咨询热线

400-007-6266

010-86223221

应用领域多点开花 我国FPGA行业规模将迎来爆发式增长 2028年有望超40亿美元

1、FPGA芯片被称作“万能”芯片

根据观研报告网发布的《中国FPGA行业现状深度分析与发展趋势预测报告(2024-2031年)》显示,FPGA又称现场可编程门阵列,是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路,用户在使用过程中可以通过软件重新配置芯片内部的资源实现不同功能。通俗意义上讲,FPGA芯片类似于集成电路中的积木,用户可根据各自的需求和想法,将其拼搭成不同的功能、特性的电路结构,以满足不同场景的应用需求。鉴于上述特性,FPGA芯片又被称作“万能”芯片。

2、我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长,2028年有望达45亿美元

受益于5G规模部署、数据中心行业发展的驱动,我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长。根据数据显示,2022年,我国FPGA行业市场规模16亿美元。同时,由AI引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力行业需求,FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征而持续受益于AI服务器市场的增长,预计2028年FPGA行业市场规模约为45亿美元。

受益于5G规模部署、数据中心行业发展的驱动,我国FPGA行业市场规模将迎来爆发式增长。根据数据显示,2022年,我国FPGA行业市场规模16亿美元。同时,由AI引发的大模型热潮仍将持续推动AI服务器对于算力行业需求,FPGA有望依托于高灵活性、低功耗等特征而持续受益于AI服务器市场的增长,预计2028年FPGA行业市场规模约为45亿美元。

数据来源:观研天下整理

3、电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大下游驱动FPGA行业成长

目前,FPGA行业主要应用于电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大领域。其中,电信市场为FPGA最大的下游,占比25%,也是未来增速最快的市场,其次是工业市场,占比16%,第三大市场是数据中心&AI,占比15%。

FPGA行业下游应用市场及驱动力

类别

FPGA在该领域应用

增长驱动力

电信

低时延的处理能力(空口、基带等的信号处理)、高度灵活的可编程性(通信协议更新)、高并行&低功耗的方案(空口、回传)

通信技术迭代带来的速率需求提升→高速处理需求增长→FPGA价值量提升;通信网络安全需求提升→高速处理需求增长→FPGA渗透率提升

汽车

低时延的处理能力(ADAS、控制)、高度灵活的可编程性(EV电力系统)

ADAS等汽车智能化需求增长→低时延处理的需求的增长→FPGA渗透率&价值量提升

工业

高并行低时延处理(工业视觉、伺服控制、仪器仪表)、高度灵活和低成本的方案(协议桥接)

工业领域高精度控制需求提升→低时延信号处理的需求增长→FPGA渗透率提升

医疗

高并行低时延处理(医疗影像、医疗机器人)、高灵活、高并行、低功耗的方案(便携式医疗设备)

医疗诊断和外科手术复杂化→更高清画质、更低时延的图像处理→FPGA价值量提升

消费电子

高并行低时延(商业显示LED信号控制)、高度灵活、低成本和低功耗的方案(小批量消费电子产品、DVD等)

高清显示&接口标准的复杂化→IO数量要求增长&桥接需求增长→FPGA渗透率提升

国防&航空航天

高并行低时延处理(制导、发动机火工、目标识别、通信)、动态可重构性带来的高可靠性(航天电子系统)

精确武器、无人机、SAR等高速雷达愈发广泛的使用、军用网络的复杂化→信号链的性能要求提升→高并行、低时延处理需求→FPGA渗透率&价值量提升

多媒体&广播

高并行低时延处理(广播流媒体实时处理)

4k/8k等高清晰度在视频、体育、新闻直播→实时、低时延处理数据需求提升→FPGA渗透率&价值量提升

数据中心&AI

高并行低时延处理(加速计算、存储控制、边缘AI)、高度灵活的方案(板上功能扩展&桥接)

数据中心速率升级→高带宽处理需求增长→FPGA价值量提升;边缘AI场景拓展→低时延推理的需求增长→FPGA渗透率&价值量提升

资料来源:观研天下整理

4、5G基站数量持续上升,对FPGA行业需求不断增加

具体从通信领域来看,通信是FPGA最重要的市场,主要用在无线网络、有线通信、原型验证。例如,在5G基站中,FPGA可以在杆上的射频单元中负责无线信号的波束赋形工作,主要是由于其具有高度的灵活性、极强的实时处理和并行处理能力,大大加强了通信设备的处理能力;在传输网络中,FPGA的灵活性可以使得一个设备就能兼容多个运营商的前传标准,可以降低成本、加快上市时间;除此之外,FPGA还广泛应用在OTN、核心网、NFV等领域。

目前,典型的5G小基站设计方案主要分为三种:(1)X86+FPGA方案,以Intel(Altera)为主要代表的厂商,其方案成熟,未来将向FlexRan、云化、容器化演进;(2)ARM+DSP方案,以NXP为主要代表的厂商,其产品具备低成本和低功耗的优势;(3)ASIC芯片方案,以高通为代表的厂商,其产品具备灵活、IntelFPGA方案在小基站中应用广泛。

根据数据显示,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,并且5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。同时,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确给出“十四五”时期5G基站建设目标,即到2025年,每万人拥有26个5G基站。根据国家统计局2022年末人口数141175万人估算,到2025年,全国5G基站需求量为367万个。

根据数据显示,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,并且5G行业应用已融入71个国民经济大类,应用案例数超9.4万个,5G行业虚拟专网超2.9万个。同时,《“十四五”信息通信行业发展规划》明确给出“十四五”时期5G基站建设目标,即到2025年,每万人拥有26个5G基站。根据国家统计局2022年末人口数141175万人估算,到2025年,全国5G基站需求量为367万个。

数据来源:观研天下整理

5、面向工业多细分领域,FPGA行业增长空间广阔

工业下游较为分散,工业领域有着非常多的细分市场,大致可以分为控制/生产/测试,工业视觉/安防/红外、仪器仪表、激光加工、工业通信、半导体仿真六个大类,存在定制化需求,FPGA可以为用户提供较强的灵活性,而工业自动化的应用核心是各类工业自动化控制设备和系统,其产品从功能上可以划分为控制层、驱动层和执行传感层。FPGA器件是PLC和伺服驱动器的核心部件。在PLC中FPGA作为控制核心,负责IO管理和总线通信功能;在伺服驱动器,FPGA负责快速运动控制算法和总线通信功能。

工业下游行业定制化需求

针对行业

行业解决方案简介

3C电子

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现3C电子设备定位与速度控制需求

光伏

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现光伏电子设备定位与速度控制需求

锂电池

通过运动控制器搭配高精伺服系统组成整体解决方案,实现锂电设备张力、定位与速度控制需求

纺织

通过PLC/运动控制器/专用单片机搭配高精度伺服与变频器组成整体解决方案,实现纺织设备张力、摆频、定位与速度等控制需求

物流

通过中型/小型PLC搭配视觉、总线伺服与变频器组成整体解决方案,实现物流设备的多轴高效速度与定位控制需求

机器人

通过机器人专用控制器搭配高精度伺服系统组成整体解决方案,实现机器人的多轴高响应定位控制需求

资料来源:观研天下整理

在数控机床方面,数控机床是装备制造的工业母机,机床产业的技术水平、加工效率、精准程度及长期稳定可靠工作对一个国家制造业至关重要,所以国产化和数控化是国家2025年的明确发展目标,也是国产FPGA打入市场关键机遇。《“十四五”智能制造发展规划》明确提出,到2025年,我国的供给能力明显增强,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率要分别超过70%和50%。关键工序数控化率指标为《中国制造2025》对于实现制造强国“三步走”的战略目标,力求实现到2020/2025年,关键工序数控化率分别达到50%/64%。

在数控机床方面,数控机床是装备制造的工业母机,机床产业的技术水平、加工效率、精准程度及长期稳定可靠工作对一个国家制造业至关重要,所以国产化和数控化是国家2025年的明确发展目标,也是国产FPGA打入市场关键机遇。《“十四五”智能制造发展规划》明确提出,到2025年,我国的供给能力明显增强,智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升,国内市场满足率要分别超过70%和50%。关键工序数控化率指标为《中国制造2025》对于实现制造强国“三步走”的战略目标,力求实现到2020/2025年,关键工序数控化率分别达到50%/64%。

数据来源:观研天下整理(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

厚膜陶瓷基板行业分析:汽车电子是最大需求池 高端浆料仍是“卡脖子”环节

厚膜陶瓷基板行业分析:汽车电子是最大需求池 高端浆料仍是“卡脖子”环节

厚膜陶瓷基板是一个容易被“陶瓷基板”这个大类标签所掩盖的细分市场。它与DPC、DBC、AMB、薄膜基板同属陶瓷基板家族,但技术逻辑和竞争格局截然不同,这也决定了厚膜陶瓷基板市场特征是:应用分散,汽车电子与传感器是最大的需求池,国产化率较高但高端浆料仍依赖进口。

2026年11月06日
我国轴向磁通电机行业分析:性能优先场景先行,制造工艺成国产化关键

我国轴向磁通电机行业分析:性能优先场景先行,制造工艺成国产化关键

轴向磁通电机的核心优势是扁平化、高功率密度和高转矩密度,但当前仍处于早期产业化阶段。eVTOL和人形机器人是最确定的增量方向,新能源汽车车规级量产偏慢,工业场景渗透空间有限。竞争格局呈“一超多强”,YASA车规级领先,国内企业多在eVTOL、机器人和工业场景卡位,量产规模普遍较小。国产化差距不在电磁设计,而在制造工艺(

2026年11月05日
我国绿光3D打印行业市场分析:多场景梯次放量需求 光源与设备双环节卡位

我国绿光3D打印行业市场分析:多场景梯次放量需求 光源与设备双环节卡位

当前,我国绿光3D打印行业需求并非单一场景的线性拉动,而是由高反射金属打印痛点驱动、按“确定性—规模—精度—可靠性—价值量”逐层展开的梯次放量过程,其核心逻辑在于绿光对铜、金、银等高反射金属的吸收率显著高于红外激光,从而拓宽工艺窗口、提升致密度和打印效率。首先,AI算力散热是最强短期驱动:GPU功率持续提升推动铜冷板和

2026年11月04日
多赛道需求共振 我国磁驱柔性输送系统市场规模快速扩张 低渗透率蕴藏增长机遇

多赛道需求共振 我国磁驱柔性输送系统市场规模快速扩张 低渗透率蕴藏增长机遇

磁驱柔性输送系统具备高柔性、高重复定位精度、高洁净度、低维护成本、低运行噪音等优势,应用场景覆盖锂电、电子制造、医疗、工业检测等多个领域。近年来多个赛道应用协同驱动磁驱柔性输送系统行业需求持续释放,市场规模快速扩张。目前我国已成长为全球第一大磁驱柔性输送系统市场,但行业整体渗透率仍处于较低水平,长期成长空间广阔。

2026年11月03日
英特尔量产领先 中国大陆玻璃芯载板行业处送样验证阶段 玻璃原片是最大短板

英特尔量产领先 中国大陆玻璃芯载板行业处送样验证阶段 玻璃原片是最大短板

当前玻璃芯载板产业链的竞争焦点不在中游制造,而在上游材料与设备:高端玻璃原片由康宁、肖特、AGC主导,国产原片仅适配5层布线、海外可稳定支撑7层以上;而TGV设备国产化进展较快,大族激光FLEE工艺微孔圆度>95%、效率超5000孔/分钟,帝尔激光已实现海外销售与小批量复购。

2026年11月02日
多元应用场景打开成长空间 我国直驱电机行业本土供给仍存短板

多元应用场景打开成长空间 我国直驱电机行业本土供给仍存短板

直驱电机凭借突出性能,在众多精密制造领域持续拓展应用。受益于电子制造、半导体、光模块、锂电、光伏等多元下游需求释放,叠加产业政策支持,行业发展潜力突出。当前行业本土供给仍存在短板,尚不能完全满足下游需求,直线电机等核心品类国产化率仍有提升空间。

2026年11月02日
精密传动系统模组:政策托底叠加人形机器人放量 打开长期成长曲线

精密传动系统模组:政策托底叠加人形机器人放量 打开长期成长曲线

精密传动系统模组是高端装备关键基础零部件,是产业基础再造工程重点攻坚方向。在国家多项政策持续扶持下,叠加人形机器人产业化提速,关节模组作为核心形态需求快速攀升。除机器人赛道外,数控机床、智能物流、低空经济、医疗设备等领域同步拓展增量市场,行业迎来需求与技术双向驱动的发展阶段。当前海外厂商仍占据先发优势,本土企业加速突破

2026年11月02日
光通信、AI算力催生需求 稀土管制如何撬动氮化铝(AlN)陶瓷基板行业国产窗口?

光通信、AI算力催生需求 稀土管制如何撬动氮化铝(AlN)陶瓷基板行业国产窗口?

在市场竞争方面,日本企业凭借粉体、烧结、金属化全环节积累主导高端市场,京瓷、丸和、日本精密陶瓷三家垄断80%以上高端DPC基板。日本德山(Tokuyama)占据全球70%以上高端AlN粉体份额,海外企业合计占据90%高端粉体市场。

2026年10月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部