一、概述
化学机械抛光（CMP）是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。现代集成电路呈多层膜结构，每层膜结构表面需保持高度平整，否则后续的刻蚀或沉积等工艺的将面临严重的形貌不良、空穴断连等缺陷。CMP设备由抛光、清洗、传送三大模块构成。在设备工作过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等实现全局平坦化，并通过先进的终点检测系统实现3-10nm分辨率的实时厚度测量，防止过抛。
二、CMP设备市场发展状况
1、全球CMP设备市场增速稳定，中国大陆市场呈现高占比态势
近年来，全球CMP设备行业市场规模总体呈增长趋势。2017-2018年，全球CMP设备行业市场规模呈现快速增长趋势，2019-2020年受全球半导体景气度下滑影响市场规模有所下降，2021-2022年随着半导体行业景气度回暖，全球CMP设备市场规模迅速回升，2022年达到27.78亿美元，市场规模保持稳定。
数据来源：观研天下整理
中国大陆CMP设备在全球占比从2020年开始突破20%、在中国大陆半导体设备中占比保持2%-4%。根据数据，2022年，中国大陆CMP设备市场份额占全球比为23.97%，市场规模连续3年保持全球第一。
数据来源：观研天下整理
2、我国CMP设备市场高速增长，进口依赖较严重
而中国市场，我国CMP设备市场高速增长，但进口依赖较严重。根据数据显示，2022年我国CMP设备行业市场规模达到6.7亿美元，占中国大陆半导体设备的2.5%、占全球CMP设备的24.5%。根据中国海关数据，2017-2021年中国大陆CMP设备进口占比高达65%-98%，国产化率仍然较低。
数据来源：观研天下整理
三、CMP设备市场竞争格局分析
1、全球CMP设备市场处于高度垄断状态，美国应用材料和日本荏原两家独大
在市场竞争方面，全球CMP设备行业处于高度垄断状态，美国应用材料和日本荏原两家独大。具体从市场份额方面，应用材料、日本荏原两家制造商占据全球CMP设备90%以上的市场份额，尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际巨头提供。
数据来源：观研天下整理
2、我国CMP设备行业处于国外垄断状态，国产化率逐步提升
目前，我国CMP设备行业国产化逐渐加速，绝大部分高端CMP设备仍依赖于进口，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供，而国内CMP设备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司。根据相关数据，2018-2020年华海清科在中国大陆的CMP设备市场占有率约为1.05%、6.12%和12.64%，而华海清科与竞争对手的CMP产品核心机理相同，主要是抛光盘驱动方式、终点检测手段、后清洗干燥技术等方面有差异。
CMP设备各供应商对比
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类别 |
华海清科 |
北京烁科精微 |
应用材料 |
日本荏原 |
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主要产品或服务 |
CMP设备及相关耗材销售、维保、晶圆再生服务 |
聚焦CMP设备，不断推进CMP设备研发与产业化 |
泛半导体设备及解决方案，包括半导体系统、半导体厂商全球服务、显示及相关业务 |
各类流体机械及系统，环境工程和精密机械，其中CMP设备业务属于精密机械业务板块 |
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经营规模 |
经营规模较小，但处于快速成长阶段，22年营收16.49亿元 |
是中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立 |
全球最大半导体设备供应商之一，2022财年实现营收257.85亿美元，净利润65.25亿美元 |
超百年历史的机械制造商，2022年营收48.63亿美元，净利润3.61亿美元 |
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市场地位 |
国内唯一一家12英寸CMP商业机型制造商，快速成长，主要在中国大陆销售产品，目前国际市场占有率较小 |
8英寸CMP设备已通过中芯国际和华虹集团验证并实现商业销售，首台12英寸CMP设备于2021年2月发往客户进行验证 |
全球半导体设备行业龙头，提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案，在离子注入、CMP、沉积、刻蚀等领域均处于业内领先地位 |
除应用材料以外的全球CMP设备主要提供商，主要在亚洲地区销售 |
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技术实力 |
应用制程 |
水平已实现28nm制程的成熟产业化应用，14nm制程工艺技术正处于验证中 |
SkylensCMP设备适用于主流的14nm/28nm逻辑制程 |
应用于最先进的5nm制程工艺 |
应用于部分材质的5nm制程工艺 |
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最大晶圆尺寸 |
12英寸 |
12英寸 |
12英寸 |
12英寸 |
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抛光头技术 |
7分区抛光头 |
- |
7分区抛光头 |
7分区抛光头 |
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产品技术特点 |
直驱式抛光驱动技术；归一化抛光终点识别技术；VRM竖直干燥技术 |
- |
皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；提拉干燥技术 |
皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；水平刷洗技术 |
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数据来源：观研天下整理
华海清科CMP产品及分类
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产品型号 |
晶圆尺寸 |
工艺制程 |
应用领域 |
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Universal-300 |
12英寸 |
65-130nm |
国产首台12英寸CMP设备，满足Oxide/STI/Poly/Gu/W等工艺需求 |
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Universal-300Plus |
12英寸 |
45-135nm |
在Universal-300基础上进行优化设计，添加四个抛光单元和单套清洗设备，满足Oxide/STI/Poly/Gu/W等工艺需求 |
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Universal-300Dual |
12英寸 |
28-65nm逻辑工艺2xnm存储芯片 |
中高端CMP设备，配置四个抛光单元和双清洗设备，满足Oxide/SiN/STI/Poly/Gu/W等工艺需求 |
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Universal-300X |
12英寸 |
14-45nm逻辑工艺1Xnm存储产线 |
高端CMP设备，抛光头拥有8个独立气压分区，能实现晶圆更优异的全局平坦化，配合先进的多种终点检测技术，可满足Oxide/SiN/STI/Poly/Gu/W等工艺需求 |
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Universal-300T |
12英寸 |
28nm以下逻辑1Xnm存储产线 |
在300X基础上进一步优化，加载更先进的组合清洗技术，可满足Oxide/SiN/STI/Poly/Gu/W等工艺需求 |
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Universal-200 |
兼容4-8英寸，8英寸为主 |
90nm以上 |
拥有一套独立控制的8英寸抛光单元系统，进行4-8英寸多种材料化学机械抛光，使用于MEMS、三代半导体、科研院所以及实验室研发机构 |
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Universal-200Plus |
8英寸 |
90nm及以上 |
沿用300Plus技术设计，集成多种终点检测技术，4个抛光单元和单套清洗单元，满足Oxide/STI/Poly/Gu/W等工艺需求。技术水平高、产能高、性能稳定、多工艺灵活组合等优势 |
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Universal-150W |
4-8英寸 |
- |
应用于4-8英寸各种半导体材料抛光，干进湿出，占地面积小，两套独立系统抛光单元、工艺搭配灵活、产出效率高；适合规模化量产需求 |
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Universal-300B |
12英寸 |
- |
独立12寸CMP系统兼容4-12寸材料抛光 |
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Versatile-GP300 |
12英寸 |
3DIC领域 |
应用于12英寸3DIC领域的晶圆减薄抛光一体机。整机布局集成超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置先进厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，高精度、高刚性 |
数据来源：观研天下整理（WYD）
四、CMP设备行业未来趋势
1、向高精密化与高集成化方向发展
随着半导体技术的进步，芯片集成度不断提高。一方面，芯片制程不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-28nm（2005年-2015年），目前已实现3nm，且仍在向更先进的制程发展；另一方面，晶圆的尺寸在不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸发展至现阶段的8英寸、12英寸。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展。
2、随着第三代半导体的发展，CMP设备应用将更为广泛
根据数据，2021-2022年，我国第三代半导体产业中电力电子和射频电子两个领域分别实现总产值127亿元和142亿元，分别同比增长20.4%和11.7%，产业发展迅速。技术层面，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要提供更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足第三代半导体的抛光需求。综上，随着第三代半导体产业的快速发展，CMP设备应用将更为广泛。（WYD）
注：上述信息仅作参考，具体内容请以报告正文为准。
观研报告网发布的《中国化学机械抛光（CMP）设备行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2023-2030年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国化学机械抛光（CMP）设备行业发展概述
第一节 化学机械抛光（CMP）设备行业发展情况概述
一、化学机械抛光（CMP）设备行业相关定义
二、化学机械抛光（CMP）设备特点分析
三、化学机械抛光（CMP）设备行业基本情况介绍
四、化学机械抛光（CMP）设备行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、化学机械抛光（CMP）设备行业需求主体分析
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业生命周期分析
一、化学机械抛光（CMP）设备行业生命周期理论概述
二、化学机械抛光（CMP）设备行业所属的生命周期分析
第三节 化学机械抛光（CMP）设备行业经济指标分析
一、化学机械抛光（CMP）设备行业的赢利性分析
二、化学机械抛光（CMP）设备行业的经济周期分析
三、化学机械抛光（CMP）设备行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球化学机械抛光（CMP）设备行业市场发展现状分析
第一节 全球化学机械抛光（CMP）设备行业发展历程回顾
第二节 全球化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲化学机械抛光（CMP）设备行业地区市场分析
一、亚洲化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状分析
二、亚洲化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲化学机械抛光（CMP）设备行业市场前景分析
第四节 北美化学机械抛光（CMP）设备行业地区市场分析
一、北美化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状分析
二、北美化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模与市场需求分析
三、北美化学机械抛光（CMP）设备行业市场前景分析
第五节 欧洲化学机械抛光（CMP）设备行业地区市场分析
一、欧洲化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状分析
二、欧洲化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲化学机械抛光（CMP）设备行业市场前景分析
第六节 2023-2030年世界化学机械抛光（CMP）设备行业分布走势预测
第七节 2023-2030年全球化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第三章 中国化学机械抛光（CMP）设备行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对化学机械抛光（CMP）设备行业的影响分析
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对化学机械抛光（CMP）设备行业的影响分析
第五节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业产业社会环境分析
第四章 中国化学机械抛光（CMP）设备行业运行情况
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模分析
一、影响中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模的因素
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
三、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模解析
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业供应情况分析
一、中国化学机械抛光（CMP）设备行业供应规模
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业供应特点
第四节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业需求情况分析
一、中国化学机械抛光（CMP）设备行业需求规模
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业需求特点
第五节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业供需平衡分析
第五章 中国化学机械抛光（CMP）设备行业产业链和细分市场分析
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、化学机械抛光（CMP）设备行业产业链图解
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对化学机械抛光（CMP）设备行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对化学机械抛光（CMP）设备行业的影响分析
第三节 我国化学机械抛光（CMP）设备行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场竞争分析
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业竞争现状分析
一、中国化学机械抛光（CMP）设备行业竞争格局分析
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业主要品牌分析
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业集中度分析
一、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场集中度影响因素分析
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场集中度分析
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国化学机械抛光（CMP）设备行业模型分析
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国化学机械抛光（CMP）设备行业SWOT分析结论
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国化学机械抛光（CMP）设备行业需求特点与动态分析
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场动态情况
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 化学机械抛光（CMP）设备行业成本结构分析
第四节 化学机械抛光（CMP）设备行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业价格现状分析
第六节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业平均价格走势预测
一、中国化学机械抛光（CMP）设备行业平均价格趋势分析
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国化学机械抛光（CMP）设备行业所属行业运行数据监测
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国化学机械抛光（CMP）设备行业区域市场现状分析
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业区域市场规模分析
一、影响化学机械抛光（CMP）设备行业区域市场分布的因素
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业区域市场分布
第二节 中国华东地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）华东地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）华南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）华东地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）华中地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）华中地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）华中地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）华南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）华南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）华南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第五节 华北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）华北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）华北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）华北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）东北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）东北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）东北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）西南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）西南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）西南地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场分析
（1）西北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模
（2）西北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场现状
（3）西北地区化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
第十一章 化学机械抛光（CMP）设备行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2023-2030年中国化学机械抛光（CMP）设备行业发展前景分析与预测
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业未来发展前景分析
一、化学机械抛光（CMP）设备行业国内投资环境分析
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场机会分析
三、中国化学机械抛光（CMP）设备行业投资增速预测
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业未来发展趋势预测
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业规模发展预测
一、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模预测
二、中国化学机械抛光（CMP）设备行业市场规模增速预测
三、中国化学机械抛光（CMP）设备行业产值规模预测
四、中国化学机械抛光（CMP）设备行业产值增速预测
五、中国化学机械抛光（CMP）设备行业供需情况预测
第四节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业盈利走势预测
第十三章 2023-2030年中国化学机械抛光（CMP）设备行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业进入壁垒分析
一、化学机械抛光（CMP）设备行业资金壁垒分析
二、化学机械抛光（CMP）设备行业技术壁垒分析
三、化学机械抛光（CMP）设备行业人才壁垒分析
四、化学机械抛光（CMP）设备行业品牌壁垒分析
五、化学机械抛光（CMP）设备行业其他壁垒分析
第二节 化学机械抛光（CMP）设备行业风险分析
一、化学机械抛光（CMP）设备行业宏观环境风险
二、化学机械抛光（CMP）设备行业技术风险
三、化学机械抛光（CMP）设备行业竞争风险
四、化学机械抛光（CMP）设备行业其他风险
第三节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业存在的问题
第四节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业解决问题的策略分析
第十四章 2023-2030年中国化学机械抛光（CMP）设备行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国化学机械抛光（CMP）设备行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国化学机械抛光（CMP）设备行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 化学机械抛光（CMP）设备行业营销策略分析
一、化学机械抛光（CMP）设备行业产品策略
二、化学机械抛光（CMP）设备行业定价策略
三、化学机械抛光（CMP）设备行业渠道策略
四、化学机械抛光（CMP）设备行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
