一、行业相关定义
ABF载板是IC封装载板的一种,IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料,为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。
在电子设备中,PCB一般需要和IC载板相连接,这样一方面可以通过IC载板上的内部线路来实现更多的电子功能,另一方面还可以很好的为芯片散热,从而起到一种保护的作用。
IC载板可分为BT载板和ABF载板两大类。
BT载板主要用于手机MEMS的晶片上,所以说BT载板的使用还是有很大局限性的。而ABF载板就完全不一样了,由于ABF载板可以搭载普通的服务器、NB、电子装置,也可以搭载于AI、云计算等这种高效能技术,所以说ABF载板的实用性很强。
二、行业市场发展现状
1、市场规模
5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新兴应用落地及医疗领域的数字化发展,创造了巨大的数据处理需求,市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC(高性能计算)芯片需求激增,推动先进封装市规模迅速扩大。先进封装市场的扩大将会直接带动 ABF载板市场的增长。
资料来源:观研天下数据中心整理
2、供应情况
近年来,随着5G、数据中心、智能汽车等对于ABF载板的需求的不断增长,ABF载板行业产能逐步扩展,产量规模不断增长,2022年我国ABF载板产品的产量规模达到了约2.25亿颗。
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根据观研报告网发布的《中国ABF载板行业发展趋势研究与未来投资预测报告(2024-2031年)》显示,目前全球载板市场中以台资企业欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电器、景硕科技等占据全球载板市场的一半以上,而高端BGA载板(ABF载板)更是由于唯一ABF原材料的日本生产商味之素管控产能而影响深远;ABF载板企业非常少,国内只有深南和兴森科技有投入研发,但产能规模和市场占有率以及技术水平同这些台资企业差距深远,高阶的BGA载板投入大、客户壁垒、技术壁垒深都是影响企业布局和投入的瓶颈因素。
ABF缺货的主要原因是缺少ABF基材,而ABF基材供应受限,是因为其产能几乎集中在一家公司——日本味之素。日本味之素公司在1996年就开展了ABF的技术立项,仅用4个月的时间就完成了原型和样品开发,但寻求市场化却用了3年左右的时间,在1999年之后才逐步推动ABF载板被芯片制造产业接受。在找不到市场的3年,日本味之素公司依旧看好ABF的市场前景,构建知识产权保护体系,不断提升技术壁垒,使得味之素在ABF产业构建了霸主地位,并保持至今。味之素的ABF基材产能供不应求,是ABF载板缺货的根本原因。另外,全球能够量产ABF载板的企业数量较少,也限制了产能的释放。
3、需求情况
受惠于5G、AI云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算芯片需求,加上“宅经济”、远距离工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增,FC-BGA基板需求大增,ABF载板需求量上涨。
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4、供需平衡分析
ABF载板其实是IC(集成电路)载板的一种,主要用于高运算性能电路。随着5G时代的到来,网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料,用于路由器、基站等的生产。由于多年来需求不振,ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能,在需求突然飙升的情况下,难免陷入供需失衡。
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三、行业细分市场分析
1、通信领域
5G基站的特点是高频高速,需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重,传输距离短,只能通过增加基站数量解决问题。2026年5G宏基站数量约475万个,小基站数是宏基站数的2倍,即950万个,宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量,将给ABF载板带来广阔的市场空间。
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2、消费电子领域
ABF载板最大的应用领域在PC领域,近年来个人电脑市场得到长足发展,高性能芯片的应用使得电脑的更换频率不断增加,这带动了ABF载板的需求,同时受益于5G的到来,手机市场将迎来换机潮。未来5年,全球5G手机出货量将达到19亿部,其复合年均增长率达到179.9%。手机、计算机等消费电子的带动了ABF载板的需求,未来ABF载板将迎来高速发展期。
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3、其他
受益于5G的高传输速率和低延时特点,自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展,车用ABF载板等需求得到提升,同时在工业控制、智慧医疗等产业的广泛应用,ABF载板等需求进一步得到提升。
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四、行业竞争格局分析
IC 载板技术最早起源于日本,主导 BT 载板 生产,发展初期诞生了揖斐电(IBIDEGN)、新光电气(Shinko)、京瓷(Kyocera) 等领先厂商。1999 年日本生产刚性有机封装基板的厂家已有 28 家,其中大型 企业有 19 家。随着半导体产业向韩国和中国台湾转移,封装基板行业也从日 本逐渐发展至两地,带动韩国和中国台湾地区优质 IC 载板企业的发展,如欣兴 电子、景硕科技、南亚电路、三星电机等。日本企业由于受到韩国、中国台湾厂商进入的冲击,退出中低端市场,主导 FC BGA、FC CSP 等高端封装产品。韩 国、中国台湾企业为配套本地的封装产业链。三星电机产品线主要提供 FC POP 类产品,大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 载板工厂。中国台湾拥有全球 65% 的晶圆代工产能,南电、景硕、欣兴等是主要 IC 载板企业。
ABF载板行业进入壁垒高,市场高度集中,全球前十大供应商占有80%以上的市场份额,前三大供应商欣兴电子、揖斐电和奥斯特市占率50%以上。日本、韩国、奥地利、中国台湾地区是全球ABF载板的主要产地,目前全球ABF载板的前十大供应商均来自于这四个国家或地区。
中国大陆的内资ABF载板产业起步较晚,目前国内仅深南电路、珠海越亚、兴森科技、华进半导体、安捷利等几家内资厂商均布局了以ABF为介质的FC-BGA载板业务,但目前仅珠海越亚、深南电路和珠海越亚三家企业发布量产计划。
国内ABF载板厂商扩产情况
企业名称 | 投资金额 | 产品类型 | 开工时间 | 投产时间/达产时间 |
深南电路 | 60亿元 | ABF/BT | 2021 | 2023年Q4投产 |
兴森科技 | 60亿元 | ABF | 公告发布时间2022年 | 一期预计2023年试产、2025年达产,二期预计2027年达产 |
兴森科技 | 12亿元 | ABF | 2022 | 2023年投产 |
珠海越亚 | 35亿元 | ABF/BT | - | 2022年7月投产 |
资料来源:观研天下数据中心整理(WWTQ)
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