一、去胶工艺是半导体制造过程中的重要环节之一，主要分为湿法与干法两类
在半导体制造工艺中，去胶工艺是不可或缺的一环，是光刻工艺中的最后一步，其直接关系到芯片成品的质量与性能。在光刻工艺中，去胶设备主要用于曝光后将光刻胶从晶圆上移除，以此来保证晶圆顺利进入下一步制造步骤。
去胶工艺可分为湿法和干法两类。其中湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解，不适合用于AI、Cu等制程的去胶；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，适用于绝大部分的去胶工艺，是当前的主流工艺。
资料来源：公开资料，观研天下整理
二、去胶设备是半导体设备重要的一个分支，拥有较大的发展空间
半导体去胶设备是指在半导体去胶工艺中所涉及到的设备总称，是半导体设备重要的一个分支。半导体设备，作为高科技制造领域的关键一环，涵盖了晶圆制造、封装测试等全流程所需的各种精密仪器。这些设备不仅对芯片的性能和成本产生直接影响，还是推动整个半导体行业技术进步和产业升级的重要基石。
近年来，在下游半导体行业发展带动下，我国半导体设备市场规模整体扩大，并在 2020 年首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长 39%，达到 187.2亿美元。到2023 年中国大陆半导体设备市场规模达到 366 亿美元，仍然是全球最大的半导体设备市场。而结合全球半导体设备发展趋势、我国半导体设备国产替代以及下游需求旺盛的多重作用，未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长态势，保守预计2023—2028年，我国半导体设备行业市场规模将稳步提升，保持在15%左右的复合增长率，到2028年，我国半导体设备市场规模将达到655亿美元。可见，去胶设备作为半导体设备重要的一个分支，其拥有较大的发展空间。
数据来源：公开数据，观研天下整理
三、半导体行业发展带动半导体去胶设备发展
半导体去胶设备与半导体产业的繁荣状况紧密相连。近年随着半导体行业发展的带动，半导体去胶设备也随之发展。当今数字经济迅速发展，半导体行业作为现代科技与工业领域的核心基石，对全球经济和社会发展具有深远影响,吸引了越来越多的投资者的关注。在此背景下，半导体去胶设备作为半导体行业的重要一个分支，未来也有着广阔的发展空间。
近年来，由于美国等国家对我国半导体产业限制持续加剧以及终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致2022-2023年我国半导体市场规模存在不同程度的下降。根据数据显示，2023年我国半导体市场规模达到1552亿美元。
数据来源：公开数据，观研天下整理
四、晶圆产能不断扩充给去胶设备带来广阔市场需求
目前去胶设备主要应用在集成电路中的前道芯片制造领域。据了解，集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。
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近年来随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需出现失衡，国内晶圆代工企业接连宣布投资建造或规划建设新产线，以扩大晶圆产能，从而带动了半导体去交设备市场需求快速增长。数据显示，截至2023年12月，我国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条。12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片，8英寸晶圆厂34座，规划产能合计168万片，6英寸晶圆厂48座，规划产能合计264万片，5/4/3英寸晶圆厂63座，规划产能合计730万片。
2023年我国大陆晶圆制造产能分布
|
厂商 |
地点 |
晶圆厂 |
工艺制程 |
尺寸 |
规划产能（万片/月） |
|
中芯国际 |
上海 |
中芯南方SN1 |
14nm FinFET |
12 |
3.5 |
|
上海 |
中芯上海S1 Fab1 |
0.35um-90nm |
8 |
13.5 |
|
|
上海 |
中芯上海S1 Fab2 |
0.35um-90nm |
8 |
— |
|
|
华虹集团 |
上海 |
华力一期Fab5 |
65nm/55nm， 40nmLogic,RF, CIS，HV， eNVM |
12 |
4 |
|
上海 |
华力二期Fab6 |
28nm/22nmLogic， RF， CIS, eNVM |
12 |
4 |
|
|
上海 |
华虹宏力Fab1 |
1.0 μm-90nm eNVM,Discrete,BCD,Logic/RF,CIS |
8 |
17 |
|
|
上海 |
华虹宏力Fab2 |
— |
8 |
17.8 |
|
|
上海 |
华虹宏力Fab3 |
— |
8 |
— |
|
|
积塔半导体 |
上海 |
Fab6 |
55nm特色工艺先导线（一阶段）40/28nm汽车电子芯片生产线(二阶段） |
12 |
5 |
|
上海 |
Fab5 |
0.35-0.11um，模拟、功率器件 |
8 |
8 |
|
|
上海 |
Fab3 |
0.5-2.5um BCD,数模混合 |
8 |
3 |
|
|
上海 |
Fab2 |
1.0-0.8um BCD, IGBT |
6 |
7 |
|
|
上海 |
Fab7 |
SiC MOSFET |
6 |
3 |
|
|
鼎泰匠芯 |
上海 |
— |
0.18/0.11umMOSFET,GBT,Logic,Analog |
12 |
3 |
|
台积电 |
上海 |
Fab10 |
0.35-0.18μm CMOS |
8 |
12 |
|
中芯国际 |
北京 |
中芯北京B1 Fab4 |
90nm-55nm |
12 |
6.5 |
|
中芯北方B2 |
65nm-28nm |
12 |
10 |
||
|
中芯北方B3 |
65nm-28nm |
12 |
— |
||
|
中芯京城FAB3P1 |
65nm-28nm |
12 |
10 |
||
|
燕东微 |
北京 |
— |
65nm功率器件、显示驱动、电源管理、硅光芯片 |
8 |
5 |
|
北京 |
— |
90nm 以上MOSFET、IGBT、CMOS、BCD、MEMS |
8 |
3 |
|
|
赛微电子 |
北京 |
Fab3 |
0.25um-lum MEMS BAW |
8 |
3 |
|
中芯国际 |
深圳 |
中芯深圳G2 Fab16 |
65nm-28nm |
12 |
4 |
|
深圳 |
中芯深圳G1 Fab15 |
0.35μum-0.15μum |
8 |
7 |
|
|
方正微 |
深圳 |
Fab1 |
DMOS、IGBT、SBD、FRD、BiCMOS、BCD、GaN,SiC |
6 |
5 |
|
深圳 |
Fab2 |
DMOS、IGBT、SBD、FRD、BiCMOS、BCD、GaN，SiC |
6 |
||
|
深爱半导体 |
深圳 |
— |
DMOS、MOSFET、IGBT,FTD, TVS, GaN, SiC |
6 |
4 |
资料来源：公开资料，观研天下整理
五、当前市场呈现多寡头垄断格局，CR5达到为93.5%
当前全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，行业CR5在2023年超过 90%，比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等为主要参与者。其中屹唐半导体凭借 34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。
数据来源：公开数据，观研天下整理
在国内市场上，集成电路制造干法去胶设备领域同样也呈现多寡头竞争态势，多寡头竞争超过90%。有数据显示，2022年在我国干法去胶设备领域，前五大厂商的市场份额合计达到93.5%。这一数据表明，当前我国干法去胶设备领域市场高度集中。目前在我国干法去胶设备领域里，主要有屹唐半导体、中屹唐半导体等。（WW）
注：上述信息仅作参考，图表均为样式展示，具体数据、坐标轴与数据标签详见报告正文。
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本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发半导体去胶设备的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国半导体去胶设备行业发展概述
第一节 半导体去胶设备行业发展情况概述
一、半导体去胶设备行业相关定义
二、半导体去胶设备特点分析
三、半导体去胶设备行业基本情况介绍
四、半导体去胶设备行业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、半导体去胶设备行业需求主体分析
第二节 中国半导体去胶设备行业生命周期分析
一、半导体去胶设备行业生命周期理论概述
二、半导体去胶设备行业所属的生命周期分析
第三节 半导体去胶设备行业经济指标分析
一、半导体去胶设备行业的赢利性分析
二、半导体去胶设备行业的经济周期分析
三、半导体去胶设备行业附加值的提升空间分析
第二章 中国半导体去胶设备行业监管分析
第一节 中国半导体去胶设备行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国半导体去胶设备行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对半导体去胶设备行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国半导体去胶设备行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对半导体去胶设备行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
一、中国宏观经济环境对半导体去胶设备行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对半导体去胶设备行业的影响分析
第三节 中国对磷矿石易环境与对半导体去胶设备行业的影响分析
第四节 中国半导体去胶设备行业投资环境分析
第五节 中国半导体去胶设备行业技术环境分析
第六节 中国半导体去胶设备行业进入壁垒分析
一、半导体去胶设备行业资金壁垒分析
二、半导体去胶设备行业技术壁垒分析
三、半导体去胶设备行业人才壁垒分析
四、半导体去胶设备行业品牌壁垒分析
五、半导体去胶设备行业其他壁垒分析
第七节 中国半导体去胶设备行业风险分析
一、半导体去胶设备行业宏观环境风险
二、半导体去胶设备行业技术风险
三、半导体去胶设备行业竞争风险
四、半导体去胶设备行业其他风险
第四章 2020-2024年全球半导体去胶设备行业发展现状分析
第一节 全球半导体去胶设备行业发展历程回顾
第二节 全球半导体去胶设备行业市场规模与区域分半导体去胶设备情况
第三节 亚洲半导体去胶设备行业地区市场分析
一、亚洲半导体去胶设备行业市场现状分析
二、亚洲半导体去胶设备行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体去胶设备行业市场前景分析
第四节 北美半导体去胶设备行业地区市场分析
一、北美半导体去胶设备行业市场现状分析
二、北美半导体去胶设备行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体去胶设备行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体去胶设备行业地区市场分析
一、欧洲半导体去胶设备行业市场现状分析
二、欧洲半导体去胶设备行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体去胶设备行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球半导体去胶设备行业分半导体去胶设备走势预测
第七节 2025-2032年全球半导体去胶设备行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国半导体去胶设备行业运行情况
第一节 中国半导体去胶设备行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体去胶设备行业市场规模分析
一、影响中国半导体去胶设备行业市场规模的因素
二、中国半导体去胶设备行业市场规模
三、中国半导体去胶设备行业市场规模解析
第三节 中国半导体去胶设备行业供应情况分析
一、中国半导体去胶设备行业供应规模
二、中国半导体去胶设备行业供应特点
第四节 中国半导体去胶设备行业需求情况分析
一、中国半导体去胶设备行业需求规模
二、中国半导体去胶设备行业需求特点
第五节 中国半导体去胶设备行业供需平衡分析
第六节 中国半导体去胶设备行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国半导体去胶设备行业产业链及细分市场分析
第一节 中国半导体去胶设备行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体去胶设备行业产业链图解
第二节 中国半导体去胶设备行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体去胶设备行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体去胶设备行业的影响分析
第三节 中国半导体去胶设备行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国半导体去胶设备行业市场竞争分析
第一节 中国半导体去胶设备行业竞争现状分析
一、中国半导体去胶设备行业竞争格局分析
二、中国半导体去胶设备行业主要品牌分析
第二节 中国半导体去胶设备行业集中度分析
一、中国半导体去胶设备行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体去胶设备行业市场集中度分析
第三节 中国半导体去胶设备行业竞争特征分析
一、企业区域分半导体去胶设备特征
二、企业规模分半导体去胶设备特征
三、企业所有制分半导体去胶设备特征
第八章 2020-2024年中国半导体去胶设备行业模型分析
第一节 中国半导体去胶设备行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体去胶设备行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体去胶设备行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体去胶设备行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国半导体去胶设备行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体去胶设备行业市场动态情况
第二节 中国半导体去胶设备行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体去胶设备行业成本结构分析
第四节 半导体去胶设备行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体去胶设备行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国半导体去胶设备行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国半导体去胶设备行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体去胶设备行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体去胶设备行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体去胶设备行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国半导体去胶设备行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体去胶设备行业区域市场规模分析
一、影响半导体去胶设备行业区域市场分半导体去胶设备的因素
二、中国半导体去胶设备行业区域市场分半导体去胶设备
第二节 中国华东地区半导体去胶设备行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）华东地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）华东地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）华东地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）华中地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）华中地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）华中地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）华南地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）华南地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）华南地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第五节 华北地区半导体去胶设备行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）华北地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）华北地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）华北地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）东北地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）东北地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）东北地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）西南地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）西南地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）西南地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体去胶设备行业市场分析
（1）西北地区半导体去胶设备行业市场规模
（2）西北地区半导体去胶设备行业市场现状
（3）西北地区半导体去胶设备行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国半导体去胶设备行业市场规模区域分半导体去胶设备预测
第十二章 半导体去胶设备行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国半导体去胶设备行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体去胶设备行业未来发展前景分析
一、中国半导体去胶设备行业市场机会分析
二、中国半导体去胶设备行业投资增速预测
第二节 中国半导体去胶设备行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体去胶设备行业规模发展预测
一、中国半导体去胶设备行业市场规模预测
二、中国半导体去胶设备行业市场规模增速预测
三、中国半导体去胶设备行业产值规模预测
四、中国半导体去胶设备行业产值增速预测
五、中国半导体去胶设备行业供需情况预测
第四节 中国半导体去胶设备行业盈利走势预测
第十四章 中国半导体去胶设备行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国半导体去胶设备行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体去胶设备行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体去胶设备行业品牌营销策略分析
一、半导体去胶设备行业产品策略
二、半导体去胶设备行业定价策略
三、半导体去胶设备行业渠道策略
四、半导体去胶设备行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
