一、行业相关概述
铜球产品（以磷铜球为主）是铜电镀工序的主要物料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等。铜球的品质对镀层的品质和制造良品率具有重要的影响。近年随着技术的不断进步，主流阳极电镀铜材料完成了由从纯铜材料向添加了磷元素的磷铜合金材料转变。
资料来源：公开资料整理，观研天下整理
目前铜球系列产品生产相关核心技术包括磷铜球（角）自动化生产工艺技术、微晶处理技术、智能裁断连带铸造冷镦工艺、51mm及以上大规格微晶磷铜球生产工艺技术、超声波表面处理智能一体化生产线生产技术等。
不同生产技术其优势也各有不同。例如智能裁断连带铸造冷镦工艺相比传统的斜轧工艺，能够调节产品尺寸，提升成型良品率，降低生产能耗；相比传统液压工艺的“先切后镦”，大幅提升生产效率。超声波表面处理智能一体化生产线生产技术实现了高清洁度、无损伤磷铜球的连续化生产。
铜球系列产品生产相关核心技术在流程节点的使用情况和效果
| 核心技术名称 | 相关流程节点 | 核心技术使用情况及效果 |
| 磷铜球（角）自动化生产工艺技术 | 中频感应电炉熔铜、上引连铸、微晶纳米处理、冷镦、超声清洗 | （1）研发并应用了实现磷铜杆自动进料、成品自动计量包装等自动化生产工艺；（2）优化成分配方，将微晶磷铜球产品中的磷元素含量稳定控制在0.025~0.055%，并显著提高了磷分布的均匀性和一致性。 |
| 微晶处理技术 | 微晶纳米处理 | （1）采用定制化挤压机对铜杆进行挤压再结晶，再结晶过程中温度达到600~800度，生成粒径在50μm左右的微晶晶粒，具有晶格致密、磷分布均匀、无偏析、无气孔的特点；（2）经微晶纳米技术处理的磷铜球具有成膜快、磷铜膜薄而牢固、铜泥较少、铜耗较低等优点。 |
| 智能裁断连带铸造冷镦工艺 | 冷镦 | 相比传统的斜轧工艺，能够调节产品尺寸，提升成型良品率，降低生产能耗；（2）相比传统液压工艺的“先切后镦”，大幅提升生产效率。 |
| Φ51mm及以上大规格微晶磷铜球生产工艺技术 | 冷镦 | （1）采用多工位冷镦工艺，大幅提升单位铜材加工率，实现持续自动化大规格磷铜球的生产；（2）大规格铜球晶格粒径在20μm左右，具有晶格致密、磷分布均匀、无偏析、无气孔的特点。 |
| 超声波表面处理智能一体化生产线生产技术 | 超声清洗 | 实现高清洁度、无损伤磷铜球的连续化生产。 |
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二、铜基新材料产业发展带动铜球市场发展
铜球属于铜基新材料，是铜基材料加工后的一种形态。铜基新材料是指以铜金属为基础材料加入其它功能性元素或物质形成的合金或复合材料，具有优异的导电、导热性，耐腐蚀、抑菌性，易切削、易加工性，以及色泽丰富多彩有极强的装饰性，是国民经济发展不可缺少的基础材料，也是科技进步和国防建设所需的战略性材料，是高技术竞争的关键领域。
铜基新材料作为国民经济发展的基石与科技进步、国防建设不可或缺的战略性资源，其地位在高端技术领域的竞争中尤为凸显。近年随着汽车电子、通信、工业控制、计算机、消费电子、医疗、航空航天等PCB下游产业的迅猛发展，PCB市场需求持续攀升，为铜基新材料提供了广阔的应用舞台。与此同时，光伏、锂电池、有机硅等前沿技术领域的技术革新不断加速，推动了相关行业的快速增长，进一步拉动了对铜球产品和氧化铜粉等铜基新材料的需求。
数据来源：公开数据整理，观研天下整理
目前我国铜基新材料产业已形成铜箔、铜板、铜带、铜条、铜线、铜棒等重点产业链，产品形态丰富多样。铜产业深度融合高端技术产业领域，铜基新材料行业规模持续增长，上、中、下游产业链价值不断攀升、应用场景多元、发展潜力大。因此，随着铜基新材料产业的不断发展，我国铜球市场也将得到发展。可见未来我国铜球市场发展可期。
三、PCB制造是当前铜球的最主要应用领域
铜球下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等。预计随着终端应用的不断加深以及行业整体规模的提升，铜球产品的市场规模亦会不断增长。
目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的应用领域。据了解，原材料占据了PCB生产成本的60%，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨、金盐及其他化工材料。其中铜球是PCB制程中电镀工序的主要物料，其品质对PCB板的品质和制造良品率具有重要的影响，要占到PCB生产成本的6%。
数据来源：公开数据，观研天下整理
印制电路板简称“PCB”，又称印制线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而也被称为“电子产品之母”，被广泛运用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等行业。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
虽然与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比，我国PCB制造行业的发展起步较晚，但近年发展速度较快。尤其是进入二十一世纪以来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移，我国成为了全球PCB产业增长的动力引擎，并迅速发展成为全球PCB制造中心。
自2006年开始，我国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，并持续保持全球制造中心地位，PCB产量和产值均稳居世界第一。尤其是2021年，在我国PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨，以及下游5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下，我国大陆地区的PCB市场产值增长至441.50亿美元，较2020年大幅增长26.17%。虽然在2022年2023年这两年在全球PCB市场增速减缓情况下，我国大陆PCB产值出现下降，但在全球PCB产业中仍占据重要地位。2023年我国大陆PCB产值为377.94亿美元（同比下降13.3%），占全球PCB产值的比例为54.37%。
数据来源：公开数据整理，观研天下整理
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目前我国已形成了较为成熟的电子信息产业链，同时具备内需市场广阔、人力成本较低、投资环境良好等优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。珠三角地区、长三角地区由于下游产业集中，并具备良好的区位条件，成为了我国PCB生产的核心区域。
综上来看，随着PCB市场的不断发展，对铜球的需求也在不断增长，从而也将带动市场规模增长。以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：铜球约占PCB成本的6%；而2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。
但值得注意的是，在PCB领域，铜球产品和技术具有被替代危险。目前行业内有企业正在研发蚀刻液铜循环再生技术，将蚀刻液中的铜提取出来形成电镀用含铜产品，回用于PCB镀铜制程。目前，相关技术尚处于早期实验阶段，行业内未普遍掌握该技术，未实现量产应用。在未来的行业发展过程中，如果该技术出现重大突破，并且在行业内普遍认可应用，可能导致PCB镀铜工艺的铜源发生变化。
四、铜球行业具有一定壁垒，市场集中度相对较高
作为PCB的主要原材料之一，铜球的生产厂商主要分布在PCB产业较为聚集的国家和地区，以中国、日本和美国为主。其中，在PCB产能向中国等亚洲国家和地区转移的背景下，中国现在已经是全世界铜球的最大生产国。
由于铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、资源和资金门槛，使得行业集中度相对较高。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。
资料来源：公开资料整理，观研天下整理
其中江南新材实现了铜球系列产品的规模化生产，产品市场占有率连续多年位居市场第一，成为国内市场龙头企业。据中国电子电路行业协会发布的信息，江南新材在“第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单”的铜基类专用材料榜单排名第一；同时，“综合PCB百强企业排名”中综合排名前30的PCB企业有28家为江南新材客户，综合排名前100的PCB企业中有83家为江南新材客户，市场地位和在铜基新材料领域的代表性不言而喻。（WW）
第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单（单位：亿元）
| 序号 | 公司名称 | 2023年收入 | 2022年收入 | 主要产品类型 |
| 1 | 江南新材 | 68.18（铜球59.35） | 62.30（铜球55.61） | 铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片 |
| 2 | 金昌镍都矿山实业有限公司 | 65.46 | 61.84 | 铜球、铜带、高性能电缆铜带、电工铜排、紫铜棒等 |
| 3 | 九江德福科技股份有限公司 | 65.31 | 63.81 | 电解铜箔 |
| 4 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 49.69 | 46.41 | 电解铜箔 |
| 5 | 佛山市承安铜业有限公司 | 41.49（铜球36.69） | 36.88（铜球31.26） | 铜球、锡球、铜回收设备 |
| 6 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 | 37.85 | 38.75 | 电解铜箔 |
| 7 | 湖北中一科技股份有限公司 | 34.15 | 28.95 | 电解铜箔 |
| 8 | 广东盈华电子科技有限公司 | 13.89 | 3.31 | 电解铜箔、覆铜板 |
| 9 | 江西鑫铂瑞科技有限公司 | 12.83 | 7 | 电解铜箔 |
| 10 | 赣州逸豪新材料股份有限公司 | 12.77 | 13.35 | 电解铜箔 |
| 11 | 广东超华科技股份有限公司 | 6.77 | 17.27 | 包含铜箔、CCL、PCB，其中铜箔为主 |
注：（1）上表数据主要来自中国电子电路行业协会发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单》以及上市公司或挂牌公司披露的年度报告；
（2）金昌镍都矿山实业有限公司经营范围较广，其铜球业务收入较上表收入小。
资料来源：中国电子电路行业协会，观研天下整理（WW）
注：上述信息仅作参考，图表均为样式展示，具体数据、坐标轴与数据标签详见报告正文。
个别图表由于行业特性可能会有出入，具体内容请联系客服确认，以报告正文为准。
更多图表和内容详见报告正文。
观研报告网发布的《中国铜球行业发展现状分析与投资前景预测报告（2024-2031年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国铜球行业发展概述
第一节 铜球行业发展情况概述
一、铜球行业相关定义
二、铜球特点分析
三、铜球行业基本情况介绍
四、铜球行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、铜球行业需求主体分析
第二节 中国铜球行业生命周期分析
一、铜球行业生命周期理论概述
二、铜球行业所属的生命周期分析
第三节 铜球行业经济指标分析
一、铜球行业的赢利性分析
二、铜球行业的经济周期分析
三、铜球行业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球铜球行业市场发展现状分析
第一节 全球铜球行业发展历程回顾
第二节 全球铜球行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲铜球行业地区市场分析
一、亚洲铜球行业市场现状分析
二、亚洲铜球行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲铜球行业市场前景分析
第四节 北美铜球行业地区市场分析
一、北美铜球行业市场现状分析
二、北美铜球行业市场规模与市场需求分析
三、北美铜球行业市场前景分析
第五节 欧洲铜球行业地区市场分析
一、欧洲铜球行业市场现状分析
二、欧洲铜球行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲铜球行业市场前景分析
第六节 2024-2031年世界铜球行业分布走势预测
第七节 2024-2031年全球铜球行业市场规模预测
第三章 中国铜球行业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对铜球行业的影响分析
第三节 中国铜球行业政策环境分析
一、行业监管体制现状
二、行业主要政策法规
三、主要行业标准
第四节 政策环境对铜球行业的影响分析
第五节 中国铜球行业产业社会环境分析
第四章 中国铜球行业运行情况
第一节 中国铜球行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国铜球行业市场规模分析
一、影响中国铜球行业市场规模的因素
二、中国铜球行业市场规模
三、中国铜球行业市场规模解析
第三节 中国铜球行业供应情况分析
一、中国铜球行业供应规模
二、中国铜球行业供应特点
第四节 中国铜球行业需求情况分析
一、中国铜球行业需求规模
二、中国铜球行业需求特点
第五节 中国铜球行业供需平衡分析
第五章 中国铜球行业产业链和细分市场分析
第一节 中国铜球行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、铜球行业产业链图解
第二节 中国铜球行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对铜球行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对铜球行业的影响分析
第三节 我国铜球行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国铜球行业市场竞争分析
第一节 中国铜球行业竞争现状分析
一、中国铜球行业竞争格局分析
二、中国铜球行业主要品牌分析
第二节 中国铜球行业集中度分析
一、中国铜球行业市场集中度影响因素分析
二、中国铜球行业市场集中度分析
第三节 中国铜球行业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国铜球行业模型分析
第一节 中国铜球行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国铜球行业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国铜球行业SWOT分析结论
第三节 中国铜球行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国铜球行业需求特点与动态分析
第一节 中国铜球行业市场动态情况
第二节 中国铜球行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 铜球行业成本结构分析
第四节 铜球行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国铜球行业价格现状分析
第六节 中国铜球行业平均价格走势预测
一、中国铜球行业平均价格趋势分析
二、中国铜球行业平均价格变动的影响因素
第九章 中国铜球行业所属行业运行数据监测
第一节 中国铜球行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国铜球行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国铜球行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国铜球行业区域市场现状分析
第一节 中国铜球行业区域市场规模分析
一、影响铜球行业区域市场分布的因素
二、中国铜球行业区域市场分布
第二节 中国华东地区铜球行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区铜球行业市场分析
（1）华东地区铜球行业市场规模
（2）华东地区铜球行业市场现状
（3）华东地区铜球行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区铜球行业市场分析
（1）华中地区铜球行业市场规模
（2）华中地区铜球行业市场现状
（3）华中地区铜球行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区铜球行业市场分析
（1）华南地区铜球行业市场规模
（2）华南地区铜球行业市场现状
（3）华南地区铜球行业市场规模预测
第五节 华北地区铜球行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区铜球行业市场分析
（1）华北地区铜球行业市场规模
（2）华北地区铜球行业市场现状
（3）华北地区铜球行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区铜球行业市场分析
（1）东北地区铜球行业市场规模
（2）东北地区铜球行业市场现状
（3）东北地区铜球行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区铜球行业市场分析
（1）西南地区铜球行业市场规模
（2）西南地区铜球行业市场现状
（3）西南地区铜球行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区铜球行业市场分析
（1）西北地区铜球行业市场规模
（2）西北地区铜球行业市场现状
（3）西北地区铜球行业市场规模预测
第十一章 铜球行业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2024-2031年中国铜球行业发展前景分析与预测
第一节 中国铜球行业未来发展前景分析
一、铜球行业国内投资环境分析
二、中国铜球行业市场机会分析
三、中国铜球行业投资增速预测
第二节 中国铜球行业未来发展趋势预测
第三节 中国铜球行业规模发展预测
一、中国铜球行业市场规模预测
二、中国铜球行业市场规模增速预测
三、中国铜球行业产值规模预测
四、中国铜球行业产值增速预测
五、中国铜球行业供需情况预测
第四节 中国铜球行业盈利走势预测
第十三章 2024-2031年中国铜球行业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国铜球行业进入壁垒分析
一、铜球行业资金壁垒分析
二、铜球行业技术壁垒分析
三、铜球行业人才壁垒分析
四、铜球行业品牌壁垒分析
五、铜球行业其他壁垒分析
第二节 铜球行业风险分析
一、铜球行业宏观环境风险
二、铜球行业技术风险
三、铜球行业竞争风险
四、铜球行业其他风险
第三节 中国铜球行业存在的问题
第四节 中国铜球行业解决问题的策略分析
第十四章 2024-2031年中国铜球行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国铜球行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国铜球行业进入策略分析
一、行业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 铜球行业营销策略分析
一、铜球行业产品策略
二、铜球行业定价策略
三、铜球行业渠道策略
四、铜球行业促销策略
第四节 观研天下分析师投资建议
图表详见报告正文······
