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高带宽存储器行业:SK海力士和三星占据全球约95%市场

今年5月份,SK海力士CEO便宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄。无独有偶,美光科技也在第二财季财报中披露,该公司2024年的HBM产能已经售罄,2025年的绝大多数产能已经分配完毕。在信息化时代,HBM需求市场蓬勃发展,同时该赛道也已成为存储厂商兵家必争之地。

1、中国高带宽存储器需求占全球比重较小,发展潜力大

需求占比来看,2023年全球高带宽存储器行业市场规模翻倍增长,达到约44亿美元。2023年中国高带宽存储器市场规模约3.1亿美元,需求约占全球整体需求的7%。预计未来随着“中国智造”的深入发展,这一比重将持续提升。

需求占比来看,2023年全球高带宽存储器行业市场规模翻倍增长,达到约44亿美元。2023年中国高带宽存储器市场规模约3.1亿美元,需求约占全球整体需求的7%。预计未来随着“中国智造”的深入发展,这一比重将持续提升。

数据来源:公开资料、观研天下整理

2、HBM2/2E(8层堆叠)国高带宽存储器市场主要产品

市场结构来看,中国高带宽存储器行业市场结构呈现出以HBM2/2E(8层堆叠)产品为主导的格局,占据了大约60%的市场份额,而新一代的HBM3(12层堆叠)技术市场份额约占40%。

市场结构来看,中国高带宽存储器行业市场结构呈现出以HBM2/2E(8层堆叠)产品为主导的格局,占据了大约60%的市场份额,而新一代的HBM3(12层堆叠)技术市场份额约占40%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

3、中国高带宽存储器头部市场也主要被全球龙头企占据

竞争梯队来看,我国高带宽存储器行业企业竞争梯队可分为三大梯队,第一梯队为海外龙头企业,主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龙头;第二梯队为国内HBM制造企业,包括紫光国微、武汉新芯和长鑫存储,但这三家企业目前尚无实际产能;第三梯队为国内HBM封测企业,主要包括通富微电、长电科技、国芯科技等具有HBM封测能力的企业。

竞争梯队来看,我国高带宽存储器行业企业竞争梯队可分为三大梯队,第一梯队为海外龙头企业,主要包括SK海力士、三星和美光科技三大龙头;第二梯队为国内HBM制造企业,包括紫光国微、武汉新芯和长鑫存储,但这三家企业目前尚无实际产能;第三梯队为国内HBM封测企业,主要包括通富微电、长电科技、国芯科技等具有HBM封测能力的企业。

资料来源:公开资料、观研天下整理

4、中高带宽存储器行业企业业务布局情况

企业业务布局来看,随着国产化进程的推进,国内对自主可控的高带宽内存需求也在扩大。国内企业和科研机构对HBM的需求不断增长,以支持更复杂的计算任务和更大的数据流量。

中国高带宽存储器行业企业业务布局

企业名称 高带宽存储器业务布局
长鑫存储 母公司睿力集成透过一家上海子公司与当地政府签署一份合约以获得土地。最新消息显示睿力集成计划投资至少171亿人民币在这块土地上建造一座先进封装厂,新工厂位于浦东,预估将于2026年中投产。该新厂将专注于各种先进封装技术,如用硅穿孔 (TSV)互联实现内存堆栈,制造应用在人工智能的高带宽存储器。
武汉新芯 公司《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目,将利用三维集成多晶圆堆叠技术,打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。
紫光国微 公司图像A智能芯片已完成研发并在推广中实现用户选用,HBM芯片处于样品系统集成验证阶段
太极实业 旗下的海太半导体(持有55%股权)与SK海力士合资,专为SK海力士提供 DRAM封装测试业务
通富微电 公司2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破
国芯科技 正和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进chiplet技术的研发和应用
长电科技 公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
华天科技 公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发
晶方科技 掌握TSV(硅穿孔)等先进封装技术

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十二年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国高带宽存储器行业发展深度分析与投资前景预测报告(2024-2031年)》。

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我国光刻胶行业:PCB光刻胶为主要产品 高端市场被国外企业占据

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光刻胶主要应用于半导体制造、显示面板、PCB(印制电路板)、微机电系统等领域,而随这些领域的快速发展,带动了光刻胶市场需求的增长。数据显示,2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模从81.4亿元增长到了109.2亿元,连续五年市场规模稳定增长。

2025年03月11日
我国电子电路铜箔市场集中度较高 覆铜板为主要应用领域

我国电子电路铜箔市场集中度较高 覆铜板为主要应用领域

电子电路铜箔具有导电性、延展性‌、附着性和低表面氧气特性等特点,在众多领域发挥着关键作用。从产量来看,2019年到2023年我国电子电路铜箔产量从29.2万吨增长到了43万吨。

2025年03月08日
我国PCB行业:广东省企业注册量远高于其他省市 鹏鼎控股市场份额占比最高

我国PCB行业:广东省企业注册量远高于其他省市 鹏鼎控股市场份额占比最高

PCB在电子设备中发挥着多重作用‌,在‌消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗设备、仪器仪表等多个领域都有广泛应用。从市场规模来看,2019年到2023年我国PCB行业市场规模持续增长,到2023年我国PCB行业市场规模约为3078.16亿元,同比增长0.6%。

2025年03月07日
【产业链】我国AI眼镜行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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我国AI眼镜行业产业链上游为零部件,主要包括芯片、传感器、存储、显示模组、光学模组、结构件、镜片等;中游为整机设备制造,包括品牌厂商和代工厂商;下游为应用领域,主要包括商业场景和个人场景。

2025年02月26日
我国封装基板行业:广东省企业注册量远高于其它省份 深南电路营业收入最高

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电子信息产业的快速发展和技术进步,使得我国封装基板的市场需求增加,市场规模也不断增长。数据显示,2020年到2023年我国封装基板行业市场规模从186亿元增长到了207亿元,连续四年稳定增长。

2025年02月10日
【产业链】我国半导体分立器件行业产业链图解及上中下游相关企业竞争优势分析

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我国半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备,其中原材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、金属材料等,生产设备覆盖半导体分立器件生产的各个环节,包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等;中游覆盖半导体分立器件制造的全流程,包括设计、制造与封测;下游为产品应用,包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。

2025年01月21日
我国激光雷达行业集中度较高 其中禾赛科技市场份额稳居榜首

我国激光雷达行业集中度较高 其中禾赛科技市场份额稳居榜首

市场份额来看,2023年我国激光雷达行业市场集中度较高,头部企业中禾赛科技以34%的市场份额稳居激光雷达行业榜首;图达通依靠蔚来汽车的持续出货,以28.4%的市场份额夺得第二名;此外,速腾聚创、华为技术的市场份额分别为24.0%、12.4%。

2025年01月18日
我国半导体先进封装行业集中度较高 长电科技、通富微电和华天科技为三大龙头

我国半导体先进封装行业集中度较高 长电科技、通富微电和华天科技为三大龙头

市场份额来看,中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。其中按封装业务收入看,2023年长电科技市场份额占比36.94%%,通富微电市场份占比26.42%,华天科技市场占比14.12%;按先进封装产量看,通富微电产量占中国先进封装产量22.25%,长电科技产量占18.24%,华天科技占13.33%。

2025年01月13日
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