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我国低压电器行业:配电电器为最大细分市场 外资企业施耐德市场占比较大

低压电器是一种能根据外界的信号和要求,手动或自动地接通、断开电路,以实现对电路或非电对象的切换、控制、保护、检测、变换和调节的元件或设备。

随着我国用电量的不断增长,也带动了我国低压电器行业市场规模的增长,但到2022年受到外贸环境形势严峻和国内基础设施领域投资增速放缓项目数量减少等原因,我国低压电器市场规模快速下降,到2023年我国低压电器市场规模为847亿元,同比下降1.1%。

随着我国用电量的不断增长,也带动了我国低压电器行业市场规模的增长,但到2022年受到外贸环境形势严峻和国内基础设施领域投资增速放缓项目数量减少等原因,我国低压电器市场规模快速下降,到2023年我国低压电器市场规模为847亿元,同比下降1.1%。

数据来源:观研天下整理

从细分市场来看,2023年我国低压电器行业市场占比最高的为配电电器,占比为48.5%;其次为终端电器,市场占比为35.18%;第三是控制电器,市场份额占比为16.29%。

从细分市场来看,2023年我国低压电器行业市场占比最高的为配电电器,占比为48.5%;其次为终端电器,市场占比为35.18%;第三是控制电器,市场份额占比为16.29%。

数据来源:观研天下整理

从下游应用情况来看,我国低压电器市场下游应用占比最高的为建筑行业,占比为29%;其次为工业项目,占比为22%;第三是工业OEM,占比为16%。

从下游应用情况来看,我国低压电器市场下游应用占比最高的为建筑行业,占比为29%;其次为工业项目,占比为22%;第三是工业OEM,占比为16%。

数据来源:观研天下整理

从区域占比情况来看,在2023年我国低压电器行业区域占比前三的是华东、华北、华南;占比为31.7%、19.5%、17.8%;而华中、西南、西北、东北占比则分别为11.1%、7.1%、6.7%、6.1%。

从区域占比情况来看,在2023年我国低压电器行业区域占比前三的是华东、华北、华南;占比为31.7%、19.5%、17.8%;而华中、西南、西北、东北占比则分别为11.1%、7.1%、6.7%、6.1%。

数据来源:观研天下整理

从各企业市场占比来看,当前我国低压电器市场参与企业主要可分国外企业和本土企业,其中国外企业包括施耐德、德力西、ABB、西门子、伊顿等,合计占比达到了35.4%;本土企业中正泰等为代表的国产品牌不断推升竞争力,市场占比也在持续提升。

从各企业市场占比来看,当前我国低压电器市场参与企业主要可分国外企业和本土企业,其中国外企业包括施耐德、德力西、ABB、西门子、伊顿等,合计占比达到了35.4%;本土企业中正泰等为代表的国产品牌不断推升竞争力,市场占比也在持续提升。

数据来源:观研天下整理(XD)

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我国光刻胶行业:PCB光刻胶为主要产品 高端市场被国外企业占据

我国光刻胶行业:PCB光刻胶为主要产品 高端市场被国外企业占据

光刻胶主要应用于半导体制造、显示面板、PCB(印制电路板)、微机电系统等领域,而随这些领域的快速发展,带动了光刻胶市场需求的增长。数据显示,2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模从81.4亿元增长到了109.2亿元,连续五年市场规模稳定增长。

2025年03月11日
我国电子电路铜箔市场集中度较高 覆铜板为主要应用领域

我国电子电路铜箔市场集中度较高 覆铜板为主要应用领域

电子电路铜箔具有导电性、延展性‌、附着性和低表面氧气特性等特点,在众多领域发挥着关键作用。从产量来看,2019年到2023年我国电子电路铜箔产量从29.2万吨增长到了43万吨。

2025年03月08日
我国PCB行业:广东省企业注册量远高于其他省市 鹏鼎控股市场份额占比最高

我国PCB行业:广东省企业注册量远高于其他省市 鹏鼎控股市场份额占比最高

PCB在电子设备中发挥着多重作用‌,在‌消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗设备、仪器仪表等多个领域都有广泛应用。从市场规模来看,2019年到2023年我国PCB行业市场规模持续增长,到2023年我国PCB行业市场规模约为3078.16亿元,同比增长0.6%。

2025年03月07日
【产业链】我国AI眼镜行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国AI眼镜行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

我国AI眼镜行业产业链上游为零部件,主要包括芯片、传感器、存储、显示模组、光学模组、结构件、镜片等;中游为整机设备制造,包括品牌厂商和代工厂商;下游为应用领域,主要包括商业场景和个人场景。

2025年02月26日
我国封装基板行业:广东省企业注册量远高于其它省份 深南电路营业收入最高

我国封装基板行业:广东省企业注册量远高于其它省份 深南电路营业收入最高

电子信息产业的快速发展和技术进步,使得我国封装基板的市场需求增加,市场规模也不断增长。数据显示,2020年到2023年我国封装基板行业市场规模从186亿元增长到了207亿元,连续四年稳定增长。

2025年02月10日
【产业链】我国半导体分立器件行业产业链图解及上中下游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国半导体分立器件行业产业链图解及上中下游相关企业竞争优势分析

我国半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备,其中原材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、金属材料等,生产设备覆盖半导体分立器件生产的各个环节,包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等;中游覆盖半导体分立器件制造的全流程,包括设计、制造与封测;下游为产品应用,包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。

2025年01月21日
我国激光雷达行业集中度较高 其中禾赛科技市场份额稳居榜首

我国激光雷达行业集中度较高 其中禾赛科技市场份额稳居榜首

市场份额来看,2023年我国激光雷达行业市场集中度较高,头部企业中禾赛科技以34%的市场份额稳居激光雷达行业榜首;图达通依靠蔚来汽车的持续出货,以28.4%的市场份额夺得第二名;此外,速腾聚创、华为技术的市场份额分别为24.0%、12.4%。

2025年01月18日
我国半导体先进封装行业集中度较高 长电科技、通富微电和华天科技为三大龙头

我国半导体先进封装行业集中度较高 长电科技、通富微电和华天科技为三大龙头

市场份额来看,中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。其中按封装业务收入看,2023年长电科技市场份额占比36.94%%,通富微电市场份占比26.42%,华天科技市场占比14.12%;按先进封装产量看,通富微电产量占中国先进封装产量22.25%,长电科技产量占18.24%,华天科技占13.33%。

2025年01月13日
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