封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
国家层面封装行业政策
近些年，我国各部门出台了一系列政策鼓励封装行业发展，如2023年3月国家发展和改革委员会发布了《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2023〕287号)》等。
我国封装行业相关政策汇总
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时间 |
发文部门 |
文件名称 |
相关内容 |
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2023年3月 |
国家发展和改革委员会 |
关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2023〕287号) |
集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。 |
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2021年3月 |
财政部国家发展改革委工业和信息化部海关总署税务总局 |
关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知 |
印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单。 |
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2021年3月 |
发改委 |
中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要 |
提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济等 |
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2020年8月 |
发改委、市场监管总局 |
新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 |
对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，实行企业所得税优惠政策。 |
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2019年11月 |
国家发改委 |
产业结构调整指导目录（2019年本） |
将汽车LED前照灯、半导体照明设备、表面贴装设备、有机发光二极管（OLED）、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等列为鼓励类项目。 |
资料来源：观研天下整理
地方层面封装行业政策
各省市积极响应国家号召，陆续发布了一系列政策，如2023年4月北京发布《关于2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项的通知》提到， 符合新政策条件且在2020年（含）以后进入优惠期的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照“9号公告”及附件规定进行备案并享受优惠至期满为止。
各省市封装行业相关政策汇总
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省市 |
时间 |
政策名称 |
相关内容 |
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北京 |
2023年4月 |
关于2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项的通知 |
符合新政策条件且在2020年（含）以后进入优惠期的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照“9号公告”及附件规定进行备案并享受优惠至期满为止。 |
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云南 |
2022年4月 |
关于印发云南省数字经济发展三年行动方案(2022—2024年)的通知 |
推进实施稀贵金属材料基因组等计划，重点开展电子浆料、芯片封装材料等研发及产业化孵化工作。支持企业在磷化铟、砷化镓、碳化硅、超高纯锗单晶等光电子微电子材料领域扩大生产规模，提高工艺水平。积极引进GPU（图形处理器）芯片封装、板卡和高端服务器制造项目落地。 |
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河南 |
2021年12月 |
关于印发河南省“十四五”制造业高质量发展规划和现代服务业发展规划的通知 |
建设郑州·中国智能传感谷以及开封、洛阳、新乡、鹤壁、三门峡、南阳等各具特色的智能传感器产业园区，打造“研发设计—材料设备—芯片制造—封装测试—系统/应用”产业链，形成智能传感器、物联网联动发展新格局。 |
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天津 |
2021年8月 |
天津市人民政府办公厅关于印发天津市科技创新“十四五”规划的通知 |
建立农业大数据平台，重点发展农业智能化生产、智能农机装备、农业作业机器人、智能化LED植物照明工厂、农产品质量安全信息可追溯技术，推动数字乡村和智慧农业发展。 |
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山西 |
2021年6月 |
山西省人民政府关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见 |
延伸发展封测产业。结合我省产业优势，突破MiniLED封装、MicroLED封装等技术，完善专用芯片及光电器件封测技术，重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业，扩大LED产品量产规模。 |
资料来源：观研天下整理（YZX）
注：上述信息仅作参考，具体内容以报告正文为准。
观研报告网发布的《中国封装行业现状深度调研与投资趋势研究报告（2023-2030年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国封装行业发展概述
第一节 封装行业发展情况概述
一、封装行业相关定义
二、封装特点分析
三、封装行业基本情况介绍
四、封装行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、封装行业需求主体分析
第二节 中国封装行业生命周期分析
一、封装行业生命周期理论概述
二、封装行业所属的生命周期分析
第三节 封装行业经济指标分析
一、封装行业的赢利性分析
二、封装行业的经济周期分析
三、封装行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球封装行业市场发展现状分析
第一节 全球封装行业发展历程回顾
第二节 全球封装行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲封装行业地区市场分析
一、亚洲封装行业市场现状分析
二、亚洲封装行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲封装行业市场前景分析
第四节 北美封装行业地区市场分析
一、北美封装行业市场现状分析
二、北美封装行业市场规模与市场需求分析
三、北美封装行业市场前景分析
第五节 欧洲封装行业地区市场分析
一、欧洲封装行业市场现状分析
二、欧洲封装行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲封装行业市场前景分析
第六节 2023-2030年世界封装行业分布走势预测
第七节 2023-2030年全球封装行业市场规模预测
第三章 中国封装行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对封装行业的影响分析
第三节 中国封装行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对封装行业的影响分析
第五节 中国封装行业产业社会环境分析
第四章 中国封装行业运行情况
第一节 中国封装行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国封装行业市场规模分析
一、影响中国封装行业市场规模的因素
二、中国封装行业市场规模
三、中国封装行业市场规模解析
第三节 中国封装行业供应情况分析
一、中国封装行业供应规模
二、中国封装行业供应特点
第四节 中国封装行业需求情况分析
一、中国封装行业需求规模
二、中国封装行业需求特点
第五节 中国封装行业供需平衡分析
第五章 中国封装行业产业链和细分市场分析
第一节 中国封装行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、封装行业产业链图解
第二节 中国封装行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对封装行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对封装行业的影响分析
第三节 我国封装行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国封装行业市场竞争分析
第一节 中国封装行业竞争现状分析
一、中国封装行业竞争格局分析
二、中国封装行业主要品牌分析
第二节 中国封装行业集中度分析
一、中国封装行业市场集中度影响因素分析
二、中国封装行业市场集中度分析
第三节 中国封装行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国封装行业模型分析
第一节 中国封装行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国封装行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国封装行业SWOT分析结论
第三节 中国封装行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国封装行业需求特点与动态分析
第一节 中国封装行业市场动态情况
第二节 中国封装行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 封装行业成本结构分析
第四节 封装行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国封装行业价格现状分析
第六节 中国封装行业平均价格走势预测
一、中国封装行业平均价格趋势分析
二、中国封装行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国封装行业所属行业运行数据监测
第一节 中国封装行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国封装行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国封装行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国封装行业区域市场现状分析
第一节 中国封装行业区域市场规模分析
一、影响封装行业区域市场分布的因素
二、中国封装行业区域市场分布
第二节 中国华东地区封装行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区封装行业市场分析
（1）华东地区封装行业市场规模
（2）华南地区封装行业市场现状
（3）华东地区封装行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区封装行业市场分析
（1）华中地区封装行业市场规模
（2）华中地区封装行业市场现状
（3）华中地区封装行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区封装行业市场分析
（1）华南地区封装行业市场规模
（2）华南地区封装行业市场现状
（3）华南地区封装行业市场规模预测
第五节 华北地区封装行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区封装行业市场分析
（1）华北地区封装行业市场规模
（2）华北地区封装行业市场现状
（3）华北地区封装行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区封装行业市场分析
（1）东北地区封装行业市场规模
（2）东北地区封装行业市场现状
（3）东北地区封装行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区封装行业市场分析
（1）西南地区封装行业市场规模
（2）西南地区封装行业市场现状
（3）西南地区封装行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区封装行业市场分析
（1）西北地区封装行业市场规模
（2）西北地区封装行业市场现状
（3）西北地区封装行业市场规模预测
第十一章 封装行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2023-2030年中国封装行业发展前景分析与预测
第一节 中国封装行业未来发展前景分析
一、封装行业国内投资环境分析
二、中国封装行业市场机会分析
三、中国封装行业投资增速预测
第二节 中国封装行业未来发展趋势预测
第三节 中国封装行业规模发展预测
一、中国封装行业市场规模预测
二、中国封装行业市场规模增速预测
三、中国封装行业产值规模预测
四、中国封装行业产值增速预测
五、中国封装行业供需情况预测
第四节 中国封装行业盈利走势预测
第十三章 2023-2030年中国封装行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国封装行业进入壁垒分析
一、封装行业资金壁垒分析
二、封装行业技术壁垒分析
三、封装行业人才壁垒分析
四、封装行业品牌壁垒分析
五、封装行业其他壁垒分析
第二节 封装行业风险分析
一、封装行业宏观环境风险
二、封装行业技术风险
三、封装行业竞争风险
四、封装行业其他风险
第三节 中国封装行业存在的问题
第四节 中国封装行业解决问题的策略分析
第十四章 2023-2030年中国封装行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国封装行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国封装行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 封装行业营销策略分析
一、封装行业产品策略
二、封装行业定价策略
三、封装行业渠道策略
四、封装行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
