碳化硅是一种由碳和硅组成的化合物,化学式为SiC,属于无机物。它是一种半导体材料,具有高硬度、高热导率、优异的耐高温、耐酸碱腐蚀和抗氧化性能等特点。
碳化硅行业产业链
碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。碳化硅产业链上游为衬底和外延;中游为器件和模块制造环节,包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等;下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。
资料来源:公开资料、观研天下整理
二、碳化硅行业上游分析
碳化硅器件成本占比
在碳化硅器件的制造成本结构来看,衬底成本通常占据最大比例,占比可达47%,其次是外延成本,占比约23%,这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分,它们的制备难度非常大,技术以及成本也非常高。此外,前段和研发费用也是成本结构中的重要部分,分别占比19%和6%左右。
数据来源:公开资料、观研天下整理
2.碳化硅外延设备
按累计订单量来看,截至2023年底,中国碳化硅外延设备市场主要由五家厂商占据,依序为北方华创(NAURA)、晶盛机电(JSG)、LPE(An ASM company)、纳设智能(Naso Tech)以及中国电科第四十八研究所(CETC-48),合计占据超85%市场份额,其中北方华创、晶盛机电、纳设智能处于本土领先地位。
数据来源:公开资料、观研天下整理
3.碳化硅行业上市企业经营情况
营收情况来看,全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导,以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中,2024年以来,泰科天润、扬杰科技、天科合达、同光股份、东尼电子、连城数控、重庆三安等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目,国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。
2023年我国碳化硅相关上市企业经营情况
公司简称 | 营业收入(亿元) | 省市 |
楚江新材(002171.SZ) | 463.11 | 安徽 |
通富微电(002156.SZ) | 222.69 | 江苏 |
时代电气(688187.SH) | 217.99 | 湖南 |
晶盛机电(300316. SZ) | 179.83 | 浙江 |
三安光电(600703.SH) | 140.53 | 湖北 |
京运通(601908.SH) | 105.02 | 北京 |
华润微(688396.SH) | 99.01 | 境外 |
天富能源(600509.SH) | 95.08 | 新疆 |
麦格米特(002851.SZ) | 67.54 | 广东 |
扬杰科技(300373.SZ) | 54.10 | 江苏 |
资料来源:公开资料、观研天下整理
数据来源:公开资料、观研天下整理(xyl)
观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国碳化硅行业发展趋势分析与未来前景研究报告(2024-2031年)》。
![](http://img.chinabaogao.com/images/202103/20210318135346jzpt_m.png)
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。