2022年10月我国半导体硅材料进口额为5.43亿美元，同比+23.31%,环比+5.11%,出口额为6.92亿美元，同比+118.46%，环比+7.93%。
| 进口额 | 出口额 | |
| 金额（亿美元） | 5.43 | 6.92 |
| 同比（%） | 23.31 | 118.46 |
| 环比（%） | 5.11 | 7.93 |
资料来源：观研天下整理
2022年10月我国半导体细分硅材料中，单晶硅棒进口额为8.91百万美元，同比-21 .50%，环比-24.30%; 硅晶圆进口额为2.36亿美元，同比+9.96%，环比-18.15%;高纯多晶硅进口额为2.98亿美元，同比+38.96%， 环比+37.57%。
资料来源：观研天下整理
2022年10月我国半导体细分硅材料中，单晶硅棒出口额为12.49百万美元，同比+2.21%， 环比+1.38%; 硅晶圆出口额为6.61 亿美元，同比+119 46%,环比+558% ;高纯多晶硅出口额为18.36百万美元，同比+451.35%，环比+337.14%。
资料来源：观研天下整理（YYJ）
相关行业分析报告参考《中国半导体器件行业现状深度分析与未来投资预测报告（2023-2029年）》
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