铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
从生产成本来看,传统铜箔的原材料成本占比约83%;而PET铜箔原材料成本占比约31%,且受产业化初期影响设备成本占比高达50%,PET铜箔生产通过规模效应降低成本的空间更大。
数据来源:观研天下整理
数据来源:观研天下整理(YYJ)
相关行业分析报告参考《中国铜箔行业发展趋势分析与未来投资研究报告(2022-2029年)》
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