1、WLCSP为先进封装代表技术
作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色。
WLCSP（晶圆级封装）分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-InW LCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-OutW LCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。除此之外，重新分配层（RDL）封装、倒片（FlipChip）封装及硅通孔（TSV）封装通常也被归类为晶圆级封装，尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了部分工序。不同封装方法所使用的金属及电镀（Electroplat ing）绘制图案也均不相同。不过，在封装过程中，WLCSP基本都遵循如下顺序。
扇入型晶圆级芯片封装（Fan-outWLCSP）工序
资料来源：SK海力士官网
2、智能驾驶加速渗透，车规CIS成WLCSP需求扩张新引擎
作为“智能之眼”，CIS是智能设备感知环境的关键硬件，通过高精度光电转换、多维度环境感知和智能化数据处理能力，支撑手机影像、汽车自动驾驶、安防监控、工业医疗等场景的智能化升级。可见，CIS是WLCSP的重要下游应用之一。
汽车摄像头是智能驾驶必不可少的视觉传感器。智能驾驶摄像头不仅可以帮助车辆了解周围环境，还支持高级驾驶员辅助功能，例如车道保持、自动紧急制动和自适应巡航控制，是高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键组件。
智能驾驶的分级功能和配置
|
NHTSA |
SAE |
名称 |
定义 |
设备 |
|
L0 |
L0 |
人工驾驶 |
由人类驾驶者全权驾驶汽车 |
无专用传感器或控制器，依赖传统机械系统 |
|
L1 |
L1 |
辅助驾驶 |
车辆对方向盘和加减速中的一项操作提供驾驶，人类驾驶员负责其余的驾驶动作 |
单目摄像头、毫米波雷达（1-3个）、基础算力芯片（如MobileyeEyeQ4） |
|
L2 |
L2 |
部分自动驾驶 |
车辆对方向盘和加减速中的多项操作提供驾驶，人类驾驶员负责其余驾驶动作 |
多摄像头(5-10个)、毫米波雷达(3-5个)、超声波雷达(12个)、低算力芯片(如10-80TOPS)。依赖多传感器融合(激光雷达+摄像头) |
|
L3 |
L3 |
条件自动驾驶 |
由车辆完成绝大部分驾驶操作，人类驾驶员需保持注意力集中以备不时之需 |
激光雷达(1-2颗)、高精度地图、高算力芯片(128+TOPS）、冗余控制器 |
|
L4 / |
L4 |
高度自动驾驶 |
由车辆完成所有驾驶操作，人类驾驶员无需保持注意力，但限定道路和环境条件 |
多激光雷达(2-3颗)、4D毫米波雷达、超高清摄像头、车路协同(V2X)设备、千TOPS级芯片。BEV感知+Transformer算法，轻地图依赖 |
|
L5 |
完全自动驾驶 |
由车辆完成所有驾驶操作，人类驾驶员无需保持注意力 |
全城感知融合(激光雷达+摄像头+雷达)、超强算力平台、车联网全覆盖 |
资料来源：观研天下整理
随着高阶辅助驾驶功能渗透率的不断提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升。原先单车1-2颗，目前正在快速渗透的L2级别单车所搭载的摄像头多在5-8颗，有的多达12颗；L3级别的摄像头搭载量大多在8颗以上。
不同ADAS等级车型搭载的摄像头类型及个数
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级别种类 |
前视 |
周视 |
后视(行车) |
环视 |
后视(泊车) |
内置（DMS） |
内置（OMS） |
CMS |
总计 |
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L0 |
/ |
/ |
/ |
/ |
1 |
/ |
/ |
/ |
1 |
|
L1 |
1 |
/ |
/ |
/ |
1 |
/ |
/ |
/ |
2 |
|
L2 |
1 |
/ |
/ |
4 |
/ |
/ |
/ |
/ |
5 |
|
L2+ |
1 |
4 |
/ |
4 |
/ |
1 |
/ |
/ |
10 |
|
L3 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
1 |
1 |
2 |
14 |
|
L4 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
/ |
1 |
2 |
13 |
|
L5 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
/ |
1 |
2 |
13 |
资料来源：观研天下整理
近年来，随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规，智能驾驶加速渗透，对车用影像传感芯片市场的需求不断上升，所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示，2023年，全球汽车CIS出货量为354百万颗，同比增长10，预计2029年出货量将达到755百万颗，同比增长约为16%。
数据来源：观研天下整理
3、全球WLCSP行业供给有限，龙头企业护城河明显
由于WLCSP技术壁垒高，所以全球行业产能供给格局清晰，主要集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电、台湾精材四家。在传感器领域的W LCSP封装方面，晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感芯片提供W LCSP量产服务的专业封测服务商，在该细分领域具有较大的规模优势，能够满足大规模生产需求。不过，由于车规市场加速起量，WLCSP市场处于紧平衡状态。
全球WLCSP行业主要厂商技术布局
|
公司简称 |
核心技术 |
主要产品 |
|
晶方科技 |
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司拥有全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。 |
产品主要集中在传感器芯片封测领域，涉及多个应用场景，如影像传感器芯片（CIS）、MEMS传感器封测、生物身份识别芯片、车规级传感器封测，公司在影像传感器封测市场份额持续扩大，并积极开拓MEMS和车规级市场。 |
|
台湾精材 |
首家将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）实现商业化的封装厂商，从晶圆级CMOS图像传感器封装起步，已将服务范围拓展至各类传感器封装服务领域，涵盖光学、微机电系统（MEMS）以及定制化晶圆级结构封装，其封装产品可应用于消费类、通信、计算机、工业和汽车等领域。 |
图像传感器、光学传感器、电源管理集成电路、电源分离元件、模拟集成电路、混合信号集成电路、机电一体化系统传感器和集成无源元件。 |
|
华天昆山 |
公司拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC、Test，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。 |
封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out |
|
科阳光电 |
科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。 |
影像传感芯片、微机电系统(MEMS)芯片、射频识别芯片(RFID)、指纹识别芯片、滤波器、12吋TSV、车规CIS、滤波器WLP、滤波器bumping |
资料来源：观研天下整理（WYD）
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观研报告网发布的《中国晶圆级封装（WLCSP）行业现状深度分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，市场前景预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国晶圆级封装（WLCSP）行业发展概述
第一节 晶圆级封装（WLCSP）行业发展情况概述
一、晶圆级封装（WLCSP）行业相关定义
二、晶圆级封装（WLCSP）特点分析
三、晶圆级封装（WLCSP）行业基本情况介绍
四、晶圆级封装（WLCSP）行业经营模式
（1）生产模式
（2）采购模式
（3）销售/服务模式
五、晶圆级封装（WLCSP）行业需求主体分析
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业生命周期分析
一、晶圆级封装（WLCSP）行业生命周期理论概述
二、晶圆级封装（WLCSP）行业所属的生命周期分析
第三节 晶圆级封装（WLCSP）行业经济指标分析
一、晶圆级封装（WLCSP）行业的赢利性分析
二、晶圆级封装（WLCSP）行业的经济周期分析
三、晶圆级封装（WLCSP）行业附加值的提升空间分析
第二章 中国晶圆级封装（WLCSP）行业监管分析
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国晶圆级封装（WLCSP）行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
二、中国宏观经济环境对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
第三节 中国对磷矿石易环境与对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
第四节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业投资环境分析
第五节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业技术环境分析
第六节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业进入壁垒分析
一、晶圆级封装（WLCSP）行业资金壁垒分析
二、晶圆级封装（WLCSP）行业技术壁垒分析
三、晶圆级封装（WLCSP）行业人才壁垒分析
四、晶圆级封装（WLCSP）行业品牌壁垒分析
五、晶圆级封装（WLCSP）行业其他壁垒分析
第七节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业风险分析
一、晶圆级封装（WLCSP）行业宏观环境风险
二、晶圆级封装（WLCSP）行业技术风险
三、晶圆级封装（WLCSP）行业竞争风险
四、晶圆级封装（WLCSP）行业其他风险
第四章 2020-2024年全球晶圆级封装（WLCSP）行业发展现状分析
第一节 全球晶圆级封装（WLCSP）行业发展历程回顾
第二节 全球晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模与区域分晶圆级封装（WLCSP）情况
第三节 亚洲晶圆级封装（WLCSP）行业地区市场分析
一、亚洲晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状分析
二、亚洲晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲晶圆级封装（WLCSP）行业市场前景分析
第四节 北美晶圆级封装（WLCSP）行业地区市场分析
一、北美晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状分析
二、北美晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模与市场需求分析
三、北美晶圆级封装（WLCSP）行业市场前景分析
第五节 欧洲晶圆级封装（WLCSP）行业地区市场分析
一、欧洲晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状分析
二、欧洲晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲晶圆级封装（WLCSP）行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球晶圆级封装（WLCSP）行业分晶圆级封装（WLCSP）走势预测
第七节 2025-2032年全球晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国晶圆级封装（WLCSP）行业运行情况
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模分析
一、影响中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模的因素
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
三、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模解析
第三节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业供应情况分析
一、中国晶圆级封装（WLCSP）行业供应规模
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业供应特点
第四节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业需求情况分析
一、中国晶圆级封装（WLCSP）行业需求规模
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业需求特点
第五节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业供需平衡分析
第六节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国晶圆级封装（WLCSP）行业产业链及细分市场分析
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、晶圆级封装（WLCSP）行业产业链图解
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对晶圆级封装（WLCSP）行业的影响分析
第三节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场竞争分析
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业竞争现状分析
一、中国晶圆级封装（WLCSP）行业竞争格局分析
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业主要品牌分析
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业集中度分析
一、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场集中度影响因素分析
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场集中度分析
第三节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业竞争特征分析
一、企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第八章 2020-2024年中国晶圆级封装（WLCSP）行业模型分析
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国晶圆级封装（WLCSP）行业SWOT分析结论
第三节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国晶圆级封装（WLCSP）行业需求特点与动态分析
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场动态情况
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 晶圆级封装（WLCSP）行业成本结构分析
第四节 晶圆级封装（WLCSP）行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国晶圆级封装（WLCSP）行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国晶圆级封装（WLCSP）行业所属行业运行数据监测
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国晶圆级封装（WLCSP）行业区域市场现状分析
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业区域市场规模分析
一、影响晶圆级封装（WLCSP）行业区域市场分布的因素
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业区域市场分布
第二节 中国华东地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）华东地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）华东地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）华东地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）华中地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）华中地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）华中地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）华南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）华南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）华南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第五节 华北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）华北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）华北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）华北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）东北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）东北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）东北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）西南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）西南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）西南地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场分析
（1）西北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模
（2）西北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场现状
（3）西北地区晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模区域分布预测
第十二章 晶圆级封装（WLCSP）行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国晶圆级封装（WLCSP）行业发展前景分析与预测
第一节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业未来发展前景分析
一、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场机会分析
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业投资增速预测
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业未来发展趋势预测
第三节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业规模发展预测
一、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模预测
二、中国晶圆级封装（WLCSP）行业市场规模增速预测
三、中国晶圆级封装（WLCSP）行业产值规模预测
四、中国晶圆级封装（WLCSP）行业产值增速预测
五、中国晶圆级封装（WLCSP）行业供需情况预测
第四节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业盈利走势预测
第十四章 中国晶圆级封装（WLCSP）行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国晶圆级封装（WLCSP）行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国晶圆级封装（WLCSP）行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 晶圆级封装（WLCSP）行业品牌营销策略分析
一、晶圆级封装（WLCSP）行业产品策略
二、晶圆级封装（WLCSP）行业定价策略
三、晶圆级封装（WLCSP）行业渠道策略
四、晶圆级封装（WLCSP）行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
