一、行业主管部门及管理体制
晶圆代工行业的主管部门为工信部,主要职责为:研究提出工业发展战略,拟订工业行业规划和产业政策并组织实施;指导工业行业技术法规和行业标准的拟订;按国务院规定权限,审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。
二、主要法律法规及产业政策
晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展,相关文件的主要内容如下:
行业主要法律法规及产业政策
发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 重点内容 |
2000年 | 国务院 | 《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》(国发[2000]18号) | 首次专门针对软件和集成电路产业制定了鼓励政策,对集成电路行业的发展具有重要意义。 |
2010年 | 国务院 | 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发[2010]32号) | 提出着力发展集成电路、高端服务器等核心基础产业的决定。 |
2011年 | 国务院 | 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号) | 从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七个方面为集成电路产业发展提供了更多的优惠政策。 |
2011年 | 全国人民代表大会 | 《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》 | 提出大力发展新一代信息技术产业的要求,其中重点发展集成电路等产业。 |
2012年 | 工信部 | 《集成电路产业“十二五”发展规划》 | 作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据,为“十二五”期间集成电路产业发展指明了方向。 |
2014年 | 工信部、发改委、科技部、财政部 | 《国家集成电路产业发展推进纲要》 | 到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距缩小,全行业收入年均增速超20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。 |
2015年 | 国务院 | 《中国制造2025》 | 将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维组装技术。 |
2016年 | 财政部、国家税务总局、发改委、工信部 | 《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49号) | 明确了集成电路企业的税收优惠资格认定的非行政许可审批取消,规定了享受税收优惠的条件,进一步从政策上支持集成电路产业发展。 |
2016年 | 国务院 | 《国家创新驱动发展战略纲要》 | 加大集成电路等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度;全力攻克集成电路装备等方面的关键技术。 |
2016年 | 中共中央办公厅、国务院办公厅 | 《国家信息化发展战略纲要》 | 构建先进技术体系,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路,核心元件等薄弱环节实现根本性突破。 |
2016年 | 国务院 | 《“十三五”国家科技创新规划》(国发[2016]43号) | 支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台;推动我国信息光电子器件技术和集成电路设计达到国际先进水平。 |
2016年 | 质检总局、国家标准委、工信部 | 《装备制造业标准化和质量提升规划》(国质检标联[2016]396号) | 加快完善集成电路标准体系,推进高密度封装,三维微组装、处理器、高端存储器、网络安全、信息通信网络等领域集成电路重大创新技术标准修订,开展集成电路设计平台、IP核等方面的标准研究。 |
2016年 | 国务院 | 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》(国发[2016]67号) | 启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升。 |
2016年 | 国务院 | 《“十三五”国家信息化规划》(国发[2016]73号) | 大力推进集成电路创新突破,加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署,推动32/28nm,15/14nm工艺生产线建设,加快10/7nm工艺技术研发。 |
2016年 | 发改委、工信部 | 《信息产业发展指南》(工信部联规[2016]453号) | 着力提升集成电路设计水平;建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系;重点发展12英寸集成电路成套生产线设备。 |
2017年 | 科技部 | 《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》(国科发高[2017]90号) | 优化产业结构,推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。 |
2017年 | 国务院办公厅 | 《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》(国办发[2017]79号) | 提出发挥财政性资金带动作用,通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式,广泛吸纳各类社会资本,支持企业加大技术改造力度,加大寸集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。 |
2018年 | 财政部、国家税务总局、发改委、工信部 | 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税[2018]27号) | 对集成电路生产企业所得税优惠政策做了进一步规定和调整。 |
2019年 | 发改委 | 《产业结构调整指导目录(2019年本)》 | 半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,依然属于国家鼓励类产业之一。 |
2020年 | 国务院 | 《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 | 进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策。明确在一定时期内,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税。 |
2020年 | 财政部、国家税务总局、发改委、工信部 | 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 | 国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业,属于国家鼓励的集成电路生产企业清单年度之前5个纳税年度发生的尚未弥补完的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。 |
2021年 | 国务院 | 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 | 深入实施智能制造和绿色制造工程,发展服务型制造新模式,推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。 |
资料来源:观研天下整理(WWTQ)
注:上述信息仅作参考,具体内容以报告正文为准。
观研报告网发布的《中国晶圆代工行业现状深度分析与发展前景研究报告(2023-2030年)》涵盖行业最新数据,市场热点,政策规划,竞争情报,市场前景预测,投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构,拥有资深的专家团队,多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告,客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业,并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法,对行业进行全面的内外部环境分析,同时通过资深分析师对目前国家经济形势的走势以及市场发展趋势和当前行业热点分析,预测行业未来的发展方向、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展战略等。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国晶圆代工行业发展概述
第一节 晶圆代工行业发展情况概述
一、晶圆代工行业相关定义
二、晶圆代工特点分析
三、晶圆代工行业基本情况介绍
四、晶圆代工行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、晶圆代工行业需求主体分析
第二节 中国晶圆代工行业生命周期分析
一、晶圆代工行业生命周期理论概述
二、晶圆代工行业所属的生命周期分析
第三节 晶圆代工行业经济指标分析
一、晶圆代工行业的赢利性分析
二、晶圆代工行业的经济周期分析
三、晶圆代工行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球晶圆代工行业市场发展现状分析
第一节 全球晶圆代工行业发展历程回顾
第二节 全球晶圆代工行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲晶圆代工行业地区市场分析
一、亚洲晶圆代工行业市场现状分析
二、亚洲晶圆代工行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲晶圆代工行业市场前景分析
第四节 北美晶圆代工行业地区市场分析
一、北美晶圆代工行业市场现状分析
二、北美晶圆代工行业市场规模与市场需求分析
三、北美晶圆代工行业市场前景分析
第五节 欧洲晶圆代工行业地区市场分析
一、欧洲晶圆代工行业市场现状分析
二、欧洲晶圆代工行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲晶圆代工行业市场前景分析
第六节 2023-2030年世界晶圆代工行业分布走势预测
第七节 2023-2030年全球晶圆代工行业市场规模预测
第三章 中国晶圆代工行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对晶圆代工行业的影响分析
第三节 中国晶圆代工行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对晶圆代工行业的影响分析
第五节 中国晶圆代工行业产业社会环境分析
第四章 中国晶圆代工行业运行情况
第一节 中国晶圆代工行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国晶圆代工行业市场规模分析
一、影响中国晶圆代工行业市场规模的因素
二、中国晶圆代工行业市场规模
三、中国晶圆代工行业市场规模解析
第三节 中国晶圆代工行业供应情况分析
一、中国晶圆代工行业供应规模
二、中国晶圆代工行业供应特点
第四节 中国晶圆代工行业需求情况分析
一、中国晶圆代工行业需求规模
二、中国晶圆代工行业需求特点
第五节 中国晶圆代工行业供需平衡分析
第五章 中国晶圆代工行业产业链和细分市场分析
第一节 中国晶圆代工行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、晶圆代工行业产业链图解
第二节 中国晶圆代工行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对晶圆代工行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对晶圆代工行业的影响分析
第三节 我国晶圆代工行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国晶圆代工行业市场竞争分析
第一节 中国晶圆代工行业竞争现状分析
一、中国晶圆代工行业竞争格局分析
二、中国晶圆代工行业主要品牌分析
第二节 中国晶圆代工行业集中度分析
一、中国晶圆代工行业市场集中度影响因素分析
二、中国晶圆代工行业市场集中度分析
第三节 中国晶圆代工行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国晶圆代工行业模型分析
第一节 中国晶圆代工行业竞争结构分析(波特五力模型)
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国晶圆代工行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国晶圆代工行业SWOT分析结论
第三节 中国晶圆代工行业竞争环境分析(PEST)
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国晶圆代工行业需求特点与动态分析
第一节 中国晶圆代工行业市场动态情况
第二节 中国晶圆代工行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 晶圆代工行业成本结构分析
第四节 晶圆代工行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国晶圆代工行业价格现状分析
第六节 中国晶圆代工行业平均价格走势预测
一、中国晶圆代工行业平均价格趋势分析
二、中国晶圆代工行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国晶圆代工行业所属行业运行数据监测
第一节 中国晶圆代工行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国晶圆代工行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国晶圆代工行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国晶圆代工行业区域市场现状分析
第一节 中国晶圆代工行业区域市场规模分析
一、影响晶圆代工行业区域市场分布的因素
二、中国晶圆代工行业区域市场分布
第二节 中国华东地区晶圆代工行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区晶圆代工行业市场分析
(1)华东地区晶圆代工行业市场规模
(2)华南地区晶圆代工行业市场现状
(3)华东地区晶圆代工行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区晶圆代工行业市场分析
(1)华中地区晶圆代工行业市场规模
(2)华中地区晶圆代工行业市场现状
(3)华中地区晶圆代工行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区晶圆代工行业市场分析
(1)华南地区晶圆代工行业市场规模
(2)华南地区晶圆代工行业市场现状
(3)华南地区晶圆代工行业市场规模预测
第五节 华北地区晶圆代工行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区晶圆代工行业市场分析
(1)华北地区晶圆代工行业市场规模
(2)华北地区晶圆代工行业市场现状
(3)华北地区晶圆代工行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区晶圆代工行业市场分析
(1)东北地区晶圆代工行业市场规模
(2)东北地区晶圆代工行业市场现状
(3)东北地区晶圆代工行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区晶圆代工行业市场分析
(1)西南地区晶圆代工行业市场规模
(2)西南地区晶圆代工行业市场现状
(3)西南地区晶圆代工行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区晶圆代工行业市场分析
(1)西北地区晶圆代工行业市场规模
(2)西北地区晶圆代工行业市场现状
(3)西北地区晶圆代工行业市场规模预测
第十一章 晶圆代工行业企业分析(随数据更新有调整)
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2023-2030年中国晶圆代工行业发展前景分析与预测
第一节 中国晶圆代工行业未来发展前景分析
一、晶圆代工行业国内投资环境分析
二、中国晶圆代工行业市场机会分析
三、中国晶圆代工行业投资增速预测
第二节 中国晶圆代工行业未来发展趋势预测
第三节 中国晶圆代工行业规模发展预测
一、中国晶圆代工行业市场规模预测
二、中国晶圆代工行业市场规模增速预测
三、中国晶圆代工行业产值规模预测
四、中国晶圆代工行业产值增速预测
五、中国晶圆代工行业供需情况预测
第四节 中国晶圆代工行业盈利走势预测
第十三章 2023-2030年中国晶圆代工行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国晶圆代工行业进入壁垒分析
一、晶圆代工行业资金壁垒分析
二、晶圆代工行业技术壁垒分析
三、晶圆代工行业人才壁垒分析
四、晶圆代工行业品牌壁垒分析
五、晶圆代工行业其他壁垒分析
第二节 晶圆代工行业风险分析
一、晶圆代工行业宏观环境风险
二、晶圆代工行业技术风险
三、晶圆代工行业竞争风险
四、晶圆代工行业其他风险
第三节 中国晶圆代工行业存在的问题
第四节 中国晶圆代工行业解决问题的策略分析
第十四章 2023-2030年中国晶圆代工行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国晶圆代工行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国晶圆代工行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 晶圆代工行业营销策略分析
一、晶圆代工行业产品策略
二、晶圆代工行业定价策略
三、晶圆代工行业渠道策略
四、晶圆代工行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议