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AI模组占比提升 物联网模组行业进入新阶段 国产出货领先但利润承压 产品结构待突破

前言

产业数字化持续推进下全球物联网连接数、设备数保持增长,为物联网模组发展提供坚实基础。而随着传统模组向智能/AI 模组升级,物联网模组行业将进入发展新阶段。

从国内市场看,随着物联网应用领域逐步拓展,我国物联网模组市场也保持较快增长,规模日益扩大,至2031年将超900亿元。

根据观研报告网发布的《中国物联网模组行业发展深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,当前,全球蜂窝物联网模组市场竞争较激烈,从出货量看,国产模组占据优势地位;但从利润端看,国产物联网模组厂在上游芯片价值链占比高且高度紧缺的情况下,利润率往往受到一定限制,模组产品结构亟需突破。

一、全球物联网连接数、设备数保持增长,为物联网模组发展提供坚实基础

物联网模组是指将各类功能芯片(如基带芯片、射频芯片、存储芯片等)、存储器、电源电路和必要原材料集成并提供标准接口的,具备完整功能的模块,其核心功能在于帮助各类终端实现通信功能。

随着产业数字化的持续推进,物联网连接数、设备数保持增长,为物联网模组发展提供坚实基础。

2024 年 H1,全球蜂窝物联网连接数达 39 亿,同比增长 20%, 过去 5 年间CAGR达181%,预计2025年初全球蜂窝物联网连接数将达到 42亿, 2024-2030年期间CAGR 将达 15%。2030年,全球物联网设备将达 400 亿台,2023-2030 期间复合增长率约 14%。

2024 年 H1,全球蜂窝物联网连接数达 39 亿,同比增长 20%, 过去 5 年间CAGR达181%,预计2025年初全球蜂窝物联网连接数将达到 42亿, 2024-2030年期间CAGR 将达 15%。2030年,全球物联网设备将达 400 亿台,2023-2030 期间复合增长率约 14%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

智能/AI模组占比提升,物联网模组行业将进入发展新阶段

物联网模组主要分为传统模组和智能模组。智能模组除了提供与传统模组相同的连接功能外,还内置强大的 CPU 和 GPU 用于设备数据处理,广泛支持 Linux或 Android 等操作系统。预计智能模组整体出货量占比将由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。

与智能模组类似,人工智能模组则配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他专用并行处理芯片组。随着无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、智慧家居等终端发展,AI 与蜂窝物联网的结合速度加快,AI模组占比将由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%,年复合增长率达 73%。

传统模组向智能/AI 模组的产品升级预计将成为又一推动模组产业市场扩容的重要因素,除去产品本身价值量提升,新型模组对下游行业的广泛适用性或将一定程度提升产品使用的覆盖范围,进而从“量级”层面带来突破。

传统模组向智能/AI 模组的产品升级预计将成为又一推动模组产业市场扩容的重要因素,除去产品本身价值量提升,新型模组对下游行业的广泛适用性或将一定程度提升产品使用的覆盖范围,进而从“量级”层面带来突破。

数据来源:观研天下数据中心整理

、国内物联网应用领域逐步拓展,物联网模组市场规模日益扩大

从国内市场看,随着物联网应用领域逐步拓展,作为物联网设备中实现网络连接和数据交互的关键元件,物联网模组市场也保持较快增长,规模日益扩大。

2019-2023年我国物联网模组市场规模由351.52 亿元迅速增长至508.90 亿元, GAGR 高达 9.69%。预计未来 7 年我国物联网模组市场规模将继续保持高于 6%的成长速度,至2031年超900亿元。

我国物联网应用情况一览

应用领域 应用情况
生产领域 目前我国不同规模企业数字化改革步调不一,小型企业正在经历从传统人工采集向设备数据采集迈进的阶段,而大型企业已经开启打通产业链上下游及企业间数据的新篇章,从而直接催化物联网应用发展成熟化;
公共领域 从交通安防、智慧政务到环境资源管理等领域涵盖范围广、数据量级大、处理环节和需要的支撑部门众多,物联网对数据元素的高效处理顺应公共部门的数据处理需求,以智慧政务为例,相比传统政务办理方式,慧政务所需申请材料的数量减少了约 50%-70%,办理时限节约约 50%-80%,极大提高了办事效率;
生活领域 应用物联网可有效提升生活体验,达到节约时间、提升效率的目的,诸如在离家场景中,物联网可远程实时通过手机查看家中家电产品的运行状态、温度,实时监护家庭安全。

资料来源:观研天下整理

资料来源:观研天下整理

数据来源:观研天下数据中心整理

国产物联网模组出货量领先利润端短期承压,产品结构仍需突破

全球蜂窝物联网模组市场竞争较激烈,从出货量看,国产模组占据优势地位。

根据数据,2022 年 Q4全球 物联网模组厂商出货量前五家均为中国企业,分别为移远通信、广和通、日海智能、中国移动、美格智能,占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。

2024年一季度,移远通信、广和通和中移蜂窝物联网模组市场总份额达50.8%,分别占比37.1%、6.9%、6.8%。

2024年一季度,移远通信、广和通和中移蜂窝物联网模组市场总份额达50.8%,分别占比37.1%、6.9%、6.8%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

但从利润端看,国外厂商在上游核心环节—芯片领域显现优势,主要体现在 Cat.4+及 5G 等高毛利产品中;而在上游芯片价值链占比高且高度紧缺的情况下,国产物联网模组厂的利润率往往受到一定限制。

2020年至2024前三季度,移远通信、广和通、美格智能毛利率分别下降约2.2个百分点、7.7个百分点、6.3 个百分点。

国产物联网模组厂利润端短期承压,产品结构亟需突破。由于蜂窝模组始终跟随蜂窝通信技术进行更新,目前尚未大规模商用的 5G RedCap 将受到重视。

各主流企业 RedCap 产品推出情况

企业

模组型号

芯片平台

移远通信

Rx255C

高通骁龙 X35

Rx255G

联发科T300

RG200U

紫光展锐 V517

RG255AA

翱捷ASR1903

广和通

FM332

联发科T300

FG131&FG132

高通骁龙 X35

美格智能

SRM813Q

高通骁龙X35

SRM813B

必博 BlueWave U560

芯讯通

SIM8230

高通骁龙 X35

鼎桥通信

MT5710-CN

海思

利尔达

NR90-HCN

海思

有方科技

N520

海思

中移物联

MR880A/MR885A/MR88X

国产

联通数科

雁飞NS304

国产

雁飞NX307

海思

高新兴

GM870A

海思

资料来源:观研天下整理(zlj)

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AI模组占比提升 物联网模组行业进入新阶段 国产出货领先但利润承压 产品结构待突破

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2024 年 H1,全球蜂窝物联网连接数达 39 亿,同比增长 20%, 过去 5 年间CAGR达181%,预计2025年初全球蜂窝物联网连接数将达到 42亿, 2024-2030年期间CAGR 将达 15%。2030年,全球物联网设备将达 400 亿台,2023-2030 期间复合增长率约 14%。

2025年03月12日
我国锂电辊压设备行业集中度较高 固态电池有望带来新增量

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近年来我国锂电辊压设备市场规模快速扩大,由2019年的8.3亿元增长至2022年的32亿元。根据预测,到2025年其市场规模有望达到60亿元。目前,我国锂电池辊压设备行业集中度较高,2022年约为65%。从企业来看,纳科诺尔是我国锂电池辊压设备市场中的领军企业,2022年市场份额约为23.4%。值得一提的是,随着技术突

2025年03月12日
我国柴油发电机行业分析:成本结构集中度高 AI基建潮带来需求空间

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近年来,随着全球经济的持续增长和各国数据中心、医疗机构、银行等关键行业对稳定电力供应的需求较高,全球柴油发电机市场加速增长。根据数据,2015-2023年全球柴油发电机市场规模由114亿美元增至165亿美元,CAGR为4.7%。其中,疫情后全球柴发市场增速加快,2021-2023年全球柴发市场规模CAGR为9.8%。

2025年03月11日
应用场景丰富化+技术更新迭代推动我国电子音响发展 行业正处于平稳阶段

应用场景丰富化+技术更新迭代推动我国电子音响发展 行业正处于平稳阶段

进入2006年以来,我国电子音响设备行业整体发展进入平稳增长阶段。根据中国电子音响协会数据显示,2023 年我国电子音响行业产值约 3628 亿元,近五年行业复合增长率为 3.10%。2024年上半年,我国电子音响行业的总体运行情况也较为平稳,主要电子音响产品产值约为1810亿元,同比增长2.3%。

2025年03月11日
人形机器人给运动控制系统行业带来增量 内资产业覆盖度高 运动控制器向中高端发力

人形机器人给运动控制系统行业带来增量 内资产业覆盖度高 运动控制器向中高端发力

运动控制系统主要由控制层、驱动层以及执行层共同构成,在政策鼓励下,内资厂商在各品类拓展上均进展顺利,行业覆盖度较高,运动控制系统国产替代势不可挡。细分来看,我国运动控制器向中高端发力,PC-Based 控制卡市场由美国泰道、翠欧等外资品牌占据的格局正在被打破;伺服系统方面,早期日系厂商优势突出,但 2020 年以来内资

2025年03月10日
先进封装带动半导体键合设备行业扩容 混合键合将成主力 国产企业正积极追赶外企

先进封装带动半导体键合设备行业扩容 混合键合将成主力 国产企业正积极追赶外企

根据键合机价值量占比,预计2025年全球半导体键合设备市场规模增长至17.48亿美元,2020-2025年CAGR约为 13.0%,远高于封装设备整体(10.6%)、包装与电镀设备(9.9%)以及其他封装 设备(9.8%)。

2025年03月07日
三星、英特尔等厂商宣布关厂、停产 全球晶圆制造行业市场蒙上一层阴影

三星、英特尔等厂商宣布关厂、停产 全球晶圆制造行业市场蒙上一层阴影

由于全球半导体市场需求增速放缓、建设成本高、政策/补贴充满变数等因素影响,导致头部晶圆制造厂商关厂、延迟建厂、停产等,这也是行业当前困局的一个缩影。因此,如何在快速变化的市场中找到新的定位与出路,成为每一家企业必须面对的命题。

2025年03月05日
全球光模块行业分析: 数通市场将成主流 产品向高速率演进 国产竞争力显著提升

全球光模块行业分析: 数通市场将成主流 产品向高速率演进 国产竞争力显著提升

随着数据传输需求增多,全球光模块市场规模持续增长。2015-2020年全球光模块市场规模从75.1亿美元增长到105.4亿美元,年复合增长率约为 7.0%, 2027年全球光模块市场规模有望达到247亿美元。

2025年03月04日
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