲半导体硅材料行业地区市场分析

一、欧洲半导体硅材料行业市场现状分析

二、欧洲半导体硅材料行业市场规模与市场需求分析

三、欧洲半导体硅材料行业市场前景分析

第六节2022-2027年世界半导体硅材料行业分布走势预测

第七节2022-2027年全球半导体硅材料行业市场规模预测

 

第三章 中国半导体硅材料产业发展环境分析

第一节 我国宏观经济环境分析

一、中国GDP增长情况分析

二、工业经济发展形势分析

三、社会固定资产投资分析

四、全社会消费品零售总额

五、城乡居民收入增长分析

六、居民消费价格变化分析

七、对外贸易发展形势分析

第二节 中国半导体硅材料行业政策环境分析

一、行业监管体制现状

二、行业主要政策法规

第三节 中国半导体硅材料产业社会环境发展分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、消费观念分析

 

第四章 中国半导体硅材料行业运行情况

第一节 中国半导体硅材料行业发展状况情况介绍

一、行业发展历程回顾

二、行业创新情况分析

三、行业发展特点分析

第二节 中国半导体硅材料行业市场规模分析

第三节 中国半导体硅材料行业供应情况分析

第四节 中国半导体硅材料行业需求情况分析

第五节 我国半导体硅材料行业细分市场分析

1、细分市场一

2、细分市场二

3、其它细分市场

第六节 中国半导体硅材料行业供需平衡分析

第七节 中国半导体硅材料行业发展趋势分析

 

第五章 中国半导体硅材料所属行业运行数据监测

第一节 中国半导体硅材料所属行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、行业资产规模分析

第二节 中国半导体硅材料所属行业产销与费用分析

一、流动资产

二、销售收入分析

三、负债分析

四、利润规模分析

五、产值分析

第三节 中国半导体硅材料所属行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

 

第六章2018-2022年中国半导体硅材料市场格局分析

第一节 中国半导体硅材料行业竞争现状分析

一、中国半导体硅材料行业竞争情况分析

二、中国半导体硅材料行业主要品牌分析

第二节 中国半导体硅材料行业集中度分析

一、中国半导体硅材料行业市场集中度影响因素分析

二、中国半导体硅材料行业市场集中度分析

第三节 中国半导体硅材料行业存在的问题

第四节 中国半导体硅材料行业解决问题的策略分析

第五节 中国半导体硅材料行业钻石模型分析

一、生产要素

二、需求条件

三、支援与相关产业

四、企业战略、结构与竞争状态

五、政府的作用

 

第七章2018-2022年中国半导体硅材料行业需求特点与动态分析

第一节 中国半导体硅材料行业消费市场动态情况

第二节 中国半导体硅材料行业消费市场特点分析

一、需求偏好

二、价格偏好

三、品牌偏好

四、其他偏好

第三节 半导体硅材料行业成本结构分析

第四节 半导体硅材料行业价格影响因素分析

一、供需因素

二、成本因素

三、渠道因素

四、其他因素

第五节 中国半导体硅材料行业价格现状分析

第六节 中国半导体硅材料行业平均价格走势预测

一、中国半导体硅材料行业价格影响因素

二、中国半导体硅材料行业平均价格走势预测

三、中国半导体硅材料行业平均价格增速预测

 

第八章2018-2022年中国半导体硅材料行业区域市场现状分析

第一节 中国半导体硅材料行业区域市场规模分布

第二节 中国华东地区半导体硅材料市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区经济环境分析

三、华东地区半导体硅材料市场规模分析

四、华东地区半导体硅材料市场规模预测

第三节 华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区经济环境分析

三、华中地区半导体硅材料市场规模分析

四、华中地区半导体硅材料市场规模预测

第四节 华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区经济环境分析

三、华南地区半导体硅材料市场规模分析

四、华南地区半导体硅材料市场规模预测

第五节 华北地区半导体硅材料市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区经济环境分析

三、华北地区半导体硅材料市场规模分析

四、华北地区半导体硅材料市场规模预测

第六节 东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区经济环境分析

三、东北地区半导体硅材料市场规模分析

四、东北地区半导体硅材料市场规模预测

第七节 西部地区市场分析

一、西部地区概述

二、西部地区经济环境分析

三、西部地区半导体硅材料市场规模分析

四、西部地区半导体硅材料市场规模预测

 

 

第九章2018-2022年中国半导体硅材料行业竞争情况

第一节 中国半导体硅材料行业竞争结构分析(波特五力模型)

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 中国半导体硅材料行业SCP分析

一、理论介绍

二、SCP范式

三、SCP分析框架

第三节 中国半导体硅材料行业竞争环境分析(PEST)

一、政策环境

二、经济环境

三、社会环境

四、技术环境

 

第十章 半导体硅材料行业企业分析(随数据更新有调整)

第一节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

1、主要经济指标情况

2、企业盈利能力分析

3、企业偿债能力分析

4、企业运营能力分析

5、企业成长能力分析

四、公司优劣势分析

第二节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

第三节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

第四节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

第五节 企业

一、企业概况

二、主营产品

三、运营情况

四、公司优劣势分析

 

第十一章2022-2027年中国半导体硅材料行业发展前景分析与预测

第一节 中国半导体硅材料行业未来发展前景分析

一、半导体硅材料行业国内投资环境分析

二、中国半导体硅材料行业市场机会分析

三、中国半导体硅材料行业投资增速预测

第二节 中国半导体硅材料行业未来发展趋势预测

第三节 中国半导体硅材料行业市场发展预测

一、中国半导体硅材料行业市场规模预测

二、中国半导体硅材料行业市场规模增速预测

三、中国半导体硅材料行业产值规模预测

四、中国半导体硅材料行业产值增速预测

五、中国半导体硅材料行业供需情况预测

第四节 中国半导体硅材料行业盈利走势预测

一、中国半导体硅材料行业毛利润同比增速预测

二、中国半导体硅材料行业利润总额同比增速预测

 

第十二章2022-2027年中国半导体硅材料行业投资风险与营销分析

第一节 半导体硅材料行业投资风险分析

一、半导体硅材料行业政策风险分析

二、半导体硅材料行业技术风险分析

三、半导体硅材料行业竞争风险分析

四、半导体硅材料行业其他风险分析

第二节 半导体硅材料行业应对策略

一、把握国家投资的契机

二、竞争性战略联盟的实施

三、企业自身应对策略

 

第十三章2022-2027年中国半导体硅材料行业发展战略及规划建议

第一节 中国半导体硅材料行业品牌战略分析

一、半导体硅材料企业品牌的重要性

二、半导体硅材料企业实施品牌战略的意义

三、半导体硅材料企业品牌的现状分析

四、半导体硅材料企业的品牌战略

五、半导体硅材料品牌战略管理的策略

第二节 中国半导体硅材料行业市场的重点客户战略实施

一、实施重点客户战略的必要性

二、合理确立重点客户

三、对重点客户的营销策略

四、强化重点客户的管理

五、实施重点客户战略要重点解决的问题

第三节 中国半导体硅材料行业战略综合规划分析

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

 

第十四章2022-2027年中国半导体硅材料行业发展策略及投资建议

第一节 中国半导体硅材料行业产品策略分析

一、服务/产品开发策略

二、市场细分策略

三、目标市场的选择

第二节 中国半导体硅材料行业营销渠道策略

一、半导体硅材料行业渠道选择策略

二、半导体硅材料行业营销策略

第三节 中国半导体硅材料行业价格策略

第四节 观研天下行业分析师投资建议

一、中国半导体硅材料行业重点投资区域分析

二、中国半导体硅材料行业重点投资产品分析

图表详见报告正文······

研究方法

报告主要采用的分析方法和模型包括但不限于:
- 波特五力模型分析法
- SWOT分析法
- PEST分析法
- 图表分析法
- 比较与归纳分析法
- 定量分析法
- 预测分析法
- 风险分析法
……
报告运用和涉及的行业研究理论包括但不限于:
- 产业链理论
- 生命周期理论
- 产业布局理论
- 进入壁垒理论
- 产业风险理论
- 投资价值理论
……

数据来源

报告统计数据主要来自国家统计局、地方统计局、海关总署、行业协会、工信部数据等有关部门和第三方数据库;
部分数据来自业内企业、专家、资深从业人员交流访谈;
消费者偏好数据来自问卷调查统计与抽样统计;
公开信息资料来自有相关部门网站、期刊文献网站、科研院所与高校文献;
其他数据来源包括但不限于:联合国相关统计网站、海外国家统计局与相关部门网站、其他国内外同业机构公开发布资料、国外统计机构与民间组织等等。

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