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我国LED碳化硅载盘行业分析:下游需求或将持续强劲 助推市场规模稳升

1、LED碳化硅载盘概述

根据观研报告网发布的《中国LED碳化硅载盘行业发展趋势分析与未来投资预测报告(2024-2031年)》显示,碳化硅(SiC)是一种具有高硬度、高强度、高导热性、低热膨胀系数、耐高温和良好化学稳定性的陶瓷材料,LED碳化硅载盘是一种专为LED生产设计的高性能陶瓷部件,也称碳化硅托盘、SIC托盘等。碳化硅载盘以其高导热性、耐高温、低热膨胀系数、耐磨损和耐腐蚀性等特性,在LED制造过程中用于承载和保护晶圆或芯片,确保半导体工艺的高效和稳定性,同时提升LED产品的性能和寿命。按照所适用的LED芯片生产工艺,LED碳化硅载盘行业可以分为碳化硅RTA载盘、碳化硅PVD载盘、碳化硅ICP载盘、碳化硅CMP载盘。

LED碳化硅载盘分类

<strong>LED碳化</strong><strong>硅载盘</strong><strong>分类</strong>

资料来源:观研天下整理

2、我国LED碳化硅载盘行业规模持续恢复增长

近几年,随着光电照明市场逐渐回暖,LED碳化硅载盘作为其上游材料的需求也随之增长。根据数据显示,2022-2023年,我国LED碳化硅载盘行业市场规模从4.91亿元增长至5.80亿元,期间年复合增长率18.15%,预计2030年市场规模将达到16.97亿元,2024-2030年期间年复合增长率16.56%。

近几年,随着光电照明市场逐渐回暖,LED碳化硅载盘作为其上游材料的需求也随之增长。根据数据显示,2022-2023年,我国LED碳化硅载盘行业市场规模从4.91亿元增长至5.80亿元,期间年复合增长率18.15%,预计2030年市场规模将达到16.97亿元,2024-2030年期间年复合增长率16.56%。

数据来源:观研天下整理

3、LED照明技术快速发展,对高性能的碳化硅载盘需求逐渐增长

具体从下游市场来看,碳化硅作为一种新型半导体材料,拥有热导性、化学稳定性和电气特性,在LED照明市场广泛应用。近年来,随着LED照明技术不断进步和市场需求逐渐扩大,对高性能的碳化硅载盘需求也逐渐增长,为碳化硅载盘行业发展提供坚实的市场基础。

我国LED照明行业技术发展历程

2016年至今 照明技术达到新高度 随着LED发光机理和数字化控制技术越来越深入,相继出现全光谱、健康相继出现全光谱、健康照明、植物照明、汽车照明、IR/UR、Micro/MiniLED、LiFi等相关产品及技术解决方案。

2010-2015年 照明技术进入创新阶段 LED照明替代传统照明,LED照明与传统照明相比,外观更漂亮、体积小,但能效高, 价格定位也能被市场接受, 其应用范围从装饰性照明扩大到功能性照明,甚至是专业性照明。

2000年—2009年照明技术快速发展阶段 随着中国照明产业规模的扩大,我国的照明技术研究得到重视。国内很多民营企业都开始重视研发,在人、财、物等方面都加大了投入,纷纷成立了自己的研发室和研发团队,我国照明产业在节能照明产品的发展速度较快。

1995年—1999年 绿色照明技术推广阶段国外知名品牌进入中国,为国内照明技术带来了新的理念,有力地促进了国内照明产业的发展,提升了照明产品技术和质量水平。这个阶段普泡照明技术迅速淘汰,节能照明技术开始广泛应用。

目前,我国LED通用照明渗透率已达高位,LED照明行业整体产值规模呈先上升触顶,而后波动震荡趋势。根据数据显示,2022年,我国LED照明行业产值规模为6750亿元,同比下降13.16%,但随着技术进步、政策支持力度加大,预测2028年市场规模将达到4604亿元。在2022年LED照明产业细分市场中,LED外延芯片产值281亿元、封装市场产值778亿元、应用市场产值5691亿元。

目前,我国LED通用照明渗透率已达高位,LED照明行业整体产值规模呈先上升触顶,而后波动震荡趋势。根据数据显示,2022年,我国LED照明行业产值规模为6750亿元,同比下降13.16%,但随着技术进步、政策支持力度加大,预测2028年市场规模将达到4604亿元。在2022年LED照明产业细分市场中,LED外延芯片产值281亿元、封装市场产值778亿元、应用市场产值5691亿元。

数据来源:观研天下整理

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数据来源:观研天下整理(WYD)

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2024年07月06日
我国电容器行业:下游带动市场需求不断增长 多样化、绿色化、智能化是发展方向

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从细分是来看,陶瓷电容器因为体积小、电压范围大等特点,是我国电容器市场中使用最广、用量最大的类别。以2021年的数据为例,2021年我国陶瓷电容器行业市场规模为656.2亿元,在电容器市场占比达到54%。

2024年07月06日
应用领域多点开花 我国FPGA行业规模将迎来爆发式增长 2028年有望超40亿美元

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目前,FPGA行业主要应用于电信、数据中心&AI、国防&航空航天、汽车四大领域。其中,电信市场为FPGA最大的下游,占比25%,也是未来增速最快的市场,其次是工业市场,占比16%,第三大市场是数据中心&AI,占比15%。

2024年07月04日
商用需求为全球以太网交换芯片行业扩张重要驱动力 博通等海外巨头主导市场

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近年来,全球以太网交换芯片市场规模快速增长。2016-2020年全球以太网交换芯片市场规模由318.5亿元增长至368.0亿元,2016-2020年年均复合增长率为3.6%,预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元,2020-2025年年均复合增长率为3.4%。

2024年07月03日
5G时代下全球射频前端规模持续增长 集成模组化趋势明显 主要市场被美日大厂瓜分

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一方面,随着通信技术升级,2019-2022年全球5G手机出货量由3100万台增长至6.03亿台,占全部出货量的比重由2.24%提升至49.06%。预计2028年全球5G手机出货量达到11.16亿台,占全部出货量的比重为82.06%,2022-2028年5G手机出货量年复合增长率为10.80%。

2024年07月01日
六维力传感器市场扩容 机器人领域应用规模增长迅速 国产化未来可期

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根据数据,我国六维力传感器市场高增,机器人领域占比已超50%。2022年我国市场六维力传感器总销量为8360套,较上年同比增长58%,其中机器人领域六维力传感器销量达4840套,较上年同比增长63%,占六维力传感器总销量的比重为57.89%。

2024年06月29日
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