我国电子胶粘剂行业:下游产业发展催生新需求国产替代加速推进

2024-09-23 09:16

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一、行业发展概述

根据观研报告网发布的《中国电子胶粘剂行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2024-2031年）》显示，电子胶粘剂是胶粘剂的细分产品，主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。电子胶粘剂主要有有机硅胶、EVA热熔胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等类型。

电子胶粘剂影响电子产品及元器件的性能提升与功能实现，是电子产业的关键材料。由于电子元器件及电子产品功能众多、生产工艺多样、工作环境复杂，因此通常对电子胶粘剂的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等具有很高的要求。

电子胶粘剂行业是电子元器件、终端设备制造产业链中重要的一环，在电子产业中具有重要的地位。具体来看：电子胶粘剂行业的上游主要为用于生产电子胶粘剂的各种原材料。但由于电子胶粘剂的性能受选用原材料的性能和质量影响，因此高端电子胶粘剂需要选用部分具有特定性能和较高质量水平的原材料。目前国内供应商在部分高端原材料方面与国际先进水平尚存在一定差距，部分高端原材料尚需进口取得。

电子胶粘剂下游行业包括智能终端、半导体、新能源汽车、光伏、通信等领域。下游行业的利润水平和技术要求对电子胶粘剂行业的盈利能力及技术发展具有一定程度的影响。例如利润水平方面，如果在智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等下游行业发展景气度较好的期间,电子胶粘剂产品由于在终端产品中的成本占比相对较低但对终端产品的性能起到关键作用，因此能够实现较高的利润水平。而在下游行业景气度不佳的时期，下游行业出于成本控制的压力，将可能压缩电子胶粘剂产品的利润空间。

资料来源：公开资料整理，观研天下整理

近年来，得益于国家政策的大力扶持，我国电子信息行业不断发展，带动了上游电子胶粘剂产业迅猛发展，并在2019年市场规模成功突破100亿元，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。

随着电子胶粘剂市场的发展，企业开发新产品技术正在不断创新。目前电子胶粘剂已从普通的结构胶、导电胶、绝缘胶、UV胶等基础产品渐渐向高新技术领域扩展，涌现出了多种新品种新应用领域，如瞬干胶、光纤连接用粘合剂、可控硅胶和分体式导电胶等。这些新型电子胶粘剂不仅能够满足制造工艺的需求，也能够为产品的性能提升和使用寿命提供技术支撑。

另外现阶段，我国电子胶粘剂行业正由传统石油化学、有机溶剂生产向绿色化、低污染生产的方向发展。在生产过程中采用环保型材料、工艺和方法，实现零废弃、低能耗、低排放的目标。同时，通过改进包装形式、粘合剂应用方式等降低其对环境的污染。这种环保、低碳的生产方式，符合国家政策和产业发展的趋势，也促使电子胶粘剂企业朝着环保绿色道路前进。

二、行业下游市场情况

作为电子产业的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子产业的发展情况息息相关。近年随着电子制造业的快速发展，电子胶粘剂在制造过程中的重要性越来越高。目前电子胶粘剂广泛应用于移动设备、电脑、通讯设备、家庭娱乐、汽车、航空航天、半导体等领域。与此同时，近年随着电子胶粘剂应用场景的不断拓展和下游行业技术及工艺的持续创新，使得应用需求前景广阔。

1、智能终端

在智能终端领域，一方面，手机、平板、电脑等电子产品的更新换代为电子胶粘剂带来了持续的应用需求，另一方面，近年来可穿戴设备、ARVR 设备等新产品的发展也为电子胶粘剂带来了增量市场空间。

（1）智能手机

近年来随着国家网络基础设施建设的完善升级，我国智能手机用户规模呈稳中上升趋势，出货量不断增长，到目前我国已拥有全球第一大规模智能手机市场。但近几年来，智能手机行业表现不景气，出货量逐渐跌落。2023年虽然手机市场仍不温不火，但相比去年同期创下十年来最大降幅，2023年中国手机市场正呈现出回暖态势。数据显示，2023年月我国智能手机出货量2.76亿部，同比增长4.8%，占同期手机出货量的95.6%。

资料来源：观研天下整理

与此同时，预计随着ChatGPT等AI席卷全球，英特尔、高通、联想、小米等众多国内外知名厂商布局AI+手机、AI+PC，AI或将开启新时代，从而也将带动电子粘胶剂行业新发展。

（2）可穿戴设备

近年来受益于庞大的市场需求，我国可穿戴设备飞速发展，产量不断增长。到我国是全球可穿戴设备主要生产国家之一，其产量长期占据全球总产量三成以上的比例。数据显示，到2022年我国可穿戴设备产量达到23891万台，占全球总产量的比例将达到51.87%。

以智能手表为例：智能手表是一种内置智能化系统的可穿戴设备，除指示时间外，还具有导航、监测、交互、信息显示等一项或多项功能。根据使用者年龄来划，智能手表可分为儿童智能手表、成人智能手表及老年智能手表三种。

智能手表是具有信息处理能力、符合手表基本技术要求的手表。近年来随着智能手表功能多样，消费者认可度持续提升，购买智能手表的用户也越来越多。数据显示，2024年第一季度我国智能手表出货量910万台，同比增长54.1%。‌

数据来源：IDC，观研天下整理

2、半导体

在半导体领域，先进封装技术的快速发展催生了更多的电子胶粘剂应用点，促使电子胶粘剂性能不断提升，也为技术导向型的电子胶粘剂企业提供了丰厚的利润空间。目前在半导体封装领域，电子胶粘剂可作为芯片粘接材料、导热界面材料、底部填充材料、品圆级封装用光刻胶等用途。

电子胶粘剂在半导体封装领域用途

发布时间	发布部门
芯片粘接材料	芯片粘接材料是用于芯片与基板、芯片与引线框架或芯片与芯片间粘接工艺的封装材料，是芯片封装的关键材料，在先进封装工艺中主要应用于芯片堆叠和多芯片粘接，芯片粘接材料需要有较好的粘接强度、接近芯片的热膨胀系数以及较好的导热率。2020 年全球芯片粘接材料市场规模为 6.83 亿美元，预计到 2026 年增长至 8.34 亿美元，2020年至 2026年年均复合增长率 3.4%。目前芯片粘接材料市场中汉高、日本住友和昭和电工等海外企业市场份额较高。
导热界面材料	导热界面材料是一种应用于半导体封装热管理的材料，由于空气导热率较低，需填充一定高导热性的热界面材料，以有效降低接触热阻。按照其特性差异，导热界面材料可分为导热膏、导热垫片、导热凝胶等，其组成成分通常为高分子聚合物以及氮化铝氧化铝等导热填料。目前全球主流的导热界面材料供应商包括汉高、莱尔德、固美丽、陶氏化学等。
底部填充材料	底部填充材料可用于芯片的板级封装和芯片级封装，起到缓解芯片、焊球和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，分散芯片正面应力同时保护焊球、提高热循环可靠性等作用。底部填充胶主要以环氧树脂为主，添加球形硅微粉、固化剂等进行填充，需要具备低热膨胀系数等特性。根据统计，2022 年全球底部填充材料市场规模约 3.40 亿美元，预计至 2030 年达 5.82 亿美元，2021 年至 2030 年的年复合增长率约 7%。目前全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等，高端应用国产化率几乎为零。
晶圆级封装用光刻胶	在进行品圆级封装过程中，晶圆表面的钝化层和 RDL重布线层中介质通常需要光敏绝缘材料来制造，其中主流应用的为光敏聚酰亚胺(PSPI)。由于传统聚酰亚胺(PI)不具备光敏性，需与光刻胶配合使用，基本方法是在P膜上涂敷一层光刻胶，刻蚀成型后进行去胶并保留 PI膜，但以 PSPI为基质的光刻胶可直接光刻成型，同时也是介电材料，由于目前 RDL层通常需要多次布线，采用 PSPI 则可大幅简化工艺流程。根据中国电子材料协会数据，2021年中国半导体封装用 PSPI市场规模为4.03 亿元，预计至2025 年达到 4.86 亿元，随着先进封装的快速发展以及布线层数的提升，封装用 PSPI的市场规模有望迎来快速增长。目前全球PSPI主流供应商为日本富士、旭化成、东丽等，国产化率几乎为零。

数据来源：公开资料整理，观研天下整理

近年来随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇。同时，国内政策的大力支持也为行业发展提供了有力保障。未来，中国半导体设备行业将继续保持稳定增长态势，并有望在全球市场上占据更大的份额。数据显示，2019年中国半导体设备行业市场规模为968.4亿元，到2023年这一规模达到2190.24亿元，并占全球市场的份额达到35%。随着而随着半导体设备产业的不断发展，也将带动电子粘胶剂市场发展。

数据来源：公开资料整理，观研天下整理

3、新能源

在新能源领域，新能源汽车、光伏、储能等行业呈现爆发增长态势，为电子胶粘剂行业提供了巨大市场增量需求。

近年来，绿色可持续发展已逐渐成为国际社会的共识。目前，全球已有超过120个国家和地区提出了“碳中和”目标，其中，美国、欧盟、英国、日本等经济体计划在2050 年前实现“碳中和”，中国计划在 2060 年前实现“碳中和”。能源转型是实现“碳中和”的必要条件,加大新能源技术研发、调整能源结构是能源转型的重要路径。

其中新能源汽车因其环保性和生态可持续性，受到产业政策的大力支持，销量持续增长。光伏发电作为一种重要的清洁、可再生能源，能有效节约能源资源，随着技术发展，其经济效益也不断提升，装机规模逐年扩大。电子胶粘剂作为新能源汽车和光伏发电系统生产制造过程中的重要材料，也将受益于新能源行业的快速发展。

（1）新能源汽车

近年在政策支持、市场需求增多、技术推进和产业链建设等因素推动下，我国新能源汽车技术水平不断进步、产品性能明显提升。经过多年发展，我国新能源汽车产业已进入市场化高速发展阶段，产销规模已连续九年位居世界首位。公安部的统计数据显示，截至2024年6月底，我国新能源汽车保有量达2472万辆，占汽车总量的7.18％；产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率也已高达35.2％。

数据来源：中国汽车工业协会，观研天下整理

新能源汽车“三电系统”为电子胶粘剂市场提供了广阔的增量空间。为保证新能源汽车在复杂路况高速行驶过程中的稳定性和安全性，新能源汽车“三电系统”需要电子胶粘剂进行粘接、密封、导热、保护等。同时，随着动力电池大模组化、无模组化的发展趋势，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一，预计将促使单车用胶量继续提升。2021-2025年我国能源汽车“三电系统”胶粘剂及制件市场规模预计将从 13 亿元增长至 88 亿元年均复合增长率分别约为 53%和 61%。

（2）储能

在“双碳”战略目标持续推进和能源结构调整的背景下，国家大力发展清洁能源，风电、水电、光电等新能源装机规模不断提升，对储能需求日益增长。同时，电力市场制度的不断完善、电力谷峰价差的拉大也为储能行业的发展提供了有利条件。在这些因素共同作用下，我国储能行业发展进入“快车道”，电化学储能新增装机规模不断上升，2023年达到19.7GW，同比增长超过200%。

数据来源：中关村储能产业技术联盟，观研天下整理

根据2021 年10 月，国务院发布《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》，为我国碳中和事业起到统领性作用。2022 年 3 月，国家发改委、能源局发布《“十四五”新型储能发展实施方案》，提出到 2025 年，新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段、具备大规模商业化应用条件；到 2030 年，新型储能全面市场化发展。

（3）光伏

随着环境形势日益严峻，国家对环境保护的重视程度不断提升。受此影响，光伏产业在国家政策的引导和技术进步的推动下实现了快速发展。根据数据显示，2023年，我国光伏新增装机容量达到216.88GW，同比增长148%，累计装机容量达到609.5GW，同比增长55.2%；创下历史新高。预计随着国家“碳达峰、碳中和”工作的推行，以及光伏发电成本的进一步降低，我国光伏行业仍将保持较快增长。

数据来源：公开数据整理，观研天下整理

四、行业竞争情况

由于我国电子胶粘剂行业发展起步晚，目前业内领先企业主要是汉高、富乐、陶氏化学等国际大厂，而国产企业普遍规模较小，市场占有率低，使得国产化较低。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其是半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。

因此近年来，在西方国家对我国高科技行业施加技术和贸易限制的大背景下，我国对以半导体行业为代表的战略性新兴产业供应链的自主发展愈发重视，国产替代意愿显著提高，为国内企业替代国外厂商创造了有利的窗口条件。与此同时，国内的电子胶粘剂企业在技术研发和生产能力方面不断发展，在部分领域已经接近或达到国际先进水平。随着国家政策的大力支持，国内电子胶粘剂企业技术及工艺水平的提升，以及国产电子胶粘剂企业快速响应的本土化服务优势，国产替代空间预计将进一步扩大。

随着国家政策的大力支持、国际产业转移以及国内企业持续的研发投入，以广东德聚技术股份有限公司为代表的部分国内企业在高端电子胶粘剂领域实现了技术积累及产品性能方面的突破，已在部分领域具备了和国际一流企业竞争的实力。

到目前我国电子粘胶剂市场上已有德邦科技、回天新材、华海诚科、松井股份、厦门韦尔通、上海本诺电子、长春永固、德聚技术等一批优秀企业。

目前我国电子胶粘剂行业主要企业情况

企业名称	相关情况
德邦科技	德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于品圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景
回天新材	回天新材主要从事胶粘剂和新材料研发及生产，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心，是中国规模较大的新能源、电子、汽车、工业、包装、环保、建筑、高铁等行业胶粘剂和新材料供应商
华海诚科	华海诚科主要从事半导体封装材料的研发及产业化，主产品包括环塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，其电子胶黏剂产品可应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域
松井股份	松井股份专注于高端消费类电子领域和乘用汽车领域的新型功能涂层材料的研发、生产、销售，主要产品包括涂料、油墨、胶黏剂三大类，主要应用于高端消费类电子的手机及相关配件、笔记本电脑及相关配件、可穿戴设备、智能家电等四类细分领域，以及乘用汽车零部件内外饰领域
韦尔通科技股份有限公司	韦尔通科技股份有限公司专注于高端胶粘剂、密封剂等功能性材料的开发与应用。韦尔通旗下创建了威尔邦品牌，主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封等应用，以及新能源领域的电池组组装等需求提供解决方案与服务
上海本诺电子材料有限公司	上海本诺电子材料有限公司是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，主要产品有芯片粘贴胶、电子组装胶、硅胶系列、密封胶系列等，主要应用于集成电路、消费电子、物联网和汽车电子领域
长春永固科技有限公司	长春永固科技有限公司是一家主要研究开发、生产和销售电子胶粘剂的制造商，公司主要产品包括芯片固品胶、高性能导电胶、高绝缘性非导电胶，适用于半导体封装、LED、智能卡、摄像头模组、光伏等领域
广东德聚技术股份有限公司	公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，是行业内少数拥有自主开发原材料及配方能力的国家级高新技术企业。公司凭借卓越的研发实力及多年的研发积累已进入了高端电子胶粘剂领域,打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位,是国内少数能与汉高、富乐、陶氏化学等世界级巨头展开直接竞争的企业。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示，公司产品性能获得市场认可，声誉较高，已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业，2022年公司在中国境内市场的占有率约1.5%，在中国境内市场的国内厂商中位居前四。