前言：半导体前驱体材料作为集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料，得益于集成电路晶圆产能扩张、以及工艺制程技术迭代，近年其市场规模呈现快速增长态势。预计到2028年我国半导体前驱体材料市场规模达到179.9亿元，年复合增长率为27%。目前在前驱体材料市场中，硅基前驱体与属基前驱体是两大主流产品。其中金属基前驱体成为了半导体前驱体材料市场中第一大细分市场，占比近50%。
一、半导体前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料
半导体前驱体材料在集成电路制造领域占据重要位置，系集成电路技术发展的关键材料之一，是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。
半导体前驱体材料主要应用于集成电路晶圆制造前道工艺中的薄膜沉积工艺，在气相沉积过程中形成符合集成电路制造要求的各类薄膜层。而薄膜沉积工艺是集成电路制造的三大核心工艺之一，薄膜沉积工艺所产生的薄膜是构成集成电路微观结构的主要“骨架”，也是影响芯片性能的功能材料层。薄膜沉积工艺包括物理薄膜沉积（PVD）、化学气相反应薄膜沉积（CVD）和原子层薄膜沉积（ALD）。因此可见，半导体前驱体材料是 ALD 和 CVD 薄膜沉积工艺的核心原材料。
半导体前驱体材料根据形成薄膜材料属性划分，可以分为硅基前驱体与金属基前驱体；根据集成电路晶圆制造工序功能划分，可以分为High-K前驱体和Low-K前驱体。
前驱体材料根据不同分类标准划分
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分类标准 |
产品类型 |
产品举例 |
主要用途 |
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根据形成薄膜材料属性划分 |
硅基前驱体 |
TEOS、HCDS、BDEAS 等 |
用于氧化硅和氨化硅等硅基薄膜沉积 |
|
金属基前驱体 |
TMA、四氯化钛、四氯化铪等 |
用于各类金属化合物薄膜沉积 |
|
|
根据集成电路晶圆制造工序功能划分 |
High-K前驱体 |
三甲基硅烷(3MS)、四甲基硅烷等(4MS) |
用于集成电路后端布线工序BEOL 中金属连线之间的绝缘介质，大部分属于硅基前驱体 |
|
Low-K前驱体 |
四氯化铪、四氯化锆 |
用于 High-K 金属栅极(HKMG薄膜沉积工艺的 High-K 介质层,大部分属于金属基前驱体 |
资料来源：公开资料，观研天下整理
二、集成电路晶圆产能扩张带动前驱体材料需求快速增长
近年来随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需出现失衡，国内晶圆代工企业接连宣布投资建造或规划建设新产线，以扩大晶圆产能，从而带动了前驱体材料市场需求快速增长。数据显示，截至2023年，我国6英寸及以上的晶圆制造生产线（不包含在建和中试线）共计63条，主要分布在上海、北京及深圳地区。其中12英寸的生产线达40条，实际产能约为每月140万片（折合8英寸为每月315万片）；8英寸的生产线有49条，产能约为每月140万片；6英寸的则为 77条，产能约为每月180万片（折合8英寸为每月101万片）。
2023年我国大陆晶圆制造产能分布
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厂商 |
地点 |
晶圆厂 |
工艺制程 |
尺寸 |
规划产能（万片/月） |
|
中芯国际 |
上海 |
中芯南方SN1 |
14nm FinFET |
12 |
3.5 |
|
上海 |
中芯上海S1 Fab1 |
0.35um-90nm |
8 |
13.5 |
|
|
上海 |
中芯上海S1 Fab2 |
0.35um-90nm |
8 |
— |
|
|
华虹集团 |
上海 |
华力一期Fab5 |
65nm/55nm， 40nmLogic,RF, CIS，HV， eNVM |
12 |
4 |
|
上海 |
华力二期Fab6 |
28nm/22nmLogic， RF， CIS, eNVM |
12 |
4 |
|
|
上海 |
华虹宏力Fab1 |
1.0 μm-90nm eNVM,Discrete,BCD,Logic/RF,CIS |
8 |
17 |
|
|
上海 |
华虹宏力Fab2 |
— |
8 |
17.8 |
|
|
上海 |
华虹宏力Fab3 |
— |
8 |
— |
|
|
积塔半导体 |
上海 |
Fab6 |
55nm特色工艺先导线（一阶段）40/28nm汽车电子芯片生产线(二阶段） |
12 |
5 |
|
上海 |
Fab5 |
0.35-0.11um，模拟、功率器件 |
8 |
8 |
|
|
上海 |
Fab3 |
0.5-2.5um BCD,数模混合 |
8 |
3 |
|
|
上海 |
Fab2 |
1.0-0.8um BCD, IGBT |
6 |
7 |
|
|
上海 |
Fab7 |
SiC MOSFET |
6 |
3 |
|
|
鼎泰匠芯 |
上海 |
— |
0.18/0.11umMOSFET,GBT,Logic,Analog |
12 |
3 |
|
台积电 |
上海 |
Fab10 |
0.35-0.18μm CMOS |
8 |
12 |
|
中芯国际 |
北京 |
中芯北京B1 Fab4 |
90nm-55nm |
12 |
6.5 |
|
中芯北方B2 |
65nm-28nm |
12 |
10 |
||
|
中芯北方B3 |
65nm-28nm |
12 |
— |
||
|
中芯京城FAB3P1 |
65nm-28nm |
12 |
10 |
||
|
燕东微 |
北京 |
— |
65nm功率器件、显示驱动、电源管理、硅光芯片 |
8 |
5 |
|
北京 |
— |
90nm 以上MOSFET、IGBT、CMOS、BCD、MEMS |
8 |
3 |
|
|
赛微电子 |
北京 |
Fab3 |
0.25um-lum MEMS BAW |
8 |
3 |
|
中芯国际 |
深圳 |
中芯深圳G2 Fab16 |
65nm-28nm |
12 |
4 |
|
深圳 |
中芯深圳G1 Fab15 |
0.35μum-0.15μum |
8 |
7 |
|
|
方正微 |
深圳 |
Fab1 |
DMOS、IGBT、SBD、FRD、BiCMOS、BCD、GaN,SiC |
6 |
5 |
|
深圳 |
Fab2 |
DMOS、IGBT、SBD、FRD、BiCMOS、BCD、GaN，SiC |
6 |
||
|
深爱半导体 |
深圳 |
— |
DMOS、MOSFET、IGBT,FTD, TVS, GaN, SiC |
6 |
4 |
资料来源：公开资料，观研天下整理
三、逻辑、存储芯片不断发展将带动前驱体材料市场保持快速增长
除了晶圆产能方面，半导体前驱体材料市场需求也随着芯片工艺制程技术迭代促使单位用量稳步提升。制程技术也被称为工艺制程或半导体制程，是半导体芯片制造过程中的核心技术。这一系列流程涵盖了光刻、蚀刻、离子注入以及化学气相沉积等关键步骤，它们共同决定了芯片上晶体管的尺寸和性能。目前，业界普遍将28nm视为成熟制程与先进制程的转折点。28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，而28nm以下的则被称为先进制程。随着制程技术的不断突破，目前已经发展到了2nm的先进水平。
例如在逻辑芯片方面: 逻辑芯片也称为可编程逻辑器件（PLD），其是以微缩技术节点来提升芯片的集成度，使用多重曝光技术将多次通过刻蚀和薄膜沉积的工艺组合来完成微观结构加工。随着技术节点微缩的同时，低电阻率铜结合低介电常数绝缘材料的集成方案将逐渐取代铝作为互连材料，以改善互连线性能，降低延迟。而随着金属栅电路技术开始广泛应用，带动金属基前驱体用量提升。目前逻辑芯片的制程已突破至2nm。
数据来源：公开数据，观研天下整理
与此同时，FinFET 技术对外延和 ALD需求也明显增加，将推动更多外延工艺相关前驱体需求；多重曝光技术需要更多工艺步骤、更多沉积和刻蚀工序，从而增加 CVD 和 ALD 工艺相关前驱体材料的用量。总体而言，逻辑芯片多步骤均运用多种前驱体材料改善性能，且技术节点越先进，品种越多，对应用量和单价均将提高。
在存储芯片方面：该市场上的DRAM与逻辑芯片的技术发展路线类似，以微缩技术节点提高存储密度。同时，增大电容器表面积、增大介电常数以及降低介电材料的厚度是改善电容器存储性能的主要途径，而随着技术节点微缩，电容的深宽与倍数增加，需要单位价值量更高的High-K前驱体材料降低高深宽比刻蚀产生的各种缺陷。此外3DNAND的技术发展路线主要通过增加立体硅层的方式，既能提高单位面积存储密度，增加容量，又能改善存储单元性能，控制成本。在此背景下，薄膜沉积与刻蚀工艺的技术要求显著提升。因此在3D结构中，需要进行几十层甚至上百层薄膜堆叠材料的生长。而随着堆叠层数逐渐增加，前驱体材料单位用量将翻倍增长。
2024年以来，当前全球AI浪潮推动存储需求爆发，叠加终端需求逐步回暖，晶圆代工产能利用率回升，存储芯片市场加速复苏，行业景气度持续攀升。数据显示，2024年一季度全球半导体销售额同比增长15%，其中存储表现亮眼，同比增长86%。
在全球市场的带动下，目前我国存储芯片市场也显示出正在逐步复苏态势。数据显示，2023年我国存储芯片市场规模约为5400亿元。预计2024年我国存储芯片市场规模将恢复增长至5513亿元。
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四、市场规模呈现快速增长，将于2028年达到179.9亿元
得益于集成电路晶圆产能扩张、以及工艺制程技术迭代，近年我国半导体前驱体材料市场规模呈现快速增长。数据显示，2019-2023年我国半导体前驱体材料市场规模从24.2亿元增长至54.4亿元，年复合增长率为22.4%。预计到2028年我国半导体前驱体材料市场规模达到179.9亿元，在2023-20228年期间，年复合增长率为27%。
数据来源：公开数据，观研天下整理
五、硅基前驱体与属基前驱体是目前市场两大主流产品
目前在前驱体材料市场中，硅基前驱体与属基前驱体是两大主流产品。有数据显示，在2023年前驱体材料市场中，硅基前驱体25.6亿元，占比47.06%；金属基前驱体26.9亿元，占比49.66%。
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硅基前驱体方面市场规模保持稳步增长。硅基前驱体主要用于生产氧化硅、氮化硅薄膜，用来辅助存储、逻辑芯片制造光刻工艺中微影技术的实现。同时，氧化硅和氮化硅前驱体能够保护集成电路栅极的电气性能。比较典型的硅基前驱体包括TEOS（正硅酸乙酯）、HCDS（六氯乙硅烷）、BDEAS（双（二乙氨基）硅烷）等。
近年随着全球电子产业的迅猛发展,尤其是5G通信、人工智能、物联网等领域对高性能芯片需求激增,使得作为这些技术核心材料之一的硅基前驱体市场需求呈现快速增长态势。数据显示，2019-2023年我国硅基前驱体市场规模从12.3亿元增长到25.6亿元。预计2028年我国硅基前驱体市场规模将达到72.6亿元，在2023-2028年期间，年复合增长率达到23.2%。
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金属基前驱体成为了半导体前驱体材料市场中第一大细分市场。近年来我国金属基前驱体市场规模不断增长，到目前已成为了半导体前驱体材料第一大细分市场。数据显示，2023年我国金属基前驱体市场规模达到了26.9亿元，占比49.66%。预计到2028年我国金属基前驱体市场规模将达到103.4亿元，在2023-2028年期间，年复合增长率为30.9%。
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目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国前驱体材料行业发展概述
第一节 前驱体材料行业发展情况概述
一、前驱体材料行业相关定义
二、前驱体材料特点分析
三、前驱体材料行业基本情况介绍
四、前驱体材料行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、前驱体材料行业需求主体分析
第二节 中国前驱体材料行业生命周期分析
一、前驱体材料行业生命周期理论概述
二、前驱体材料行业所属的生命周期分析
第三节 前驱体材料行业经济指标分析
一、前驱体材料行业的赢利性分析
二、前驱体材料行业的经济周期分析
三、前驱体材料行业附加值的提升空间分析
第二章 中国前驱体材料行业监管分析
第一节 中国前驱体材料行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国前驱体材料行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对前驱体材料行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国前驱体材料行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对前驱体材料行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
一、中国宏观经济环境对前驱体材料行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对前驱体材料行业的影响分析
第三节 中国对外贸易环境与对前驱体材料行业的影响分析
第四节 中国前驱体材料行业投资环境分析
第五节 中国前驱体材料行业技术环境分析
第六节 中国前驱体材料行业进入壁垒分析
一、前驱体材料行业资金壁垒分析
二、前驱体材料行业技术壁垒分析
三、前驱体材料行业人才壁垒分析
四、前驱体材料行业品牌壁垒分析
五、前驱体材料行业其他壁垒分析
第七节 中国前驱体材料行业风险分析
一、前驱体材料行业宏观环境风险
二、前驱体材料行业技术风险
三、前驱体材料行业竞争风险
四、前驱体材料行业其他风险
第四章 2020-2024年全球前驱体材料行业发展现状分析
第一节 全球前驱体材料行业发展历程回顾
第二节 全球前驱体材料行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲前驱体材料行业地区市场分析
一、亚洲前驱体材料行业市场现状分析
二、亚洲前驱体材料行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲前驱体材料行业市场前景分析
第四节 北美前驱体材料行业地区市场分析
一、北美前驱体材料行业市场现状分析
二、北美前驱体材料行业市场规模与市场需求分析
三、北美前驱体材料行业市场前景分析
第五节 欧洲前驱体材料行业地区市场分析
一、欧洲前驱体材料行业市场现状分析
二、欧洲前驱体材料行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲前驱体材料行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球前驱体材料行业分布走势预测
第七节 2025-2032年全球前驱体材料行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国前驱体材料行业运行情况
第一节 中国前驱体材料行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国前驱体材料行业市场规模分析
一、影响中国前驱体材料行业市场规模的因素
二、中国前驱体材料行业市场规模
三、中国前驱体材料行业市场规模解析
第三节 中国前驱体材料行业供应情况分析
一、中国前驱体材料行业供应规模
二、中国前驱体材料行业供应特点
第四节 中国前驱体材料行业需求情况分析
一、中国前驱体材料行业需求规模
二、中国前驱体材料行业需求特点
第五节 中国前驱体材料行业供需平衡分析
第六节 中国前驱体材料行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国前驱体材料行业产业链及细分市场分析
第一节 中国前驱体材料行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、前驱体材料行业产业链图解
第二节 中国前驱体材料行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对前驱体材料行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对前驱体材料行业的影响分析
第三节 中国前驱体材料行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国前驱体材料行业市场竞争分析
第一节 中国前驱体材料行业竞争现状分析
一、中国前驱体材料行业竞争格局分析
二、中国前驱体材料行业主要品牌分析
第二节 中国前驱体材料行业集中度分析
一、中国前驱体材料行业市场集中度影响因素分析
二、中国前驱体材料行业市场集中度分析
第三节 中国前驱体材料行业竞争特征分析
一、企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第八章 2020-2024年中国前驱体材料行业模型分析
第一节 中国前驱体材料行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国前驱体材料行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国前驱体材料行业SWOT分析结论
第三节 中国前驱体材料行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国前驱体材料行业需求特点与动态分析
第一节 中国前驱体材料行业市场动态情况
第二节 中国前驱体材料行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 前驱体材料行业成本结构分析
第四节 前驱体材料行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国前驱体材料行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国前驱体材料行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国前驱体材料行业所属行业运行数据监测
第一节 中国前驱体材料行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国前驱体材料行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国前驱体材料行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国前驱体材料行业区域市场现状分析
第一节 中国前驱体材料行业区域市场规模分析
一、影响前驱体材料行业区域市场分布的因素
二、中国前驱体材料行业区域市场分布
第二节 中国华东地区前驱体材料行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区前驱体材料行业市场分析
（1）华东地区前驱体材料行业市场规模
（2）华东地区前驱体材料行业市场现状
（3）华东地区前驱体材料行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区前驱体材料行业市场分析
（1）华中地区前驱体材料行业市场规模
（2）华中地区前驱体材料行业市场现状
（3）华中地区前驱体材料行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区前驱体材料行业市场分析
（1）华南地区前驱体材料行业市场规模
（2）华南地区前驱体材料行业市场现状
（3）华南地区前驱体材料行业市场规模预测
第五节 华北地区前驱体材料行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区前驱体材料行业市场分析
（1）华北地区前驱体材料行业市场规模
（2）华北地区前驱体材料行业市场现状
（3）华北地区前驱体材料行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区前驱体材料行业市场分析
（1）东北地区前驱体材料行业市场规模
（2）东北地区前驱体材料行业市场现状
（3）东北地区前驱体材料行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区前驱体材料行业市场分析
（1）西南地区前驱体材料行业市场规模
（2）西南地区前驱体材料行业市场现状
（3）西南地区前驱体材料行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区前驱体材料行业市场分析
（1）西北地区前驱体材料行业市场规模
（2）西北地区前驱体材料行业市场现状
（3）西北地区前驱体材料行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国前驱体材料行业市场规模区域分布预测
第十二章 前驱体材料行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国前驱体材料行业发展前景分析与预测
第一节 中国前驱体材料行业未来发展前景分析
一、中国前驱体材料行业市场机会分析
二、中国前驱体材料行业投资增速预测
第二节 中国前驱体材料行业未来发展趋势预测
第三节 中国前驱体材料行业规模发展预测
一、中国前驱体材料行业市场规模预测
二、中国前驱体材料行业市场规模增速预测
三、中国前驱体材料行业产值规模预测
四、中国前驱体材料行业产值增速预测
五、中国前驱体材料行业供需情况预测
第四节 中国前驱体材料行业盈利走势预测
第十四章 中国前驱体材料行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国前驱体材料行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国前驱体材料行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 前驱体材料行业品牌营销策略分析
一、前驱体材料行业产品策略
二、前驱体材料行业定价策略
三、前驱体材料行业渠道策略
四、前驱体材料行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
