一、行业主管部门及监管体制
半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。
工信部主要职责为：拟订实施行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；推动重大技术装备发展和自主创新；管理通信业；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全等。
科技部主要职责为：拟订国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革，会同有关部门健全技术创新激励机制；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机制；拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施，组织协调国家重大基础研究和应用基础研究；编制国家重大科技项目规划并监督实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。
中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系，各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
二、行业主要法律法规与产业政策
半导体专用设备行业是国家重点鼓励发展的产业。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近年来，国家及相关部门推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境，促进了半导体专用设备行业的发展。
| 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 重点内容 |
| 2021年 | 国务院 | 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 | 攻关集成电路领域：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发；……先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 |
| 2021年 | 财政部、海关总署、税务总局 | 《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号） | 集成电路用8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件免征进口关税。 |
| 2021年 | 工信部 | 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版）》 | 碳化硅同质外延片、碳化硅单晶衬底、8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片属于关键战略材料领域的先进半导体材料。 |
| 2020年 | 财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部 | 《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号） | 规定了不同纳米级别、经营期限和投资规模的集成电路生产企业的企业所得税的优惠政策，从税收政策上支持集成电路生产企业的发展。 |
| 2020年 | 国家发展改革委、科技部、工信部、财政部 | 关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技〔2020〕1409号） | 加快在……大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。 |
| 2020年 | 国务院 | 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 | 为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面财政措施。 |
| 2019年 | 国家发改委 | 《产业结构调整指导目录（2019年本）》 | 半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料，依然属于国家鼓励类产业之一。直径片、直径200mm125以上的硅单晶及抛光mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料为鼓励类的有色金属新材料。 |
| 2019年 | 工信部 | 《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版本）》 | 单晶棒直径≥200mm的集成电路级硅单晶生长炉、晶片尺寸≥100mm的碳化硅（SiC）外延生长设备、晶圆尺寸≥300mm的硅外延生长设备被列入指导目录。 |
| 2018年 | 国家统计局 | 《战略性新兴产业分类（2018）》 | 将单晶生长设备、6in/8in及以上单晶硅片、硅外延片、碳化硅单晶和单晶片、碳化硅衬底材料等列入战略性新兴产业重点产品和服务目录。 |
| 2018年 | 工信部 | 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018年版）》 | 在先进半导体材料和新型显示材料下列示了碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、大尺寸硅电极产品，适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作。 |
| 2017年 | 国务院办公厅 | 《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国办发[2017]79号） | 提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。 |
| 2017年 | 科技部 | 《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》 | 面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售。针对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的宽禁带半导体技术对关键制造装备的需求，开展大尺寸（6吋）宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究。 |
| 2017年 | 国家发改委 | 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》 | 将集成电路材料（包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料等）、集成电路设备（包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的单晶生长设备等）列入战略性新兴产业重点产品和服务指导目录。 |
| 2017年 | 工信部 | 《新材料产业发展指南》 | 加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。 |
| 2016年 | 工信部 | 《电子材料行业“十三五”发展路线图》 | 电子功能材料方面，重点突破8-12英寸集成电路用硅单晶和外延材料、三代半导体SiC和GaN材料等半导体材料。重点发展8英寸区熔硅单晶材料产业化及12英寸材料研发；6英寸砷化镓材料产业化和8英寸材料研发等。 |
| 2015年 | 国务院 | 《中国制造2025》 | 将新一代信息技术产业（包括集成电路及专用装备等）列为重点领域之一，引导社会各类资源集聚，推动优势和战略产业快速发展。 |
| 2014年 | 国务院 | 《国家集成电路产业发展推进纲要》 | 提出着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平；突破集成电路关键装备和材料；并从成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放等八个方面配备了相应的保障措施。 |
资料来源：观研天下整理（WWTQ）
注：上述信息仅作参考，具体内容请以报告正文为准。
观研报告网发布的《中国半导体设备行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2023-2030年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国半导体设备行业发展概述
第一节 半导体设备行业发展情况概述
一、半导体设备行业相关定义
二、半导体设备特点分析
三、半导体设备行业基本情况介绍
四、半导体设备行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、半导体设备行业需求主体分析
第二节 中国半导体设备行业生命周期分析
一、半导体设备行业生命周期理论概述
二、半导体设备行业所属的生命周期分析
第三节 半导体设备行业经济指标分析
一、半导体设备行业的赢利性分析
二、半导体设备行业的经济周期分析
三、半导体设备行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球半导体设备行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体设备行业发展历程回顾
第二节 全球半导体设备行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲半导体设备行业地区市场分析
一、亚洲半导体设备行业市场现状分析
二、亚洲半导体设备行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体设备行业市场前景分析
第四节 北美半导体设备行业地区市场分析
一、北美半导体设备行业市场现状分析
二、北美半导体设备行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体设备行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体设备行业地区市场分析
一、欧洲半导体设备行业市场现状分析
二、欧洲半导体设备行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体设备行业市场前景分析
第六节 2023-2030年世界半导体设备行业分布走势预测
第七节 2023-2030年全球半导体设备行业市场规模预测
第三章 中国半导体设备行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对半导体设备行业的影响分析
第三节 中国半导体设备行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对半导体设备行业的影响分析
第五节 中国半导体设备行业产业社会环境分析
第四章 中国半导体设备行业运行情况
第一节 中国半导体设备行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体设备行业市场规模分析
一、影响中国半导体设备行业市场规模的因素
二、中国半导体设备行业市场规模
三、中国半导体设备行业市场规模解析
第三节 中国半导体设备行业供应情况分析
一、中国半导体设备行业供应规模
二、中国半导体设备行业供应特点
第四节 中国半导体设备行业需求情况分析
一、中国半导体设备行业需求规模
二、中国半导体设备行业需求特点
第五节 中国半导体设备行业供需平衡分析
第五章 中国半导体设备行业产业链和细分市场分析
第一节 中国半导体设备行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体设备行业产业链图解
第二节 中国半导体设备行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体设备行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体设备行业的影响分析
第三节 我国半导体设备行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国半导体设备行业市场竞争分析
第一节 中国半导体设备行业竞争现状分析
一、中国半导体设备行业竞争格局分析
二、中国半导体设备行业主要品牌分析
第二节 中国半导体设备行业集中度分析
一、中国半导体设备行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体设备行业市场集中度分析
第三节 中国半导体设备行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国半导体设备行业模型分析
第一节 中国半导体设备行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体设备行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体设备行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体设备行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国半导体设备行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体设备行业市场动态情况
第二节 中国半导体设备行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体设备行业成本结构分析
第四节 半导体设备行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体设备行业价格现状分析
第六节 中国半导体设备行业平均价格走势预测
一、中国半导体设备行业平均价格趋势分析
二、中国半导体设备行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国半导体设备行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体设备行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体设备行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体设备行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国半导体设备行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体设备行业区域市场规模分析
一、影响半导体设备行业区域市场分布的因素
二、中国半导体设备行业区域市场分布
第二节 中国华东地区半导体设备行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体设备行业市场分析
（1）华东地区半导体设备行业市场规模
（2）华南地区半导体设备行业市场现状
（3）华东地区半导体设备行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体设备行业市场分析
（1）华中地区半导体设备行业市场规模
（2）华中地区半导体设备行业市场现状
（3）华中地区半导体设备行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体设备行业市场分析
（1）华南地区半导体设备行业市场规模
（2）华南地区半导体设备行业市场现状
（3）华南地区半导体设备行业市场规模预测
第五节 华北地区半导体设备行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体设备行业市场分析
（1）华北地区半导体设备行业市场规模
（2）华北地区半导体设备行业市场现状
（3）华北地区半导体设备行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体设备行业市场分析
（1）东北地区半导体设备行业市场规模
（2）东北地区半导体设备行业市场现状
（3）东北地区半导体设备行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体设备行业市场分析
（1）西南地区半导体设备行业市场规模
（2）西南地区半导体设备行业市场现状
（3）西南地区半导体设备行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体设备行业市场分析
（1）西北地区半导体设备行业市场规模
（2）西北地区半导体设备行业市场现状
（3）西北地区半导体设备行业市场规模预测
第十一章 半导体设备行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2023-2030年中国半导体设备行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体设备行业未来发展前景分析
一、半导体设备行业国内投资环境分析
二、中国半导体设备行业市场机会分析
三、中国半导体设备行业投资增速预测
第二节 中国半导体设备行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体设备行业规模发展预测
一、中国半导体设备行业市场规模预测
二、中国半导体设备行业市场规模增速预测
三、中国半导体设备行业产值规模预测
四、中国半导体设备行业产值增速预测
五、中国半导体设备行业供需情况预测
第四节 中国半导体设备行业盈利走势预测
第十三章 2023-2030年中国半导体设备行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国半导体设备行业进入壁垒分析
一、半导体设备行业资金壁垒分析
二、半导体设备行业技术壁垒分析
三、半导体设备行业人才壁垒分析
四、半导体设备行业品牌壁垒分析
五、半导体设备行业其他壁垒分析
第二节 半导体设备行业风险分析
一、半导体设备行业宏观环境风险
二、半导体设备行业技术风险
三、半导体设备行业竞争风险
四、半导体设备行业其他风险
第三节 中国半导体设备行业存在的问题
第四节 中国半导体设备行业解决问题的策略分析
第十四章 2023-2030年中国半导体设备行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国半导体设备行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体设备行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体设备行业营销策略分析
一、半导体设备行业产品策略
二、半导体设备行业定价策略
三、半导体设备行业渠道策略
四、半导体设备行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
