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我国印制电路板(PCB)行业:下游产业升级与产品迭代推动市场较快发展

印制电路板简称“PCB”,又称印制线路板,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,产品一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、封装基板、挠性板等。

根据观研报告网发布的《中国印制电路板(PCB)行业发展趋势研究与投资前景预测报告(2024-2031年)》显示,印制电路板被称为“电子系统产品之母”,其是电子信息产品不可缺少的基础元器件,几乎每种电子设备,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印刷电路板。因此作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板相关产品制造品质能直接影响电子产品的可靠性,同时影响系统产品整体竞争力。此外在一定程度上,印制电路板行业的发展水平反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

一、我国 PCB 产业持续保持全球制造中心地位

虽然与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比,我国 PCB 制造行业的发展起步较晚,但近年发展速度较快。尤其是进入二十一世纪以来,凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移,我国成为了全球 PCB产业增长的动力引擎,并迅速发展成为全球 PCB 制造中心。

自2006 年开始,我国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产地区,并持续保持全球制造中心地位,PCB 产量和产值均稳居世界第一。尤其是 2021年,在我国 PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨,以及下游 5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下,我国大陆地区的 PCB 市场产值增长至 441.50 亿美元,较 2020 年大幅增长 26.17%。虽然在2022年2023年这两年在全球 PCB 市场增速减缓情况下,我国大陆 PCB 产值出现下降,但在全球PCB产业中仍占据重要地位。2023 年我国大陆 PCB 产值为 377.94 亿美元(同比下降13.3%),占全球 PCB 产值的比例为 54.37%。

自2006 年开始,我国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产地区,并持续保持全球制造中心地位,PCB 产量和产值均稳居世界第一。尤其是 2021年,在我国 PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨,以及下游 5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下,我国大陆地区的 PCB 市场产值增长至 441.50 亿美元,较 2020 年大幅增长 26.17%。虽然在2022年2023年这两年在全球 PCB 市场增速减缓情况下,我国大陆 PCB 产值出现下降,但在全球PCB产业中仍占据重要地位。2023 年我国大陆 PCB 产值为 377.94 亿美元(同比下降13.3%),占全球 PCB 产值的比例为 54.37%。

数据来源:公开资料整理,观研天下整理

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二、下游产业升级与产品迭代持续推动市场发展

PCB 是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域,涉及绝大部分终端电子产品。目前我国PCB 应用领域以通信设备、计算机设备、汽车电子、消费电子和工业控制为主,合计占比 92%。其中通信设备占比为 33%。

PCB 是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域,涉及绝大部分终端电子产品。目前我国PCB 应用领域以通信设备、计算机设备、汽车电子、消费电子和工业控制为主,合计占比 92%。其中通信设备占比为 33%。

数据来源:公开资料整理,观研天下整理

1、通信设备

通信设备主要用于网络传输的通信基础设施,包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等。近年我国通信设备市场规模不断增长。到2022年我国通信设备制造行业市场规模约为25468.9亿元,同比增长6.1%。预计随着人工智能、物联网等技术的不断发展,通信设备行业还需要不断进行技术创新和产品升级,以满足市场的需求,从而也将带动PCB市场需求增长。

与此同时,5G的快速发展带来新一轮的通信设备更新,将极大促进 PCB市场。5G通信设备对高频、高速 PCB工艺和材料要求更高,天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗,同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品,通常需 18 层及以上的高多层板。近年来,

当前我国 5G 基站进入快速建设阶段。根据国家工信部数据显示,2020-2023 年我国累计建设完成的 5G 基站数量从77.1万座增长到 337.70 万座,总量占全球超过 70%,已建成全球最大的 5G网。而根据国家工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》,要求到 2025年实现每万人拥有 5G 基站 26 座,即 2025 年我国 5G 基站将达到 364 万座。因此可见,我国 5G 基站等通信设备的建设,将为 PCB 产业,尤其是中高端样板和小批量板产业带来巨大的市场空间。

当前我国 5G 基站进入快速建设阶段。根据国家工信部数据显示,2020-2023 年我国累计建设完成的 5G 基站数量从77.1万座增长到 337.70 万座,总量占全球超过 70%,已建成全球最大的 5G网。而根据国家工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》,要求到 2025年实现每万人拥有 5G 基站 26 座,即 2025 年我国 5G 基站将达到 364 万座。因此可见,我国 5G 基站等通信设备的建设,将为 PCB 产业,尤其是中高端样板和小批量板产业带来巨大的市场空间。

数据来源:国家工信部,观研天下整理

2、汽车电子

在汽车电子领域,PCB 应用广泛,主要涉及高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。

汽车电子产业是汽车产业与电子信息技术相互融合的新兴产业,涵盖了车辆控制、通信、导航、娱乐、安全等多个领域。汽车电子的发展不仅提高了汽车的性能和安全性,同时也为驾驶者带来了更为便捷和舒适的驾驶体验。随着智能化、网联化技术的不断发展,汽车电子已经成为现代汽车的重要组成部分。

汽车电子作为汽车产业中重要的基础支撑,近年来在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下,我国汽车电子市场规模一直保持稳定增长。根据数据显示,2022年我国汽车电子市场规模达到9783亿元,同比增长12%。2023年我国汽车电子市场规模10973亿元,同比增长12.16%。预计2024年我国汽车电子市场规模将达到11585亿元。

汽车电子作为汽车产业中重要的基础支撑,近年来在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下,我国汽车电子市场规模一直保持稳定增长。根据数据显示,2022年我国汽车电子市场规模达到9783亿元,同比增长12%。2023年我国汽车电子市场规模10973亿元,同比增长12.16%。预计2024年我国汽车电子市场规模将达到11585亿元。

数据来源:公开资料整理,观研天下整理

目前在汽车 PCB 市场中,以多层板和单/双面板为主,由于需要多线程传输功能,

多层板占有汽车 PCB市场的最大应用份额,最高层数需达到 50层。未来,随着汽车智能化交互系统、智能化、互联化以及电动化发展,PCB 将向高频板、高速板和高密度互连板等特色中高端 PCB 方向发展。

据了解,汽车电子领域将得益于新能源汽车销量增长,以及智能化驱动的单车电子产品量的提升,相应汽车 PCB 将延续快速增长趋势。自2015 年以来,我国新能源汽车产业快速发展。在国家政策支持和能源价格增长的背景下,2023年国内新能源汽车销量达到了949.52 万辆,占汽车总销量的比例达 31.55%,较 2021 年提升了 5.92 个百分点。新能源汽车市场占有率提升带动汽车行业进入快速升级转型阶段,研发打样的需求将呈持续增长的趋势。此外,新能源汽车的电子零部件向多样化、定制化发展,汽车电子应用领域的中高端样板和小批量板市场规模将快速增长。

据了解,汽车电子领域将得益于新能源汽车销量增长,以及智能化驱动的单车电子产品量的提升,相应汽车 PCB 将延续快速增长趋势。自2015 年以来,我国新能源汽车产业快速发展。在国家政策支持和能源价格增长的背景下,2023年国内新能源汽车销量达到了949.52 万辆,占汽车总销量的比例达 31.55%,较 2021 年提升了 5.92 个百分点。新能源汽车市场占有率提升带动汽车行业进入快速升级转型阶段,研发打样的需求将呈持续增长的趋势。此外,新能源汽车的电子零部件向多样化、定制化发展,汽车电子应用领域的中高端样板和小批量板市场规模将快速增长。

数据来源:观研天下整理

3、工业控制

在工业控制领域,PCB 是实现工业控制的重要电子元器件,且随着工业控制领域自动化程度愈发增强,对其的定制化需求和工艺技术要求更高。工业控制对制造业生产加工具有重要意义,是工业制造业的基石。目前我国工业控制行业以机床工具为主,主要包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。

自2020 年下半年以来,随着宏观经济恢复和制造业回暖,我国机床工具行业营业收入迅速增长。2021 年我国机床工具行业营业收入回升至 11220.78 亿元,较 2020 年上升 30.13%。2022 年受到宏观经济影响,我国机床工具行业营业收入与 2021 年营业收入基本持平。到2023年我国机床工具行业营业收入小幅度下降至 10974.00亿元。

自2020 年下半年以来,随着宏观经济恢复和制造业回暖,我国机床工具行业营业收入迅速增长。2021 年我国机床工具行业营业收入回升至 11220.78 亿元,较 2020 年上升 30.13%。2022 年受到宏观经济影响,我国机床工具行业营业收入与 2021 年营业收入基本持平。到2023年我国机床工具行业营业收入小幅度下降至 10974.00亿元。

数据来源:公开资料整理,观研天下整理

目前全球工业自动化、无人化的升级需求尤为迫切,工业自动化转型升级速度进一步加快。根据中国机械工业联合会预测,在机械工业加速转型升级提质增效在,工业自动化、工业机器人、光伏储能等战略性新兴产业带动下,将实现进一步增长。受益于工业自动化、工业机器人、光伏储能发展进程,工业控制领域 PCB 市场空间广阔。

4、医疗健康领域

在医疗健康领域中,PCB 等电子元器件系主要应用于医疗器械中的医疗设备。近年在居民生活水平的提高、国家对医疗健康领域政策扶持等因素的驱动下,我国

医疗器械产业进入快速发展阶段。到目前我国已跃升成为除美国外的全球第二大市场。数据显示,2019-2023年,我国医疗器械市场规模由6238亿元增长至11800亿元。我国医疗器械市场规模占全球市场规模的比重也由2015年的12.5%增长至2022年的33.3%。

医疗器械产业进入快速发展阶段。到目前我国已跃升成为除美国外的全球第二大市场。数据显示,2019-2023年,我国医疗器械市场规模由6238亿元增长至11800亿元。我国医疗器械市场规模占全球市场规模的比重也由2015年的12.5%增长至2022年的33.3%。

数据来源:公开资料整理,观研天下整理

当前我国医疗器械市场仍处于市场快速渗透阶段。未来随着市场需求的进一步扩大、国家分级诊疗等政策的推进以及行业技术发展带来的产业升级,我国医疗器械行业将有望继续保持高速增长的态势,深化高端产品的国产化发展过程。预计到 2025 年我国医疗器械市场规模将达到 12,447 亿元,到 2030年将增长至 16,606 亿元。由此PCB 作为医疗设备中重要的电子元器件,未来发展前景广阔。

5、半导体测试

在半导体测试市场,PCB 主要应用在半导体测试设备中,是其重要电子元器件,不仅用于半导体测试设备本身的工业控制等环节,亦可作为半导体测试设备中的治具耗材。

半导体检测设备是用于测试半导体器件的专用设备,其贯穿整个半导体制造过程。同时,电子系统故障检测“十倍法则”显示,芯片故障如若未在芯片检测时发现,则在印制电路板(PCB)级别发现故障的成本为芯片级别的十倍,因而检测在半导体产业中地位日益凸显。

因此随着我国半导体及半导体设备的快速发展,对晶圆的需求将不断上升,我国半导体测试市场将保持快速发展,带动半导体测试发展。从而也将带动用于半导体测试设备领域的 PCB 产品需求增长。

近几年在5G建设浪潮、节能减排政策以及“中国制造2025”规划的指引下,我国半导体测试设备行业发展迅速,市场规模整体呈上升趋势。根据数据显示,2022年,我国半导体测试设备行业市场规模为181.9亿元。

总体来看,PCB 发展与下游终端电子产品的发展息息相关。PCB 行业作为应用电子信息产品行业的基础行业,应用涵盖范围广泛,承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。预计随着下游新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动 PCB 发展。

三、我国 PCB 市场规模不断增长,刚性板(多层板、HDI板)是市场主流产品

近年受益于全球PCB产能向国内转移以及下游电子产品制造业蓬勃发展的影响,我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势,市场规模呈现不断增长态势。数据显示,2022年我国PCB市场规模达3078亿元,同比增长2.56%。预计2024年我国PCB市场规模将进一步增长至3469亿元。

近年受益于全球PCB产能向国内转移以及下游电子产品制造业蓬勃发展的影响,我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势,市场规模呈现不断增长态势。数据显示,2022年我国PCB市场规模达3078亿元,同比增长2.56%。预计2024年我国PCB市场规模将进一步增长至3469亿元。

数据来源:公开资料整理,观研天下整理

目前我国印制电路板市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。其中刚性板(多层板、HDI板等)是市场主流产品,市场份额占比81%,其中多层板占比49%,HDI板占比18%。其次为挠性板、IC载板、刚挠结合板,占比分别为14%、4%、1%。这一数据也可看出,目前我国PCB产品以多层板、单/双面板、高密度互连板和挠性板等低端产品为主,而中高端印制电路板占比较低,其具有较大的提升空间。

目前我国印制电路板市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。其中刚性板(多层板、HDI板等)是市场主流产品,市场份额占比81%,其中多层板占比49%,HDI板占比18%。其次为挠性板、IC载板、刚挠结合板,占比分别为14%、4%、1%。这一数据也可看出,目前我国PCB产品以多层板、单/双面板、高密度互连板和挠性板等低端产品为主,而中高端印制电路板占比较低,其具有较大的提升空间。

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