一、PPO树脂性能优异应用广泛,电子电器为其最大下游市场
聚苯醚(PPO)是一种高强度、耐高温的热塑性树脂,属于世界五大通用工程塑料之一,其绝缘性、耐热性能优异,除了用于 AI 服务器覆铜板树脂基材外,在汽车领域,PPO 树脂可用于制作汽车仪表盘、防护杠等需要高耐冲击性能的部件,也可以代替 ABS 或 PC 用于锂离子电池有机电解液的包装材料。
PPO树脂主要应用情况
应用领域 | 应用情况 |
电子电气 | 能够满足在潮湿、负载、高温的条件下具有优良的电绝缘性,运用制备电视积机调谐片、线圈芯、微波绝缘件、屏蔽套、高频印刷电 路板,各种高压电子元器件,电视机、电脑、传真机、复印机外壳等。 |
汽车工业 | 适用于仪表板件、窗框、减震器、泵过滤网等。 |
机械工业 | 用作齿轮、轴承、泵叶轮、鼓风机叶轮片等。 |
化工领域 | 用于制作管道、阀门、滤片及潜水泵等耐腐蚀零部件。 |
资料来源:观研天下整理
目前电子电器是PPO 树脂最大的下游应用领域,占比达 72%;其次是汽车,占比11%;机械/流体工程和轻纺领域消费占比分别为8%和3%;其他领域占比约6%。
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二、AI服务器将有效提升PPO树脂需求,为行业带来新增长点
根据观研报告网发布的《中国PPO树脂行业发展深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,AI服务器带动电子树脂单耗大幅提升,将有效提升 PPO 等高性能树脂需求。相较传统 CPU 服务器,当前主流 AI 服务 器增加了 GPU 模块。以英伟达 DGX H100 系列服务器为例,除搭载 2 颗 CPU 外,还搭载 8 个 H100 GPU。GPU 模块的增加,将显著提升单台 AI 服务器对 PCB 的需求。一方面,OAM 加速卡数量将有效增加,其数量一般与 GPU 数量相同,是用于承载 GPU 芯片的板 卡;另一方面,UBB 模组板需求也将增加,UBB 主要用于搭载整个 GPU 平台,一般单台 服务器需要一块 UBB 板。AI 服务器在增加 PCB 用量的同时,由于需要处理大量的数据和 信号,因此需使用具有高频高速、超低损耗性能的覆铜板,这也将带动上游 PPO 等高性能 树脂需求大幅提升。
2024 年 全球全年AI 服务器出货量约 167 万台,同比增长 41.5%,未来两年由于 AI 算力等人工智能方向的投资大大增加,预计AI 服务器增速为 50 %; 2024 年全球服务器整机出货量约 1365.4 万台,同比增长2.05%,预计未来两年服务器出货量增速为 5%。由此根据测算得出的单耗数据,2025、2026年全球AI 服务器对应 PPO 树脂需求为 6964吨、10446 吨,各服务器合计电子级 PPO 树脂需求为 13353吨、16546 吨,增长速度较快。
数据来源:观研天下数据中心整理
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三、海外企业SABIC为全球PPO树脂龙头,电子级PPO树脂国产化进程有待推进
海外企业起步较早,在全球PPO树脂市场竞争中处于领先地位。海外头部企业主要包括 SABIC 、日本三菱瓦斯化学以及旭化成,其中SABIC 是全球 PPO 树脂的龙头企业,产能达 13.5 万吨/年,PPE 产品种类丰富。国内 2005年南通星辰建成我国首套万吨级 PPO 工业化生产装置,产能 1 万吨,实现了 PPO 材料的国产化。
全球 PPO 产能分布情况
类别 |
企业 |
现有产能(吨/年) |
在建产能(吨/年) |
备注 |
海外 |
SABIC |
135000 |
- |
收购美国通用塑料(GE Plastic)而来,以PPE 为主 |
三菱瓦斯化学 |
30000 |
- |
产能数据经测算而来 |
|
旭化成 |
62000 |
- |
- |
|
国内 |
南通星辰 |
50000 |
- |
由中国蓝星集团100%控股 |
鑫宝新材 |
90000 |
- |
邯郸1 万吨产线,邢台、唐山4万吨产线 |
|
大连中沐化工 |
11000 |
- |
- |
|
圣泉集团 |
1000 |
- |
2024 年上半年已投产 |
|
东材科技 |
100 |
5000 |
原 1000 吨聚苯醚项目终止,新投5000吨电子级 PPO产能 |
资料来源:观研天下整理
随着多年的发展,国内已有较多企业建成 PPO 产能,其中上市公司主要为圣泉集团与东材科技。尽管国内当前 PPO 树脂产能较多,但是当前能满足电子级 PPO 树脂生产的产能十分有限,仅圣泉集团、东材科技的 PPO 树脂产能明确为电子级 PPO 树脂用于高频高速覆铜板的原材料,导致电子级PPO树脂大量依赖进口。
究其原因,PPO树脂行业存在较高的客户壁垒及技术工艺壁垒:
客户壁垒:PPO 树脂作为芯片产业的上游原材料,其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证认可后才能逐步扩大供应,供应商资质较难获得,以销定产、客户认证的产品模式带来了较大的进入壁垒。
技术工艺壁垒:未经改性的聚苯醚树脂(PPO)一方面熔融温度高,熔融粘度大,流动性差,加工时需求的温度达 300℃,热塑加工较为困难;另一方面 PPO 树脂存在的缺陷在于由于是热塑性材料,且不耐某些有机溶剂,不能满足覆铜板、电路板的要求。因此需要对PPO 树脂进行改性,提高树脂的性能使得其能够满足覆铜板及 PCB 的要求,即电子级PPO/PPE 树脂的生产,同时改性的技术较为复杂,海外 PPO 龙头企业拥有各自的改性技术,对聚苯醚的不同反应基团及位点进行改性来满足具体不同的性能需求。此外,电子级 PPO 树脂在生产过程中需要精确的控制和优化反应条件来控制 PPO 的平均分子量,同时由于当前 PPO 树脂的生产方法存在温度较高、耗时长等缺点,限制了其大规模的工业应用;对于改性 PPO 树脂来说,改性过程中涉及多种反应,存在最终产物结构不明确的现象,增加了生产过程中的复杂性和不确定性。
资料来源:观研天下整理(zlj)

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