【产业链】我国半导体分立器件行业产业链图解及上中下游相关企业竞争优势分析

2025-01-21 09:34

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1、中国半导体分立器件行业产业链

我国半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备，其中原材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、金属材料等，生产设备覆盖半导体分立器件生产的各个环节，包括光刻机、刻蚀设备、清洗设备、检测设备等；中游覆盖半导体分立器件制造的全流程，包括设计、制造与封测；下游为产品应用，包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。

资料来源：公开资料、观研天下整理

从相关企业来看，我国半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备，其中原材料主要企业有江化微、华特气体、华微电子等，设备主要企业有北方华创、华海诚科、华海清科等；中游为半导体分立器件制造的全流程，包括设计、制造与封测，企业为闻泰科技、比亚迪、华虹宏力、中芯国际、长电科技、蓝箭电子等；下游为产品应用，包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域，主要企业为中国电信、中国移动、vivo、小米、比亚迪、小鹏等。

资料来源：公开资料、观研天下整理

2、中国半导体分立器件行业上游主要企业竞争优势情况

我国半导体分立器件行业产业链上游包括原材料及设备，其中原材料主要企业有江化微、华特气体、华微电子等，设备主要企业有北方华创、华海诚科、华海清科等。

我国半导体分立器件行业上游相关企业竞争优势对比（一）

上游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
原材料	江化微	2001-8-17	研发实力优势：公司及子公司拥有超过 90 人的专业研发团队。同时,公司有完善的研发体系和研发制度,与南京大学合作,子公司镇江江化微与江苏大学、江苏科技大学合作,共同就相关技术进行合作研发。
			工艺及配套服务优势：公司通过自主设计的一整套湿电子化学品生产工艺,并自主研发配置的满足规模化、专业化湿电子化学品生产流水线,目前公司及子公司具备 G2-G5 等级产品的规模化生产能力。公司利用自身专业的研发团队,研发出具有国际水平产品的生产配方。
			客户资源优势：2023 年,公司强化以客户为中心,市场产品为导向,面对不确定竞争环境,强调“两新战略”,即“新客户新产品”及“老客户新产品”,成功新增二新客户 40多家。
	华特气体	1999-2-5	研发优势：公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及到的关键性技术,包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。
			应用领域优势：公司是一家致力于特种气体国产化,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商。在集成电路、新型显示面板等下游高端应用领域,客户对于气体纯度及精度要求较高,因此有较高的技术壁垒。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。
			综合服务能力优势：公司下游客户具有用气多样化、分散化的特点,公司已在特种气体领域生产出高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷等约 50 个产品并实现了国内同类产品的进口替代。此外,公司具备业内领先的物流配送能力,由大宗液体槽车、特种气体槽车、货车组成的专业运输团队,半径 200 公里内均可一日送达,并通过物流运输信息系统的完善,提高了物流信息的准确性和及时性,做到产品销售与售后一体化。

资料来源：公开资料、观研天下整理

我国半导体分立器件行业上游相关企业竞争优势对比（二）

上游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
原材料	华微电子	1999-10-21	技术研发优势：公司持续推进研发创新,提升核心技术能力,加强知识产权保护。同时，完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽 IGBT 技术、中压 SGT MOS、SiC SBD 和 650V GaN 等产品技术研发,实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设,进一步完善了产品结构,提升产品竞争力。
			生产经营模式：公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的 IDM 生产经营模式,具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。同时,为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
			管理体系建设优势：公司通过了 ISO9001 和 IATF16949 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系、QC080000 有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证,产品符合 RoHS2.0 REACH 等法规要求,公司获评国家级绿色工厂。
设备	北方华创	2001-9-28	人才优势：公司着力激发人才的积极性和创造性,形成了以高端管理及技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍,具备战略规划、技术研发及精益运营专业能力。公司已建立起支撑“百亿级”企业发展新阶段的人员规模和人才基础,员工总数已超过 10,000 人,为公司持续发展打下坚实的基础。
			行业领先优势：公司电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块在国内市场均处于领先地位,目前半导体装备业务持续多年保持国内领先;精密元器件业务获 2022 年度中国电子元件行业骨干企业排名第 29 位。在行业发展趋势把握、资源整合以及与产业链协同等方面形成特有优势。
			专利优势：通过多年持续的自主创新,取得了丰硕的技术创新和产品创新成果。截至 2022 年末公司累计申请专利 6,800 余件,累计获得授权专利 3,900 余件。

资料来源：公开资料、观研天下整理

我国半导体分立器件行业上游相关企业竞争优势对比（三）

上游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
设备	华海诚科	2010-12-17	产品体系优势：公司构建了可覆盖历代封装技术的产品体系,产品布局全面,可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节,应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
			技术研发优势：公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商,以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向,凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验,在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关,构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系。
			快速服务响应优势：半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性,若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求,下游厂商所面临的停工成本较高,因此客户对供应商响应的及时性要求极高,能否快速响应是客户选择环氧塑封料供应商的重要标准之一。
	华海清科	2013-4-10	技术储备优势：公司高度重视核心技术的自主研发与创新,保持高额的研发投入,保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目,华海清科的技术创新能力得到了显著的提升,先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术,研制出具有自主知识产权的CMP设备系列产品,满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。
			技术团队优势：公司高度重视技术人才的培养和发掘,坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略,持续培养和引进国际及国内一流的技术人才,形成了以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的核心技术研发团队,主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。
			质量管理优势：公司秉承以顾客为中心的原则,将质量管理体系贯穿到整个价值链当中,为客户提供高质量的产品和一流的服务。公司建立了符合行业规范的全面质量管理体系。

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3、中国半导体分立器件行业中游主要企业竞争优势情况

我国半导体分立器件行业产业链中游为半导体分立器件制造的全流程，包括设计、制造与封测，企业为闻泰科技、比亚迪、华虹宏力、中芯国际、长电科技、蓝箭电子等。

我国半导体分立器件行业中游相关企业竞争优势对比（一）

中游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
设计	闻泰科技	1993-1-11	车规半导体龙头优势：凭借几十年来的专业经验,安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,在与国际半导体巨头的竞争中,安世在各个细分领域均处于全球领先,其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD 保护器件全球第一、小信号 MOSFET 全球排名第一、车规级 PowerMOS 全球排名第二、功率分立器件全球第五(2021 年第六)。
			封装创新优势：公司在引入行业热门SMD封装(SOT23)之前,Nexperia 就一直在突破封装技术的限制,不断交付功能、封装、性能出色的产品。创新分立器件封装解决方案的发展为工程师提供了高度可靠、节省空间和坚固耐用的组件,有助于满足智能汽车、电动汽车以及某些工业和移动应用中下一代应用的需求。
			产品优势：经过两年的调整和投入,公司产品集成业务已呈现手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子、服务器等领域齐头并进的多元化发展格局。
	比亚迪	1995-2-10	应用领域优势：新能源汽车领域,比亚迪打造出长期、可持续的核心竞争优势。目前,集团拥有电池、电机、电控及整车等核心技术,实现新能源汽车在动力性能、安全保护和能源消费等方面的多重跨越,加速推动全球汽车产业转型升级进程。
			动力电池优势：通过持续迭代创新,集团推出刀片电池和 CTB(Cell to Body)技术。目前,集团在动力电池领域建立起全球领先的技术优势和成本优势,并通过产能的快速提升,建立起领先的规模优势。
			商业推广优势：比亚迪全球领先的纯电动及插电式混合动力技术均已广泛运用于乘用车产品,持续引领全球市场。在商用车领域,集团推出的纯电动大巴、出租车和卡车等绿色交通已在全球 6 大洲、70 多个国家和地区、超过400个城市成功运营。

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我国半导体分立器件行业中游相关企业竞争优势对比（二）

中游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
制造	华虹宏力	2013-1-24	技术优势‌：华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，拥有全面的工艺平台，在智能卡、MCU、功率器件等细分市场占据重要地位，并且在嵌入式闪存技术、功率器件制造技术等方面处于行业领先水平‌。
			市场地位‌：公司在全球半导体产业链中占据重要地位，客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，与全球排名前50名的知名芯片产品公司中的超过三分之一开展了业务合作‌。
			研发投入‌：公司持续进行技术研发和技术组合优化，拥有丰富的专利积累。截至2023年，华虹宏力累计获得国内外授权专利超过4427件，这为其技术创新和产品升级提供了有力支持‌。
	中芯国际	2000-4-3	研发优势：公司的研发中心根据总体战略,以客户需求为导向,持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。
			研发团队优势：公司通过多年集成电路研发实践,组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成,拥有在行业内多年的研发和管理经验。
			品牌优势：公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。

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我国半导体分立器件行业中游相关企业竞争优势对比（三）

中游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
封测	长电科技	1998-11-6	技术服务优势：长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
			市场领域优势：在 5G 通讯应用市场领域,由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于快速上升期。
			专利优势：公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
	蓝箭电子	1998-12-30	技术优势：公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在半导体/IC测试、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等多方面拥有核心技术，并且已建立DFN封装系列平台,熟练掌握无框架封装技术。
			产品优势：公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线,在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。
			设备优势：目前公司拥有包括由美国K&S和焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。

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4、中国半导体分立器件行业下游主要企业竞争优势情况

我国半导体分立器件行业产业链下游为产品应用，包括网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域，主要企业为中国电信、中国移动、vivo、小米、比亚迪、小鹏等。

我国半导体分立器件行业下游相关企业竞争优势对比（一）

下游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
网络通信	中国电信	2002-9-10	云网服务能力行业领先：公司充分发挥网的基础优势,把握云的发展方向,在业内率先提出了云网融合的发展理念,经过几年来的实践,已掌握弹性计算、分布式数据库等50余项核心技术,天翼云市场份额稳居业界第一阵营,保持政务公有云市场的领先地位。
			科技创新能力：公司不断加大科技创新力度,明确了科技型企业的目标。推进核心技术自主掌控,天翼云4.0、5G边缘网络、新一代云网运营系统、AI、量子密话等技术创新取得明显成效。
			网信安全能力：公司始终把网络安全作为数字信息基础设施的基石,构建覆盖31省云网边端的安全能力池,持续提升云网安全防护能力,逐步实现安全能力按需随选和弹性部署。建成国内唯一有全网覆盖和全球触达能力的“云堤”平台,为行业客户提供业界领先的定制化安全服务。
	中国移动	1997-9-3	用户规模：截至2021年6月末,公司总连接数已达21.50亿,位居全球之首。移动通信业务领域,公司移动客户规模达9.46亿户,居全球第一;其中,公司4G客户规模达7.99亿户,5G套餐客户规模已达2.51亿户,均居全球第一。
			品牌价值：公司在“2021中国上市公司品牌价值榜 TOP100”评选中位居第三位,在《福布斯》2021“全球2000领先企业榜”位列第三十二名,并连续二十一年入选《财富》世界500强,连续十五年入选“BRANDZTM全球最具价值品牌100强”。
			融合渠道：公司构建了规模领先、多元融合的渠道体系,为个人、家庭、政企客户提供了“线上线下结合、传统新型并重”多触点、广覆盖、融合化的渠道服务。在线下渠道方面,公司已开设实体营业网点超33万家，在线上渠道方面,公司大力拓展中国移动APP、公众号、电商、短视频等多种互联网渠道,月活跃客户规模超5亿。

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我国半导体分立器件行业下游相关企业竞争优势对比（二）

下游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
消费电子	vivo	2009年	‌用户导向型创新‌：vivo坚持“用户导向型创新”的战略布局和方法论，通过体验闭环、商业闭环和心智闭环实现可持续发展。从用户“兴趣点”出发，找到产品“功能点”，定义产品“感知价值”，最终获得“合理价格”，从而在市场竞争中取胜。
			‌底层技术研发‌：vivo在底层研发能力上投入巨大，拥有蓝科技布局，包括蓝晶芯片技术栈、蓝海续航系统、蓝心大模型、蓝河操作系统和蓝图影像等重要技术，这些技术为vivo的产品提供了强大的技术支持‌。
			‌产品优势‌：vivo的产品在市场上具有显著的特点和竞争优势。在影像技术、屏幕显示和性能方面也表现出色，配备了高像素摄像头、高刷新率屏幕和强大的处理器，满足了不同用户的需求‌。
	小米	2010-1-5	品牌优势‌：小米的品牌力量已经深入人心，客户对小米产生了无条件的信任。在没有实际见到产品的情况下，通过盲定等方式销售汽车等高价值产品‌。
			产品创新‌：小米通过推出高性价比的产品，成功吸引了大量消费者，尤其是在中国市场，小米通过不断的产品创新和市场拓展，保持了稳定的增长势头‌。
			多元化产品布局‌：小米不仅在手机业务上表现出色，其IoT业务收入也创历史新高，达到261亿元，同比增长26.3%‌。小米致力于构建一个覆盖智能手机、家用电器和智能汽车的全生态系统，通过极致的产品体验和前瞻性布局，提升了用户体验的无缝连接‌。

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我国半导体分立器件行业下游相关企业竞争优势对比（三）

下游环节	企业简称	成立时间	竞争优势
汽车电子	比亚迪	1995-2-10	应用领域优势：新能源汽车领域,比亚迪打造出长期、可持续的核心竞争优势。目前,集团拥有电池、电机、电控及整车等核心技术,实现新能源汽车在动力性能、安全保护和能源消费等方面的多重跨越,加速推动全球汽车产业转型升级进程。
			动力电池优势：通过持续迭代创新,集团推出刀片电池和 CTB(Cell to Body)技术。目前,集团在动力电池领域建立起全球领先的技术优势和成本优势,并通过产能的快速提升,建立起领先的规模优势。
			商业推广优势：比亚迪全球领先的纯电动及插电式混合动力技术均已广泛运用于乘用车产品,持续引领全球市场。在商用车领域,集团推出的纯电动大巴、出租车和卡车等绿色交通已在全球 6 大洲、70 多个国家和地区、超过400个城市成功运营。
	小鹏	2014年	技术创新：小鹏汽车在技术创新方面表现出色，特别是在智能驾驶和自动驾驶技术方面。拥有全球唯二实现端到端大模型量产上车的技术能力‌。
			市场表现： 2024年上半年，小鹏汽车总收入达到146.6亿元，同比增长61.2%。尽管交付量尚未完全恢复至2022年同期水平，但毛利率已从-2.7%提升至14%，显示出显著的盈利改善。
			全球化布局：小鹏汽车还在积极推进全球化布局。2024年小鹏汽车在欧洲市场交付了第1万辆新车，成为第一家在欧洲市场交付1万辆纯电动汽车的造车新势力‌。