一、行业发展概述
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件。按结构构成来看，半导体设备零部件可以分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表和光学等多个领域各类别均是半导体设备组成的重要构件。其中机械类零部件约占半导体设备零部件的 20%-40%；电气零部件约占半导体设备零部件的 10%-20%；机电一体类零部件在设备中起到实现晶园装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品，价值量占比10%-25%。
数据来源:公开数据整理，观研天下整理
相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。因此也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。
从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件的主要类别包括金属件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等，不同类型半导体设备零部件加工技术难点如下：
不同类型半导体设备零部件加工技术难点
| 种类 | 技术难点 |
| 金属件 | 难点集中在加工精度，分析检测、焊接及表面处理 |
| 硅/碳化硅件 | 原物料，加工工艺和精度均存在难点 |
| 石英件 | 纯度，加工精度存在难点杂质含量、原材料匹配性、表面颗粒质量、应力质量、加工精度都是关键因素 |
| 陶瓷件 | 难点在 ESC 静电吸盘 |
| 真空件 | 真空泵：气体动力学设计、材料、微米级精密加工、表面处理、精密装配真空规：测量工艺真空、压力测量的要求高，型号多样高真空压力计：测量超高真空工艺环境压力，形制特殊气体流量计：要求响应速度快、精确度高、稳定性好、耐腐蚀性好、使用寿命长真空阀件：材料等级高、耐磨抗腐蚀、不能有颗粒 |
| 密封件 | 材料特殊：需要做成分分析及各种掺杂耐化性：需要应对各种腐蚀性气体及化学品、臭氧等离子体等，耐高温，机械摩擦等形状特殊：模具加工难度较大 |
| 过滤件 | 难点在制作耐腐蚀、高温件的原始辅料 |
| 石墨件 | 石墨基材：参考标准为石墨等级机械精加工表面镀膜/微处理/纯化关键工艺参数：表面最大颗粒度 |
| 运动部件 | 机械臂类：难点在通讯马达类：品质风险 |
| 电控部件 | 射频电源、电路板、电磁阀、控制器，种类多、产品杂，涉及功能各不相同：如正向研发需要结合使用功能 |
| 塑料件 | 缺少图纸、缺少精度数据、表面处理缺乏经验、多为非标准件、结构复杂 |
资料来源：CIC，中国集成电路，观研天下整理
二、行业发展现状
1、半导体设备市场情况
半导体设备零部件是半导体行业的基石，支撑着半导体设备行业发展，是半导体产业链的重要环节，是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体，其质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。
从产业链来看，半导体设备零部件位于半导体设备上游，是半导体设备制造过程中非常重要的一环，而零部件上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为原材料(即不同类型的精密零部件产品)，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。
资料来源：观研天下整理
近年来随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇。同时，国内政策的大力支持也为行业发展提供了有力保障。未来，中国半导体设备行业将继续保持稳定增长态势，并有望在全球市场上占据更大的份额。数据显示，2019年中国半导体设备行业市场规模为968.4亿元，到2023年这一规模达到2190.24亿元，并占全球市场的份额达到35%。而随着半导体设备产业的不断发展，半导体设备零部件行业也呈现出稳步增长的趋势。
数据来源：观研天下整理
1、半导体设备零部件市场情况
得益于半导体产业的技术进步、产能扩张以及新兴应用领域的不断涌现，近年我国半导体设备零部件市场不断发展，在全球占比不断提升。数据显示，2016-2022年我国半导体设备零部件市场规模从30亿美元增长到了132亿美元，占全球比重从16%提升到了26%。估计2023年我国半导体设备零部件市场规模在147亿美元，占全球比重在31%左右。
数据来源：公开数据整理，观研天下整理
三、行业竞争情况
目前由于具有高度技术壁垒，我国半导体设备零部件整体集中度较为分散，市场主要由美国、日本和欧洲企业主导，而由于国内厂商起步晚，处于追赶态势，半导体零部件国产化水平较低，仍存在较大的发展空间。
国产替代趋势明显。一方面由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别生产工艺，行业相对分散，这也使得国产替代成为可能。
另一方面是近年来随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，限制领域涉及半导体行业下游应用及上游制造多个环节，使得国产替代已成为行业内部亟待解决的需求，国内半导体设备厂商进一步加快“去 A 化”步伐。半导体设备及零部件厂商在当前国内半导体产业环境下积极投入研发，充分利用半导体行业在境外封锁环境下的国产替代需求，加快国产替代进程。
虽然目前仍然与国际龙头企业有一定差距，但国产厂商已经在多个领域实现了突破，在一些技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化。例如富创精密、珂玛科技、江丰电子、新莱应材和晶盛机电等厂商已经实现相关零部件产品的量产，并且未来还将进一步拓宽品类、扩大产能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先进制程精进。随着国家对产业链安全更加重视，将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。
基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势。因此随着技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。
虽然国内零部件厂商具有广阔的发展前景，且近年国内厂商经过不断追赶，已经在多个领域实现了突破。但目前我国半导体设备及零部件市场仍存在一些挑战。具体如下：
一是制造工艺及原材料供给受限，赶超难度较大。半导体零部件一般都是多品种、加工精度要求高的产品，对生产这些零部件的原材料及加工装备要求高并且价格昂贵。此外，由于我国工业受长期形成的“重主机、轻配套”的思想影响，对零部件上下游配套领域的投入力度严重不足，导致我国在零部件的原材料和生产装备上就与国外拉开差距。
另外从原材料端来看，高端金属零部件制造原材料如铝合金金属、钨钼金属，以及石英件的上游原材料高纯石英砂原料等，基本被美国、日本公司垄断供应，垄断性原料供应使得下游设备及零部件厂商相对被动。
二是工匠人才供给不足，缺乏有效激励机制。目前我国半导体行业人才缺口达到数十万人。尽管近年来在半导体人才培养上我国出台了一系列支持措施，但大量的半导体人才培养主要聚焦在设计、制造、设备和材料环节，对半导体零部件等基础产业的人才培养仍缺乏重视。
三是产业链各环节脱节严重，难以短期通过行业验证。目前国内半导体零部件上线验证程序复杂、过程漫长，制造厂商、设备厂商和国内半导体零部件厂商的配合度不高，欠缺有效沟通与互动，导致双方对彼此工艺参数与配套匹配性互不掌握，国产替代动力不足。
目前我国半导体设备及零部件市场主要挑战
| 主要挑战 | 具体情况 |
| 制造工艺及原材料供给受限，赶超难度较大 | 境外封锁政策很大程度上限制了国内半导体零部件厂商从原材料和生产设备等配套环节获得支撑，也影响到其产品的竞争力。半导体零部件一般都是多品种、加工精度要求高的产品，对生产这些零部件的原材料及加工装备要求高并且价格昂贵。此外，由于我国工业受长期形成的“重主机、轻配套”的思想影响，对零部件上下游配套领域的投入力度严重不足，导致我国在零部件的原材料和生产装备上就与国外拉开差距。我国半导体金属零部件加工产线在加工精度、加工稳定性、几何灵活度等方面都落后于国外。原材料端来看，高端金属零部件制造原材料如铝合金金属、钨钼金属，以及石英件的上游原材料高纯石英砂原料等，基本被美国、日本公司垄断供应，垄断性原料供应使得下游设备及零部件厂商相对被动。 |
| 工匠人才供给不足，缺乏有效激励机制 | 目前我国半导体行业人才缺口达到数十万人，尽管近年来在半导体人才培养上我国出台了一系列支持措施，但大量的半导体人才培养主要聚焦在设计、制造、设备和材料环节，对半导体零部件等基础产业的人才培养仍缺乏重视，在基础学科的教育制度改革、专业设置、在职工程教育、技术资格认证等方面缺乏统筹规划和实施力度，零部件职业基础和从业技能课程安排严重不足，同时也缺乏对崇尚求精、求实、求新，精于设计、善于攻坚的工匠精神的引导。此外半导体零部件行业面临严重的人才激励机制不到位问题。尽管目前国内半导体行业人员总体薪酬水平相比之前有大幅提升，但对于零部件企业所需的机械加工、精密仪器仪表、表面处理等行业，从业人员薪酬普遍大幅低于半导体行业平均水平，缺乏有效的激励机制，导致半导体零部件企业人才流失严重，设备及零部件厂商发展受限。 |
| 产业链各环节脱节严重，难以短期通过行业验证 | 目前国内半导体零部件上线验证程序复杂、过程漫长，制造厂商、设备厂商和国内半导体零部件厂商的配合度不高，欠缺有效沟通与互动，导致双方对彼此工艺参数与配套匹配性互不掌握，国产替代动力不足。 |
资料来源：观研天下整理（WW）
注：上述信息仅作参考，图表均为样式展示，具体数据、坐标轴与数据标签详见报告正文。
个别图表由于行业特性可能会有出入，具体内容请联系客服确认，以报告正文为准。
更多图表和内容详见报告正文。
观研报告网发布的《中国半导体设备零部件行业现状深度研究与发展前景分析报告（2024-2031年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国半导体设备零部件行业发展概述
第一节 半导体设备零部件行业发展情况概述
一、半导体设备零部件行业相关定义
二、半导体设备零部件特点分析
三、半导体设备零部件行业基本情况介绍
四、半导体设备零部件行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、半导体设备零部件行业需求主体分析
第二节 中国半导体设备零部件行业生命周期分析
一、半导体设备零部件行业生命周期理论概述
二、半导体设备零部件行业所属的生命周期分析
第三节 半导体设备零部件行业经济指标分析
一、半导体设备零部件行业的赢利性分析
二、半导体设备零部件行业的经济周期分析
三、半导体设备零部件行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球半导体设备零部件行业市场发展现状分析
第一节 全球半导体设备零部件行业发展历程回顾
第二节 全球半导体设备零部件行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲半导体设备零部件行业地区市场分析
一、亚洲半导体设备零部件行业市场现状分析
二、亚洲半导体设备零部件行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体设备零部件行业市场前景分析
第四节 北美半导体设备零部件行业地区市场分析
一、北美半导体设备零部件行业市场现状分析
二、北美半导体设备零部件行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体设备零部件行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体设备零部件行业地区市场分析
一、欧洲半导体设备零部件行业市场现状分析
二、欧洲半导体设备零部件行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体设备零部件行业市场前景分析
第六节 2024-2031年世界半导体设备零部件行业分布走势预测
第七节 2024-2031年全球半导体设备零部件行业市场规模预测
第三章 中国半导体设备零部件行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对半导体设备零部件行业的影响分析
第三节 中国半导体设备零部件行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对半导体设备零部件行业的影响分析
第五节 中国半导体设备零部件行业产业社会环境分析
第四章 中国半导体设备零部件行业运行情况
第一节 中国半导体设备零部件行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体设备零部件行业市场规模分析
一、影响中国半导体设备零部件行业市场规模的因素
二、中国半导体设备零部件行业市场规模
三、中国半导体设备零部件行业市场规模解析
第三节 中国半导体设备零部件行业供应情况分析
一、中国半导体设备零部件行业供应规模
二、中国半导体设备零部件行业供应特点
第四节 中国半导体设备零部件行业需求情况分析
一、中国半导体设备零部件行业需求规模
二、中国半导体设备零部件行业需求特点
第五节 中国半导体设备零部件行业供需平衡分析
第五章 中国半导体设备零部件行业产业链和细分市场分析
第一节 中国半导体设备零部件行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体设备零部件行业产业链图解
第二节 中国半导体设备零部件行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体设备零部件行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体设备零部件行业的影响分析
第三节 我国半导体设备零部件行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国半导体设备零部件行业市场竞争分析
第一节 中国半导体设备零部件行业竞争现状分析
一、中国半导体设备零部件行业竞争格局分析
二、中国半导体设备零部件行业主要品牌分析
第二节 中国半导体设备零部件行业集中度分析
一、中国半导体设备零部件行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体设备零部件行业市场集中度分析
第三节 中国半导体设备零部件行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国半导体设备零部件行业模型分析
第一节 中国半导体设备零部件行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体设备零部件行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体设备零部件行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体设备零部件行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国半导体设备零部件行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体设备零部件行业市场动态情况
第二节 中国半导体设备零部件行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体设备零部件行业成本结构分析
第四节 半导体设备零部件行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体设备零部件行业价格现状分析
第六节 中国半导体设备零部件行业平均价格走势预测
一、中国半导体设备零部件行业平均价格趋势分析
二、中国半导体设备零部件行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国半导体设备零部件行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体设备零部件行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体设备零部件行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体设备零部件行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国半导体设备零部件行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体设备零部件行业区域市场规模分析
一、影响半导体设备零部件行业区域市场分布的因素
二、中国半导体设备零部件行业区域市场分布
第二节 中国华东地区半导体设备零部件行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）华东地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）华东地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）华东地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）华中地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）华中地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）华中地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）华南地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）华南地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）华南地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第五节 华北地区半导体设备零部件行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）华北地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）华北地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）华北地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）东北地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）东北地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）东北地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）西南地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）西南地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）西南地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体设备零部件行业市场分析
（1）西北地区半导体设备零部件行业市场规模
（2）西北地区半导体设备零部件行业市场现状
（3）西北地区半导体设备零部件行业市场规模预测
第十一章 半导体设备零部件行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2024-2031年中国半导体设备零部件行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体设备零部件行业未来发展前景分析
一、半导体设备零部件行业国内投资环境分析
二、中国半导体设备零部件行业市场机会分析
三、中国半导体设备零部件行业投资增速预测
第二节 中国半导体设备零部件行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体设备零部件行业规模发展预测
一、中国半导体设备零部件行业市场规模预测
二、中国半导体设备零部件行业市场规模增速预测
三、中国半导体设备零部件行业产值规模预测
四、中国半导体设备零部件行业产值增速预测
五、中国半导体设备零部件行业供需情况预测
第四节 中国半导体设备零部件行业盈利走势预测
第十三章 2024-2031年中国半导体设备零部件行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国半导体设备零部件行业进入壁垒分析
一、半导体设备零部件行业资金壁垒分析
二、半导体设备零部件行业技术壁垒分析
三、半导体设备零部件行业人才壁垒分析
四、半导体设备零部件行业品牌壁垒分析
五、半导体设备零部件行业其他壁垒分析
第二节 半导体设备零部件行业风险分析
一、半导体设备零部件行业宏观环境风险
二、半导体设备零部件行业技术风险
三、半导体设备零部件行业竞争风险
四、半导体设备零部件行业其他风险
第三节 中国半导体设备零部件行业存在的问题
第四节 中国半导体设备零部件行业解决问题的策略分析
第十四章 2024-2031年中国半导体设备零部件行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国半导体设备零部件行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体设备零部件行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体设备零部件行业营销策略分析
一、半导体设备零部件行业产品策略
二、半导体设备零部件行业定价策略
三、半导体设备零部件行业渠道策略
四、半导体设备零部件行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
图表详见报告正文······
