一、铜箔概述
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔根据加工方法差异可分为电解铜箔和压延铜箔两类。其中,电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液,再利用电解设备将溶液在直流电的作用下电沉积而成;压延铜箔则是通过物理手段将铜原料反复辊压加工而成,与电解铜箔相比,具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的强度,故压延铜箔常用于挠性覆铜板中。
铜箔产业链图解
数据来源:观研天下整理
二、铜箔产业链上游分析
1、铜材
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm铜箔。近三年来我国铜材运行总体平稳。据国家统计局数据,2021年全国铜材产量为2123.5万吨,同比增长3.79%。
数据来源:国家统计局
2、精炼铜
2012-2021年,我国精炼铜产量持续保持增长趋势。根据国家统计局数据显示,2021年全国实现精炼铜产量1049万吨,同比增长7.4%,2020-2021年平均增长3.5%。
数据来源:国家统计局
三、铜箔行业产业链中游市场分析
1、电子电路铜箔
根据观研报告网发布的《中国铜箔行业发展现状分析与投资前景预测报告(2022-2029年)》显示,近六年来,我国电子电路铜箔行业产能及产量呈现稳定增长趋势。根据数据显示,2021年,我国电子电路铜箔产能40.52万吨,新增2.9万吨的电子电路铜箔产能,同比增长7.71%,产量为35.2万吨,同比增长5.07%。
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2、锂电铜箔
铜箔由于导电性强、柔韧性好、电位适中,其制造技术成熟且价格相对低廉,在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体,是锂电池中的关键材料。根据数据显示,2021年我国锂电池铜箔产能31.6万吨,新增8.7万吨锂电池铜箔的产能,同比增涨37.99%。
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3、电解铜箔
电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,冷暖空调、汽车用电子部件等。根据数据显示,2021年,国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨,总年产能达到了72.12万吨,同比增涨19.17%。
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四、铜箔行业产业链下游市场分析
1、汽车电子
随着汽车逐渐智能化和电动化,汽车电子在汽车各种领域中广泛应用。因此,在智能汽车及新能源汽车产业快速成长的背景下,我国汽车电子市场规模一直保持稳定增长。根据数据显示,2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元,同比增长7.3%。
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2、消费电子
随着5G、物联网、AI等新兴技术与消费电子产品逐渐融合,将会加速产品更新换代,推动全球消费电子行业保持增长态势,预计2023年市场规模将达到1.11万亿美元。而国内市场,随着智能手机进入更新换代阶段,平板电脑也逐渐进入平稳发展期,我国消费电子行业有望持续向好发展。(WYD)
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