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我国MCU芯片上市企业情况:2023年H1多家企业净利润同比下降 普冉股份同比下降175.7%

MCU芯片是指微控制器芯片,也称为单片机芯片,具有集成度高、实时性性能强等特点。当前我国MCU芯片上市公司有兆易创新、中颖电子、复旦微电、峰岹科技、中微半导和乐鑫科技等,其中兆易创新主要业务为存储器、MCU、传感器,在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

我国MCU芯片部分上市企业

公司简称

成立时间

主营业务

竞争优势

兆易创新

2005-04-06

存储器、MCU、传感器

规模优势:公司在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州、香港和台湾,美国、韩国、日本、英国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处,营销网络遍布全球,为客户提供优质便捷的本地化支持服务。

人才优势:公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,具有丰富的研发及管理经验,技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所,硕士及以上学历占比超过60%

中颖电子

1994-07-13

工控MCUAMOLED显示驱动芯片

资质优势:2004年通过了ISO9001认证,并于2018年完成ISO9001:2015升版.

管理运营优势:公司管理层建立的是专业经理人制度,有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理,运营流程实现系统化管理,降低人为风险、提高效率,能够实现可追溯性和可预警性流程。

复旦微电

1998-07-10

安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA

质量优势:公司已通过ISO9001QC080000等管理体系认证,并参与制定了多项国家标准和行业标准。

研发优势:目前公司已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队,形成了多元化、多层次的研发人才梯队。

峰岹科技

2010-05-21

电机驱动控制专用芯片

客户优势:目前,已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系,业务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。

规模优势:公司总部设在深圳,并且在上海、青岛、顺德、新北和新加坡等地设有子公司和服务中心。公

资质优势:峰岹科技获得国内外多个奖项,并拥有多项国内和国际专利,同时,荣获由国家工信部组织的第十二届中国芯最具投资价值企业的称号和最具潜质产品奖。

中微半导

2001-06-22

MCU、模拟芯片、SoC、功率器件

专利优势:截至20211231,公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计,掌握各类自有IP超过1,000个。

规模优势:公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局,并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心,形成以成都为研发中心,以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的一个中心、多点支撑的技术布局。

乐鑫科技

2008-04-29

Wi-Fi MCU、产品线正拓展至Wireless SoC

研发优势:公司已获5项软件著作权以及48项专利,其中发明专利22,上述专利和软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域,体现了公司在技术研发及设计环节的核心竞争力。

平台对接优势:公司产品能够支持众多全球主流的物联网平台,包括Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外主流物联网平台,通过Wi-Fi技术连接云端服务能够高效实现物联网感知层、网络层、平台层的智慧互联。

资料来源:公司简介、观研天下整理

数据显示,2023年H1兆易创新营业收入为29.7亿元,同比下降38.0%,净利润为3.4亿元,同比下降78.0%;中颖电子营业收入为6.3亿元,同比下降30.3%,净利润为0.7亿元,同比下降72.0%;复旦微电营业收入我18.0亿元,同比增长5.5%,净利润4.6亿元,同比下降14.3%。

2023年H1我国MCU芯片上市公司营业收入及净利润情况

公司简称 营业收入(亿元) 同比增长(%) 净利润(亿元) 同比增长(%)
兆易创新 29.7 -38.0 3.4 -78.0
中颖电子 6.3 -30.3 0.7 -72.0
复旦微电 18.0 5.5 4.6 -14.3
峰怊科技 1.8 6.5 0.8 -0.6
普冉股份 4.7 -17.7 -0.8 -175.7
中微半导 2.9 -30.4 0.3 -40.5
国民技术 4.7 -27.0 -2.4 -689.0
乐鑫科技 6.7 8.7 0.6 2.0

资料来源:公司财报、观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国MCU芯片行业发展现状分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》。

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从产业链来看,通信芯片上游主要原材料和相关制造设备等,其中原材料包括硅片、靶材、光掩模、光刻胶、抛光材料、封装材料等;相关制造设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备等。中游为通信芯片制品。下游为智能家居、通信终端、通讯设备、智能工业场景等应用领域。

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从超级电容器产业链布局情况来看,我国超级电容器上游电极材料参与企业包括湖南裕能、德方纳米、万润新能、贝特瑞等;电解液参与企业包括天赐材料、新宙邦、瑞泰新材等;其他原料参与企业包括星源材质、中材科技、元力股份等。中游超级电容器参与企业主要有江海股份、风华高科、绿宝石、凯关能源、奥威科技、火炬电子等。

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从行业竞争梯队来看,位于我国三元正极材料第一梯队的企业为容百科技、南通瑞翔,产量在10万吨以上;位于行业第二梯队的企业为天津巴莫、厦钨新能源、广东邦普、当升科技、五矿新能,产量在4万吨到10万吨;位于行业第三梯队的企业为宜宾锂宝、贵州振华、天力锂能等,产量在4万吨以下。

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