2021年全球导电型碳化硅衬底主要厂商市场份额来看,其中Wolfspeed占比为48.7%,Ⅱ-Ⅵ占比为16.6%,罗姆集团占比为15.2%,SK集团占比为9.0%,天科合达占比为8.7%,昭和电工占比为0.8%,意法半导体占比为0.5%,天岳先进占比为0.1%,其他占比为0.4%。
数据来源:Yole、观研天下整理(SYL)
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