1、特朗普签署“对等关税”行政令，我国半导体行业外部依赖风险放大
2025年4月2日，美国总统特朗普在白宫签署两项关于所谓“对等关税”的行政令，宣布美国对贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。其中，对中国实施34%的对等关税，对欧盟实施的对等关税为20%，对日本、韩国分别实施的对等关税为24%、25%。白宫表示，基准关税税率将于4月5日凌晨生效，对等关税将于4月9日凌晨生效。
特朗普通过关税手段施压全球半导体企业迁往美国，全球供应链面临不确定性和重塑。此背景下，中国半导体行业外部依赖风险放大，迫使国产企业加快自主产业链建设。根据海关总署数据，2024年我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，其中一些环节（如设备零件、晶圆衬底、前道制造设备等）对美国依存度仍较高，此次关税扰动下或提升这些环节的自主可控水平。
2024年我国从美国进口半导体金额及占比情况
|
一级分类 |
二级分类 |
从美国进口金额（亿美元） |
进口总额（亿美元） |
美国占比 |
|
集成电路 |
处理器及控制器 |
86.9 |
1926.9 |
4.5% |
|
存储器 |
1.1 |
932.5 |
0.1% |
|
|
放大器 |
7.3 |
122.5 |
5.9% |
|
|
其他集成电路 |
22.0 |
873.5 |
2.5% |
|
|
集成电路的零件 |
0.4 |
7.7 |
4.8% |
|
|
半导体设备 |
晶圆衬底设备 |
0.1 |
14.9 |
0.5% |
|
前道制造设备 |
31.8 |
335.1 |
9.5% |
|
|
面板制造设备 |
0.1 |
26.7 |
0.5% |
|
|
封装和辅助设备 |
1.5 |
45.0 |
3.3% |
|
|
设备零件 |
11.4 |
49.1 |
23.2% |
|
|
半导体材料 |
单晶硅棒 |
0.4 |
9.0 |
4.0% |
|
晶圆衬底 |
3.2 |
25.3 |
12.8% |
资料来源：观研天下整理
2、我国半导体自主可控已有一定基础，对美依存度持续下降
事实上，在特朗普第一任期的时候，就对中国半导体产业实施全面高强度打压，当时我国已强化了国产半导体产业链自主能力，对美国产品依存度逐年下降。根据海关总署数据，我国从美国进口集成电路产品的比例从2019年的4.4%下降至2023年的2.4%，而在此次关税政策加持下将进行下降。
数据来源：观研天下整理
3、我国半导体产业链多环节国产替代空间仍然较大
2025年4月4日，中国发起关税反制，宣布对原产于美国的所有进口商品加征34%关税。中美关税摩擦或扰动大陆半导体产业链，多环节国产替代空间仍然较大。
（1）半导体设备领域
半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称，是半导体产业的基础和先导产业，具有产品种类多、设备价值高、行业壁垒深厚等特点。数据显示，2019年我国半导体设备国产化率仅有7.5%，随着国产替代进程持续推进，其国产化率不断提高，2023年达到20%左右。
2023年我国部分半导体设备国产化率情况
|
设备名称 |
国外厂商 |
本土企业 |
国产化率 |
|
光刻机 |
ASML、尼康、佳能等 |
上海微电子等 |
＜3% |
|
检测与量测设备 |
KLA、应用材料 |
精测电子、中科飞测 |
约5% |
|
涂胶显影设备 |
TEL、DNS等 |
芯源微、盛美上海等 |
＜10% |
|
刻蚀设备 |
泛林半导体等 |
北方华创、屹唐半导体等 |
20%左右 |
|
薄膜沉积设备 |
应用材料、泛林半导体、TEL等 |
北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海等 |
约为22.7% |
|
清洗设备 |
泛林半导体、DNS、TEL等 |
盛美上海、北方华创、芯源微等 |
约30% |
资料来源：观研天下整理
而根据海关总署数据，2024年我国进口半导体设备总金额达471亿美元，其中从美国进口45亿美元，占9.5%。其中，设备零件进口自美国的占比达23.2%，前道制造设备占比达9.5%。细分来看，前道设备中离子注入机、氧化扩散设备、PVD设备等产品仍主要从美国进口，进口替代有较大的空间。
我国半导体设备细分产品从美国进口情况
|
分类 |
从美国进口数量（台） |
从美国进口金额（亿美元） |
进口总额（亿美元） |
美国占比 |
|
氧化扩散设备 |
249 |
5.9 |
20.9 |
28.3% |
|
CVD设备 |
204 |
3.4 |
54.4 |
6.2% |
|
PVD设备 |
130 |
2.5 |
18.0 |
14.1% |
|
其他薄膜设备 |
17 |
0.3 |
4.8 |
7.0% |
|
步进光刻设备 |
6 |
0.1 |
8.1 |
0.8% |
|
其他光刻设备 |
73 |
0.1 |
99.1 |
0.1% |
|
干法刻蚀设备 |
206 |
3.3 |
52.1 |
6.4% |
|
其他刻蚀设备 |
47 |
0.3 |
12.2 |
2.3% |
|
离子注入机 |
429 |
14.3 |
18.1 |
78.8% |
|
其他前道设备 |
299 |
1.7 |
47.4 |
3.6% |
资料来源：观研天下整理
（2）模拟芯片
模拟芯片是指处理连续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等自然模拟信号的集成电路。模拟信号经由传感器转换为电信号（电压信号、电流信号），再通过模拟集成电路进行放大、滤波等处理后，可以直接输出至执行器，也可以由模数转换器转换为数字信号进入数字系统进行运算。
相对数字芯片，模拟芯片设计门槛高，学习曲线时间跨度长，需要处理大量非理想效应，电脑辅助设计能发挥的作用有限，研发团队技术带头人的作用强。目前，中国模拟芯片自给率依旧极低，2024年自给率预计约为16%。
数据来源：观研天下整理
根据相关资料，2023年，国内圣邦股份、思瑞浦等24家模拟芯片上市公司合计营收为232.2亿元，仅占我国模拟芯片市场的13.4%，占全球模拟芯片市场的4%左右。而德州仪器、ADI（包含美信)、安森美、恩智浦等四大厂商2023年在中国市场的营收达到120.58亿美元，占我国模拟芯片市场的50%左右。整体来看，国内模拟芯片进口替代空间广阔。
数据来源：观研天下整理
不过，由于模拟芯片主要采用成熟制程，且近几年来国内厂商竞争力不断提升，在关税扰动下进口模拟芯片价格的增长或促使下游客户转向国产品牌，替代率有望加速。（WYD）
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本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发半导体的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
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目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国半导体行业发展概述
第一节 半导体行业发展情况概述
一、半导体行业相关定义
二、半导体特点分析
三、半导体行业基本情况介绍
四、半导体行业经营模式
（1）生产模式
（2）采购模式
（3）销售/服务模式
五、半导体行业需求主体分析
第二节 中国半导体行业生命周期分析
一、半导体行业生命周期理论概述
二、半导体行业所属的生命周期分析
第三节 半导体行业经济指标分析
一、半导体行业的赢利性分析
二、半导体行业的经济周期分析
三、半导体行业附加值的提升空间分析
第二章 中国半导体行业监管分析
第一节 中国半导体行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国半导体行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对半导体行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国半导体行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对半导体行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
二、中国宏观经济环境对半导体行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对半导体行业的影响分析
第三节 中国对磷矿石易环境与对半导体行业的影响分析
第四节 中国半导体行业投资环境分析
第五节 中国半导体行业技术环境分析
第六节 中国半导体行业进入壁垒分析
一、半导体行业资金壁垒分析
二、半导体行业技术壁垒分析
三、半导体行业人才壁垒分析
四、半导体行业品牌壁垒分析
五、半导体行业其他壁垒分析
第七节 中国半导体行业风险分析
一、半导体行业宏观环境风险
二、半导体行业技术风险
三、半导体行业竞争风险
四、半导体行业其他风险
第四章 2020-2024年全球半导体行业发展现状分析
第一节 全球半导体行业发展历程回顾
第二节 全球半导体行业市场规模与区域分半导体情况
第三节 亚洲半导体行业地区市场分析
一、亚洲半导体行业市场现状分析
二、亚洲半导体行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲半导体行业市场前景分析
第四节 北美半导体行业地区市场分析
一、北美半导体行业市场现状分析
二、北美半导体行业市场规模与市场需求分析
三、北美半导体行业市场前景分析
第五节 欧洲半导体行业地区市场分析
一、欧洲半导体行业市场现状分析
二、欧洲半导体行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲半导体行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球半导体行业分半导体走势预测
第七节 2025-2032年全球半导体行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国半导体行业运行情况
第一节 中国半导体行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国半导体行业市场规模分析
一、影响中国半导体行业市场规模的因素
二、中国半导体行业市场规模
三、中国半导体行业市场规模解析
第三节 中国半导体行业供应情况分析
一、中国半导体行业供应规模
二、中国半导体行业供应特点
第四节 中国半导体行业需求情况分析
一、中国半导体行业需求规模
二、中国半导体行业需求特点
第五节 中国半导体行业供需平衡分析
第六节 中国半导体行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国半导体行业产业链及细分市场分析
第一节 中国半导体行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、半导体行业产业链图解
第二节 中国半导体行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对半导体行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对半导体行业的影响分析
第三节 中国半导体行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国半导体行业市场竞争分析
第一节 中国半导体行业竞争现状分析
一、中国半导体行业竞争格局分析
二、中国半导体行业主要品牌分析
第二节 中国半导体行业集中度分析
一、中国半导体行业市场集中度影响因素分析
二、中国半导体行业市场集中度分析
第三节 中国半导体行业竞争特征分析
一、企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第八章 2020-2024年中国半导体行业模型分析
第一节 中国半导体行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国半导体行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国半导体行业SWOT分析结论
第三节 中国半导体行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国半导体行业需求特点与动态分析
第一节 中国半导体行业市场动态情况
第二节 中国半导体行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 半导体行业成本结构分析
第四节 半导体行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国半导体行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国半导体行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国半导体行业所属行业运行数据监测
第一节 中国半导体行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国半导体行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国半导体行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国半导体行业区域市场现状分析
第一节 中国半导体行业区域市场规模分析
一、影响半导体行业区域市场分布的因素
二、中国半导体行业区域市场分布
第二节 中国华东地区半导体行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区半导体行业市场分析
（1）华东地区半导体行业市场规模
（2）华东地区半导体行业市场现状
（3）华东地区半导体行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区半导体行业市场分析
（1）华中地区半导体行业市场规模
（2）华中地区半导体行业市场现状
（3）华中地区半导体行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区半导体行业市场分析
（1）华南地区半导体行业市场规模
（2）华南地区半导体行业市场现状
（3）华南地区半导体行业市场规模预测
第五节 华北地区半导体行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区半导体行业市场分析
（1）华北地区半导体行业市场规模
（2）华北地区半导体行业市场现状
（3）华北地区半导体行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区半导体行业市场分析
（1）东北地区半导体行业市场规模
（2）东北地区半导体行业市场现状
（3）东北地区半导体行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区半导体行业市场分析
（1）西南地区半导体行业市场规模
（2）西南地区半导体行业市场现状
（3）西南地区半导体行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区半导体行业市场分析
（1）西北地区半导体行业市场规模
（2）西北地区半导体行业市场现状
（3）西北地区半导体行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国半导体行业市场规模区域分布预测
第十二章 半导体行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国半导体行业发展前景分析与预测
第一节 中国半导体行业未来发展前景分析
一、中国半导体行业市场机会分析
二、中国半导体行业投资增速预测
第二节 中国半导体行业未来发展趋势预测
第三节 中国半导体行业规模发展预测
一、中国半导体行业市场规模预测
二、中国半导体行业市场规模增速预测
三、中国半导体行业产值规模预测
四、中国半导体行业产值增速预测
五、中国半导体行业供需情况预测
第四节 中国半导体行业盈利走势预测
第十四章 中国半导体行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国半导体行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国半导体行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 半导体行业品牌营销策略分析
一、半导体行业产品策略
二、半导体行业定价策略
三、半导体行业渠道策略
四、半导体行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
