碳化硅是一种由碳和硅组成的化合物，化学式为SiC，属于无机物。它是一种半导体材料，具有高硬度、高热导率、优异的耐高温、耐酸碱腐蚀和抗氧化性能等特点。
碳化硅行业产业链
碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。碳化硅产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造环节，包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等；下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。
资料来源：公开资料、观研天下整理
二、碳化硅行业上游分析
碳化硅器件成本占比
在碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本通常占据最大比例，占比可达47%，其次是外延成本，占比约23%，这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分，它们的制备难度非常大，技术以及成本也非常高。此外，前段和研发费用也是成本结构中的重要部分，分别占比19%和6%左右。
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2.碳化硅外延设备
按累计订单量来看，截至2023年底，中国碳化硅外延设备市场主要由五家厂商占据，依序为北方华创(NAURA)、晶盛机电(JSG)、LPE(An ASM company)、纳设智能(Naso Tech)以及中国电科第四十八研究所（CETC-48），合计占据超85%市场份额，其中北方华创、晶盛机电、纳设智能处于本土领先地位。
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3.碳化硅行业上市企业经营情况
营收情况来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，2024年以来，泰科天润、扬杰科技、天科合达、同光股份、东尼电子、连城数控、重庆三安等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目，国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。
2023年我国碳化硅相关上市企业经营情况
| 公司简称 | 营业收入（亿元） | 省市 |
| 楚江新材（002171.SZ） | 463.11 | 安徽 |
| 通富微电（002156.SZ） | 222.69 | 江苏 |
| 时代电气（688187.SH） | 217.99 | 湖南 |
| 晶盛机电（300316. SZ） | 179.83 | 浙江 |
| 三安光电（600703.SH） | 140.53 | 湖北 |
| 京运通（601908.SH） | 105.02 | 北京 |
| 华润微（688396.SH） | 99.01 | 境外 |
| 天富能源（600509.SH） | 95.08 | 新疆 |
| 麦格米特（002851.SZ） | 67.54 | 广东 |
| 扬杰科技（300373.SZ） | 54.10 | 江苏 |
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