根据SEMI，2021年全球PCB封装市场规模达到806亿元，预测2022~2027年全球PCB封装市场规模将分别达到870、948、1012、1058、1121及1186亿元。
数据来源：SEMI、观研天下整理
2021-2027年全球PCB先进封装市场占PCB封装市场比重将分别达到42%、44%、46%、48%、50%及52%。
数据来源：SEMI、观研天下整理
以6.84的汇率计算，假设2022~2027年全球传统封装市场规模分别约为3454、3646、3741、3776、3844、3899亿元，那么2022~2027年全球先进封装市场规模将分别约为2497、2839、3181、3461、3824及4213亿元。
数据来源：SEMI、观研天下整理(SYL)
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