物联网芯片是指用于物联网设备的集成电路芯片。它是连接物理设备和互联网的关键技术之一，实现了物理世界与数字世界的互通。物联网芯片通常具有微处理器、存储器、网络接口等功能，能够收集、处理、传输和控制物联网设备的数据。
我国物联网芯片行业相关政策
大力发展未来产业，是引领科技进步、带动产业升级、培育新质生产力的战略选择。近些年来，为了促进物联网芯片行业的发展，我国陆续发布了许多政策，如2023年国家能源局发布的《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》提出加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
我国物联网芯片行业相关政策
| 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 主要内容 |
| 2023年3月 | 国家能源局 | 关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见 | 加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。 |
| 2023年7月 | 国家发展改革委等七部门 | 生成式人工智能服务管理暂行办法 | 鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新，平等互利开展国际交流与合作，参与生成式人工智能相关国际规则制定。 |
| 2023年8月 | 工业和信息化部、财政部 | 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 | 着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。 |
| 2023年10月 | 工业和信息化部 | 关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知 | 推进5G RedCap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5G LAN（局域网）等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。 |
| 2024年1月 | 工业和信息化部等七部门 | 关于推动未来产业创新发展的实施意见 | 加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。 |
| 2024年4月 | 工业和信息化部 | 关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知 | 鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。 |
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部分省市物联网芯片行业相关政策
加快推进城市数字化转型，提升城市能级和核心竞争力。为了响应国家号召，各省市积极推动物联网芯片行业的发展，比如内蒙古自治区发布的《分区一体化政务大数据体系建设工作方案》提出推进政务数据中心整合改造。按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。
部分省市物联网芯片行业相关政策（一）
| 省市 | 发布时间 | 政策名称 | 主要内容 |
| 内蒙古自治区 | 2023年4月 | 分区一体化政务大数据体系建设工作方案 | 推进政务数据中心整合改造。按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。 |
| 河南省 | 2023年4月 | 河南省加强数字政府建设实施方案（2023—2025年） | 鼓励探索提供软件即服务、数据即服务等高阶服务，强化适配容器、服务网格、微服务、不可变基础设施、声明式应用程序编程接口等云原生代表技术应用，按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力，强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。 |
| 河南省 | 2023年6月 | 河南省实施扩大内需战略三年行动方案（2023—2025年） | 推进超聚变全球总部、海康威视郑州智能制造基地、信大捷安标识认证安全芯片等重大项目建设，加快建设郑州国家新一代人工智能创新发展试验区，力争到2025年数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重比2020年提高2.5个百分点。 |
| 山西省 | 2023年1月 | 关于完整准确全面贯彻新发展理念切实做好碳达峰碳中和工作的实施意见 | 实施未来产业培育工程，超前布局量子产业、碳基芯片、人工智能等产业。 |
| 山西省 | 2023年7月 | 关于促进企业技术改造的实施意见 | 半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。 |
| 河北省 | 2023年9月 | 关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施 | 支持第三代半导体材料、芯片、器件等产品市场开拓，对为应用企业首次提供自主研发的产品，按照供需双方第一年销售合同额的10%（双方各5%）给予一次性最高500万元奖励。 |
| 北京市 | 2023年1月 | 关于北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见 | 依托长安链底层平台和区块链专用加速芯片构成的技术底座，提供适配各种场景的区块链解决方案。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 2023年北京市交通综合治理行动计划 | 在外卖、快递电动自行车上试点加装芯片，引入新技术实时监测车辆行动轨迹，提高违法行为主动发现能力。 |
资料来源：观研天下整理
部分省市物联网芯片行业相关政策（二）
| 省市 | 发布时间 | 政策名称 | 主要内容 |
| 北京市 | 2023年5月 | 北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年） | 面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施 | 推动人工智能训练推理芯片与框架模型的广泛适配，研发人工智能芯片评测系统，实现基础软硬件自动化评测。 |
| 北京市 | 2023年9月 | 北京市促进未来产业创新发展实施方案 | 全力推进材料、零部件、高端芯片、基础软件、科学仪器设备等研发攻坚，实现未来产业软硬件自主可控。 |
| 天津市 | 2023年9月 | 天津市加快新能源和智能网联汽车产业发展实施方案（ 2023—2027 年） | 加快发展车规级芯片。加大车规级微控制单元（ MCU ）芯片、射频芯片、视频传输芯片研发力度，实现射频芯片国产替代，在汽车安全和车联网通信安全方面形成领先优势。 |
| 上海市 | 2023年5月 | 上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年） | 实施车芯联动工程，提升芯片供给能力，建设电子化学品专区，加强关键材料和部件保链稳链。 |
| 上海市 | 2023年7月 | 立足数字经济新赛道推动数据要素产业创新发展行动方案（2023-2025年） | 推进多云多网联动，巩固提升5G、IPv6、北斗通导一体化等设施能级，加强区块链芯片、操作系统等创新和6G、太赫兹、量子通信等关键技术应用。 |
| 上海市 | 2023年9月 | 上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年） | 打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。 |
| 上海市 | 2023年10月 | 上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划（2023—2025年） | 加强芯片、模组、天线、终端、智能传感等终端系统供应链建设。推动卫星通信、卫星宽带、手机直连等智能终端研发，形成“场景互通、终端互联”的发展模式。 |
资料来源：观研天下整理（xyl）
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观研报告网发布的《中国物联网芯片行业现状深度调研与未来前景预测报告（2024-2031）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国物联网芯片行业发展概述
第一节 物联网芯片行业发展情况概述
一、物联网芯片行业相关定义
二、物联网芯片特点分析
三、物联网芯片行业基本情况介绍
四、物联网芯片行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、物联网芯片行业需求主体分析
第二节 中国物联网芯片行业生命周期分析
一、物联网芯片行业生命周期理论概述
二、物联网芯片行业所属的生命周期分析
第三节 物联网芯片行业经济指标分析
一、物联网芯片行业的赢利性分析
二、物联网芯片行业的经济周期分析
三、物联网芯片行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球物联网芯片行业市场发展现状分析
第一节 全球物联网芯片行业发展历程回顾
第二节 全球物联网芯片行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲物联网芯片行业地区市场分析
一、亚洲物联网芯片行业市场现状分析
二、亚洲物联网芯片行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲物联网芯片行业市场前景分析
第四节 北美物联网芯片行业地区市场分析
一、北美物联网芯片行业市场现状分析
二、北美物联网芯片行业市场规模与市场需求分析
三、北美物联网芯片行业市场前景分析
第五节 欧洲物联网芯片行业地区市场分析
一、欧洲物联网芯片行业市场现状分析
二、欧洲物联网芯片行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲物联网芯片行业市场前景分析
第六节 2024-2031年世界物联网芯片行业分布走势预测
第七节 2024-2031年全球物联网芯片行业市场规模预测
第三章 中国物联网芯片行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对物联网芯片行业的影响分析
第三节 中国物联网芯片行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对物联网芯片行业的影响分析
第五节 中国物联网芯片行业产业社会环境分析
第四章 中国物联网芯片行业运行情况
第一节 中国物联网芯片行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国物联网芯片行业市场规模分析
一、影响中国物联网芯片行业市场规模的因素
二、中国物联网芯片行业市场规模
三、中国物联网芯片行业市场规模解析
第三节 中国物联网芯片行业供应情况分析
一、中国物联网芯片行业供应规模
二、中国物联网芯片行业供应特点
第四节 中国物联网芯片行业需求情况分析
一、中国物联网芯片行业需求规模
二、中国物联网芯片行业需求特点
第五节 中国物联网芯片行业供需平衡分析
第五章 中国物联网芯片行业产业链和细分市场分析
第一节 中国物联网芯片行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、物联网芯片行业产业链图解
第二节 中国物联网芯片行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对物联网芯片行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对物联网芯片行业的影响分析
第三节 我国物联网芯片行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国物联网芯片行业市场竞争分析
第一节 中国物联网芯片行业竞争现状分析
一、中国物联网芯片行业竞争格局分析
二、中国物联网芯片行业主要品牌分析
第二节 中国物联网芯片行业集中度分析
一、中国物联网芯片行业市场集中度影响因素分析
二、中国物联网芯片行业市场集中度分析
第三节 中国物联网芯片行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国物联网芯片行业模型分析
第一节 中国物联网芯片行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国物联网芯片行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国物联网芯片行业SWOT分析结论
第三节 中国物联网芯片行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国物联网芯片行业需求特点与动态分析
第一节 中国物联网芯片行业市场动态情况
第二节 中国物联网芯片行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 物联网芯片行业成本结构分析
第四节 物联网芯片行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国物联网芯片行业价格现状分析
第六节 中国物联网芯片行业平均价格走势预测
一、中国物联网芯片行业平均价格趋势分析
二、中国物联网芯片行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国物联网芯片行业所属行业运行数据监测
第一节 中国物联网芯片行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国物联网芯片行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国物联网芯片行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国物联网芯片行业区域市场现状分析
第一节 中国物联网芯片行业区域市场规模分析
一、影响物联网芯片行业区域市场分布的因素
二、中国物联网芯片行业区域市场分布
第二节 中国华东地区物联网芯片行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区物联网芯片行业市场分析
（1）华东地区物联网芯片行业市场规模
（2）华南地区物联网芯片行业市场现状
（3）华东地区物联网芯片行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区物联网芯片行业市场分析
（1）华中地区物联网芯片行业市场规模
（2）华中地区物联网芯片行业市场现状
（3）华中地区物联网芯片行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区物联网芯片行业市场分析
（1）华南地区物联网芯片行业市场规模
（2）华南地区物联网芯片行业市场现状
（3）华南地区物联网芯片行业市场规模预测
第五节 华北地区物联网芯片行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区物联网芯片行业市场分析
（1）华北地区物联网芯片行业市场规模
（2）华北地区物联网芯片行业市场现状
（3）华北地区物联网芯片行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区物联网芯片行业市场分析
（1）东北地区物联网芯片行业市场规模
（2）东北地区物联网芯片行业市场现状
（3）东北地区物联网芯片行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区物联网芯片行业市场分析
（1）西南地区物联网芯片行业市场规模
（2）西南地区物联网芯片行业市场现状
（3）西南地区物联网芯片行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区物联网芯片行业市场分析
（1）西北地区物联网芯片行业市场规模
（2）西北地区物联网芯片行业市场现状
（3）西北地区物联网芯片行业市场规模预测
第十一章 物联网芯片行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2024-2031年中国物联网芯片行业发展前景分析与预测
第一节 中国物联网芯片行业未来发展前景分析
一、物联网芯片行业国内投资环境分析
二、中国物联网芯片行业市场机会分析
三、中国物联网芯片行业投资增速预测
第二节 中国物联网芯片行业未来发展趋势预测
第三节 中国物联网芯片行业规模发展预测
一、中国物联网芯片行业市场规模预测
二、中国物联网芯片行业市场规模增速预测
三、中国物联网芯片行业产值规模预测
四、中国物联网芯片行业产值增速预测
五、中国物联网芯片行业供需情况预测
第四节 中国物联网芯片行业盈利走势预测
第十三章 2024-2031年中国物联网芯片行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国物联网芯片行业进入壁垒分析
一、物联网芯片行业资金壁垒分析
二、物联网芯片行业技术壁垒分析
三、物联网芯片行业人才壁垒分析
四、物联网芯片行业品牌壁垒分析
五、物联网芯片行业其他壁垒分析
第二节 物联网芯片行业风险分析
一、物联网芯片行业宏观环境风险
二、物联网芯片行业技术风险
三、物联网芯片行业竞争风险
四、物联网芯片行业其他风险
第三节 中国物联网芯片行业存在的问题
第四节 中国物联网芯片行业解决问题的策略分析
第十四章 2024-2031年中国物联网芯片行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国物联网芯片行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国物联网芯片行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 物联网芯片行业营销策略分析
一、物联网芯片行业产品策略
二、物联网芯片行业定价策略
三、物联网芯片行业渠道策略
四、物联网芯片行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
图表详见报告正文······
