先进封装是超越传统封装的高阶技术，其核心在于通过晶圆级封装、异构集成、堆叠互联等方式，将多颗功能不同的芯片集成在一个封装体内，实现系统级的功能整合，从而提升性能、缩小体积。
1、中国先进封装产业链结构
产业链来看，我国先进封装行业产业链上游为晶体材料、封装材料及封装设备，封装材料包括封装基板、键合材料、引线框架等，设备包括光刻机、刻蚀机等；中游为封装制造与测试，封装为倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet技术等，测试分为电性测试、老化测试等；下游为终端应用领域，应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、储存芯片等。
资料来源：公开资料、观研天下整理
产业链全景来看，我国先进封装产业链涵盖上游材料与设备、中游先进封装制造与测试、下游应用三大环节。
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产业链环节 |
细分领域 |
代表性产品/技术 |
国产化率 |
代表企业 |
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上游一封装设备 |
键合设备 |
引线键合/倒装键合/混合键合 |
<5% |
奥特维、佳源科技 |
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检测设备 |
晶圆检测/3D X-ray/AO1 |
<10% |
华峰测控、长川科技 |
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减薄/划片 |
晶圆减薄机/激光划片 |
<15% |
中电科45所/大族激光 |
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上游-封装材料 |
封装基板 |
ABF/BT载板/玻璃基板 |
<10% |
深南电路/兴森科技 |
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包封/粘结 |
环氧塑封料/底部填充胶 |
30% |
华海诚科/德邦科技 |
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键合丝/凸块 |
金丝/铜丝/锡球 |
50% |
康强电子/烟台一诺 |
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中游-先进封装 |
2.5D封装中 |
硅中介层/CoWoS-like |
量产中 |
长电科技/通富微电 |
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3D 封装 |
TSV/Hybrid Bonding |
产线通线 |
长电科技/华天科技 |
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扇出型封装 |
FOWLP/FOPLP |
量产中 |
华天科技/晶方科技 |
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系统级封装SiP |
多芯片模组集成 |
量产中 |
长电科技/甬矽电子 |
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下游-应用 |
AI/HPC 芯片 |
GPU/CPU/ASIC |
>90% |
英伟达/AMD/寒武纪 |
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存储芯片 |
HBM/DRAM/NAND |
>90% |
长鑫存储/长江存储 |
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2、上游代表性企业
我国先进封装上游产业已覆盖基板、材料、设备等关键环节。基板领域，深南电路为国内龙头，BT基板量产、ABF基板爬坡；兴森科技为国内唯一ABF载板量产企业，订单增长显著。材料方面，生益科技领跑ABF膜国产替代，华海诚科塑封料已进入长电供应链，宏昌电子配套开发新型树脂。设备领域，迈为股份布局混合键合，拓荆科技临时键合设备进入客户验证，国产装备加速突破。
我国先进封装行业上游代表性企业
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类别 |
企业简称 |
企业地位 |
核心能力 |
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封装基板 |
深南电路 |
国内封装基板龙头，无锡/广州基地 |
BT基板量产，ABF基板爬坡，Q3存储类基板增长最显著 |
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兴森科技 |
国内唯一ABF载板量产上市企业 |
FCBGA项目投资38亿元+，2025H1样品订单超2024全年 |
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封装基板材料 |
生益科技 |
覆铜板龙头，ABF膜国产替代先锋 |
ABF膜送样验证中，配合下游载板客户推进 |
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ABF 树脂 |
宏昌电子 |
环氧树脂龙头 |
配合下游开发ABF载板用新型树脂体系 |
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封装材料 |
华海诚科 |
环氧塑封料国产替代主力 |
已进入长电科技供应链，先进封装塑封料在验证 |
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键合设备 |
迈为股份 |
异质结设备龙头，布局混合键合 |
混合键合设备在研，已获部分客户关注 |
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拓荆科技 |
薄膜沉积设备龙头，布局临时键合 |
临时键合设备进入客户验证阶段 |
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3、中游代表性企业
我国先进封装中游以长电科技（359.6亿元）、通富微电（238.8亿元）、华天科技（144.6亿元）为三大龙头，分别覆盖2.5D/3D/SiP、Chiplet及Panel-Level等技术路线，产能布局国内外。细分领域，晶方科技专注CIS晶圆级封装并拓展汽车电子，甬矽电子Q1扭亏增长迅猛，顾中科技领跑显示驱动封测，伟测科技为第三方测试龙头，气派科技正从传统封装向先进封装转型。整体形成龙头引领、专精企业协同发展的格局。
我国先进封装行业中游代表性企业
| 企业简称 | 2024年营收 | 技术线路 | 产能规划与布局 |
| 长电科技 | 359.6亿元 | 2.5D/3D/SiP/FO | 2026年固投100亿元；江阴/上海/宿迁/韩国/新加坡 |
| 通富微电 | 238.8亿元 | 2.5D/FO/Chiplet | 35.2亿先进封测项目；南通/苏州/合肥/槟城 |
| 华天科技 | 144.6亿元 | 2.5D/FO/Panel-Level | 天水/西安/昆山/南京/Unisem 五大基地，2.5D产线建成 |
| 晶方科技 | 12亿元 | WLCSP/FO | CIS晶圆级封装龙头，向汽车电子方向拓展 |
| 甬矽电子 | 9亿元+ | SIP/FO | 先进封装新锐，Q1营收增30.12%实现扭亏 |
| 顾中科技 | 约15亿元 | 凸块/COF | 显示驱动芯片封装龙头，12时凸块量产 |
| 伟测科技 | 约8亿元 | 晶圆测试/成品测试 | 第三方测试龙头，先进制程测试占比提升 |
| 气派科技 | 约5亿元 | DFN/QFN/FC | 分立器件与电源管理封装，布局先进封装 |
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4、新兴力量与装备代表性企业
我国先进封装新兴力量与装备领域多点突破。新兴力量方面，华封集芯融资3亿元，2.5D/3D产线建设中；物元半导体2025年产能大举释放。装备与材料方面，华峰测控模拟测试机全球领先，长川科技数字测试机获龙头批量订单；中电科45所12英寸减薄机完成验证；沃格光电TGV玻璃基板规划产能世界第一；华大九天与概伦电子作为国产EDA双龙头，积极布局先进封装设计工具，国产配套能力正加速提升。
我国先进封装行业新兴力量与装备代表性企业
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类别 |
企业简称 |
企业地位 |
核心能力 |
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Chiplet创企 |
华封集芯 |
北京先进封装链主企业，融资3亿元 |
2.5D/3D 产线建设中，23亿元银团贷款签约 |
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物元半导体 |
先进封装项目于2025年产能大举释放 |
布局高端封装 |
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测试设备 |
华峰测控 |
模拟测试机全球领先 |
STS8200/8300系列覆盖全部封测类型 |
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长川科技 |
数字测试机+分选机龙头 |
获国内封测龙头批量订单 |
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减薄划片 |
深中电45所步 |
晶圆减薄/划片设备国家队 |
12时减薄机完成验证 |
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玻璃基板 |
沃格光电 |
TGV玻璃基封装载板 |
规划产能世界第一 |
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EDA工具 |
华大九天/概伦电子 |
国产EDA双龙头 |
先进封装设计工具布局中 |
资料来源：公开资料、观研天下整理（xyl）
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