根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），高性能模拟芯片属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，高性能模拟芯片所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，高性能模拟芯片所属行业为“集成电路”。
根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2022年12月修订）》高性能模拟芯片所属行业为第四条第（一）项中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
一、行业主管部门及监管体制
高性能模拟芯片行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
工业和信息化部、中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
二、主要法律法规及产业政策
集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展，主要如下：
集成电路行业主要政策法规
| 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 重点内容 |
| 2006年 | 国务院 | 《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》 | 纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，并将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路。纲要还将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）、极大规模集成电路制造技术及成套工艺（02专项）作为16个重大专项的前两位，并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施。 |
| 2006年 | 原信息产业部 | 《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 | 纲要的发展目标为到2020年，我国建立较为完善的科技创新体系。在未来5-15年间，重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等15个领域的关键技术，其中集成电路领域重点发展的关键技术包括SoC设计技术。同时，规划纲要提出加强芯片设计、制造、封装和测试之间的分工、协作与配套，加大集成电路产业链各环节的建设力度。 |
| 2009年 | 国务院 | 《电子信息产业调整和振兴规划》 | 该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案，规划期为2009年至2011年。规划指出，之后三年，电子信息产业围绕九个重点领域，完成如下三个任务：第一，确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；第二，突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；第三，通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系，支持骨干制造企业整合优质资源，加大创新投入，推进工艺升级，支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。 |
| 2010年 | 国务院 | 《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》 | 提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。 |
| 2011年 | 国务院 | 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 | 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。 |
| 2014年 | 国务院 | 《国家集成电路产业发展推进纲要》 | 提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。纲要提出设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。 |
| 2015年 | 国务院 | 《中国制造2025》 | 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。 |
| 2016年 | 财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部 | 《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号） | 明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路设计企业可以享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）有关企业所得税减免政策需要的条件，再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展。 |
| 2016年 | 国务院 | 《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发[2016]43号） | 将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题，建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地，造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高科技产业。 |
| 2017年 | 国家发改委 | 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》 | 明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。 |
| 2018年 | 财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部 | 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号） | 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。 |
| 2019年 | 财政部和税务总局 | 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 | 对依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算企业所得税优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 |
| 2019年 | 工信部、发改委等十三部委 | 《制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》 | 在电子信息领域，大力发展集成电路设计、大型计算设备设计、个人计算机及智能终端设计、人工智能时尚创意设计、虚拟现实/增强现实（VR/AR）设备、仿真模拟系统设计等。 |
| 2020年 | 国务院 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 | 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策 |
| 2020年 | 财政部、国家税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部 | 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 | 对集成电路线宽小于65纳米（含）且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，前五年免征企业所得税，第六至十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税；对集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，前二年免征企业所得税，第三至五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 |
| 2021年 | 十三届全国人大四次会议 | 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 | 强调在“十四五”期间要进一步加强集成电路等基础性核心技术攻关，持续推动我国集成电路产业创新发展，我国集成电路产业发展的政策红利有望呈现出较好的延续性。 |
资料来源：观研天下整理（WWTQ）
注：上述信息仅作参考，具体内容以报告正文为准。
观研报告网发布的《中国高性能模拟芯片行业现状深度研究与投资前景预测报告（2023-2030年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业进行全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国高性能模拟芯片行业发展概述
第一节 高性能模拟芯片行业发展情况概述
一、高性能模拟芯片行业相关定义
二、高性能模拟芯片特点分析
三、高性能模拟芯片行业基本情况介绍
四、高性能模拟芯片行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、高性能模拟芯片行业需求主体分析
第二节 中国高性能模拟芯片行业生命周期分析
一、高性能模拟芯片行业生命周期理论概述
二、高性能模拟芯片行业所属的生命周期分析
第三节 高性能模拟芯片行业经济指标分析
一、高性能模拟芯片行业的赢利性分析
二、高性能模拟芯片行业的经济周期分析
三、高性能模拟芯片行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球高性能模拟芯片行业市场发展现状分析
第一节 全球高性能模拟芯片行业发展历程回顾
第二节 全球高性能模拟芯片行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲高性能模拟芯片行业地区市场分析
一、亚洲高性能模拟芯片行业市场现状分析
二、亚洲高性能模拟芯片行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲高性能模拟芯片行业市场前景分析
第四节 北美高性能模拟芯片行业地区市场分析
一、北美高性能模拟芯片行业市场现状分析
二、北美高性能模拟芯片行业市场规模与市场需求分析
三、北美高性能模拟芯片行业市场前景分析
第五节 欧洲高性能模拟芯片行业地区市场分析
一、欧洲高性能模拟芯片行业市场现状分析
二、欧洲高性能模拟芯片行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲高性能模拟芯片行业市场前景分析
第六节 2023-2030年世界高性能模拟芯片行业分布走势预测
第七节 2023-2030年全球高性能模拟芯片行业市场规模预测
第三章 中国高性能模拟芯片行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对高性能模拟芯片行业的影响分析
第三节 中国高性能模拟芯片行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对高性能模拟芯片行业的影响分析
第五节 中国高性能模拟芯片行业产业社会环境分析
第四章 中国高性能模拟芯片行业运行情况
第一节 中国高性能模拟芯片行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国高性能模拟芯片行业市场规模分析
一、影响中国高性能模拟芯片行业市场规模的因素
二、中国高性能模拟芯片行业市场规模
三、中国高性能模拟芯片行业市场规模解析
第三节 中国高性能模拟芯片行业供应情况分析
一、中国高性能模拟芯片行业供应规模
二、中国高性能模拟芯片行业供应特点
第四节 中国高性能模拟芯片行业需求情况分析
一、中国高性能模拟芯片行业需求规模
二、中国高性能模拟芯片行业需求特点
第五节 中国高性能模拟芯片行业供需平衡分析
第五章 中国高性能模拟芯片行业产业链和细分市场分析
第一节 中国高性能模拟芯片行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、高性能模拟芯片行业产业链图解
第二节 中国高性能模拟芯片行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对高性能模拟芯片行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对高性能模拟芯片行业的影响分析
第三节 我国高性能模拟芯片行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国高性能模拟芯片行业市场竞争分析
第一节 中国高性能模拟芯片行业竞争现状分析
一、中国高性能模拟芯片行业竞争格局分析
二、中国高性能模拟芯片行业主要品牌分析
第二节 中国高性能模拟芯片行业集中度分析
一、中国高性能模拟芯片行业市场集中度影响因素分析
二、中国高性能模拟芯片行业市场集中度分析
第三节 中国高性能模拟芯片行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国高性能模拟芯片行业模型分析
第一节 中国高性能模拟芯片行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国高性能模拟芯片行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国高性能模拟芯片行业SWOT分析结论
第三节 中国高性能模拟芯片行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国高性能模拟芯片行业需求特点与动态分析
第一节 中国高性能模拟芯片行业市场动态情况
第二节 中国高性能模拟芯片行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 高性能模拟芯片行业成本结构分析
第四节 高性能模拟芯片行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国高性能模拟芯片行业价格现状分析
第六节 中国高性能模拟芯片行业平均价格走势预测
一、中国高性能模拟芯片行业平均价格趋势分析
二、中国高性能模拟芯片行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国高性能模拟芯片行业所属行业运行数据监测
第一节 中国高性能模拟芯片行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国高性能模拟芯片行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国高性能模拟芯片行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国高性能模拟芯片行业区域市场现状分析
第一节 中国高性能模拟芯片行业区域市场规模分析
一、影响高性能模拟芯片行业区域市场分布的因素
二、中国高性能模拟芯片行业区域市场分布
第二节 中国华东地区高性能模拟芯片行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）华东地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）华南地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）华东地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）华中地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）华中地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）华中地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）华南地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）华南地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）华南地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第五节 华北地区高性能模拟芯片行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）华北地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）华北地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）华北地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）东北地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）东北地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）东北地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）西南地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）西南地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）西南地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区高性能模拟芯片行业市场分析
（1）西北地区高性能模拟芯片行业市场规模
（2）西北地区高性能模拟芯片行业市场现状
（3）西北地区高性能模拟芯片行业市场规模预测
第十一章 高性能模拟芯片行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2023-2030年中国高性能模拟芯片行业发展前景分析与预测
第一节 中国高性能模拟芯片行业未来发展前景分析
一、高性能模拟芯片行业国内投资环境分析
二、中国高性能模拟芯片行业市场机会分析
三、中国高性能模拟芯片行业投资增速预测
第二节 中国高性能模拟芯片行业未来发展趋势预测
第三节 中国高性能模拟芯片行业规模发展预测
一、中国高性能模拟芯片行业市场规模预测
二、中国高性能模拟芯片行业市场规模增速预测
三、中国高性能模拟芯片行业产值规模预测
四、中国高性能模拟芯片行业产值增速预测
五、中国高性能模拟芯片行业供需情况预测
第四节 中国高性能模拟芯片行业盈利走势预测
第十三章 2023-2030年中国高性能模拟芯片行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国高性能模拟芯片行业进入壁垒分析
一、高性能模拟芯片行业资金壁垒分析
二、高性能模拟芯片行业技术壁垒分析
三、高性能模拟芯片行业人才壁垒分析
四、高性能模拟芯片行业品牌壁垒分析
五、高性能模拟芯片行业其他壁垒分析
第二节 高性能模拟芯片行业风险分析
一、高性能模拟芯片行业宏观环境风险
二、高性能模拟芯片行业技术风险
三、高性能模拟芯片行业竞争风险
四、高性能模拟芯片行业其他风险
第三节 中国高性能模拟芯片行业存在的问题
第四节 中国高性能模拟芯片行业解决问题的策略分析
第十四章 2023-2030年中国高性能模拟芯片行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国高性能模拟芯片行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国高性能模拟芯片行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 高性能模拟芯片行业营销策略分析
一、高性能模拟芯片行业产品策略
二、高性能模拟芯片行业定价策略
三、高性能模拟芯片行业渠道策略
四、高性能模拟芯片行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
