前言:近两年,由于受到国家对半导体产业限制及终端市场疲软,我国半导体探针卡行业规模出现不同下降。不过,长期来看,在国家政策支持及半导体晶圆制造能力的提升、需求回升等因素共同驱使下,中国半导体探针卡行业市场规模扩大,且未来有望保持较高的增长速度。
1、随着晶圆扩产潮涌,全球半导体探针卡行业市场规模总体快速增长
根据观研报告网发布的《中国半导体探针卡行业现状深度研究与未来投资分析报告(2025-2032年)》显示,随着半导体制造工艺越来越先进,器件越来越复杂和精细,封装测试环节的难度和成本越来越高,晶圆测试要求随之提高。作为晶圆测试所需的核心硬件,探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。
半导体探针卡在晶圆生产过程中扮演着至关重要的角色,随着晶圆扩产潮涌,半导体探针卡市场空间广阔。根据数据,2025年全球将有18座新晶圆厂开工,晶圆产能将达3360万片/月,较上年同比增长6.6%。
数据来源:观研天下整理
近年来,全球半导体探针卡行业市场规模整体保持较快增长。2022-2023年,受到半导体产业整体周期性波动影响,全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓,2023年规模收缩至21.09亿美元,但随着半导体产业景气度回升及晶圆测试重要性增加,预测2028年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至29.90亿美元。
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2、我国半导体探针卡行业规模有所下降
作为全球半导体最重要的市场之一,我国半导体探针卡行业潜力巨大。根据数据,2018-2022年,中国半导体探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长至2.97亿美元,复合增长率达21.83%,接近全球探针卡行业同期复合增长率的两倍。但是,由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧以及终端应用需求呈现周期性疲软态势,导致2022-2023年我国半导体探针卡市场规模存在不同程度的下降。
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3、多因素共同驱使中国半导体探针卡行业市场规模扩大
不过,国家先后颁布《关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策》等政策在投资、体制、税收等方面均给予半导体产业优惠和支持,这将有效激发行业发展内生动力,为半导体探针卡行业发展提供有力的制度保证和鲜明可靠的政策指引。
同时,我国半导体制造能力将不断提升,将直接带动半导体探针卡需求上升。根据数据显示,2018-2022年我国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元,年均复合增长率为18.5%,预计2024年行业市场规模将达到1178亿元。并且,2023-2026年,全球待建晶圆厂数量将达60余个,其中境内待建晶圆厂约为21个,占比约30%。此外,中国半导体制造能力不断提高,其自主半导体制造渗透率进一步增加,由2020年的34.30%增加至2022年的50.67%。
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综上所述,在国家政策支持及下游需求上升等因素共同驱使下,中国半导体探针卡行业市场规模扩大,且未来有望保持较高的增长速度。(WYD)
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