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我国半导体封装材料行业持续扩容 目前已成为全球主要市场之一

一、行业相关定义及分类

根据观研报告网发布的《中国半导体封装材料行业发展现状研究与未来投资调研报告(2025-2032年)》显示,半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半导体封装材料在于能够提供防护、确保器件位置稳定、帮助散发热量以及实现电气连通等功能,能够提供电气绝缘、导热、机械保护等功能,同时还能够降低封装芯片的尺寸,提高性能和可靠性。

半导体封装材料行业的分类多样。封装材料按材料分,可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。按与PCB板的连接方式分,可分为PTH封装和SMT封装。按封装的外形特征分,可分为SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。按引线框架材料分,可分为金属引线框架和硅引线框架。

半导体封装材料行业的分类多样。封装材料按材料分,可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。按与PCB板的连接方式分,可分为PTH封装和SMT封装。按封装的外形特征分,可分为SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。按引线框架材料分,可分为金属引线框架和硅引线框架。

资料来源:公开资料,观研天下整理

二、行业产业链图解

半导体封装材料行业已经形成了较为完整的产业链。其上游供应链主要由金属、陶瓷、塑料、玻璃等基础原材料构成,这些原料为中游的封装材料生产提供了坚实的基础。

中游环节则聚焦于封装材料的专业制造,涵盖了缝合胶、封装基板、切割材料、引线框架、环氧膜塑料、芯片粘贴材料和陶瓷封装材料等一系列关键组件。这些材料在半导体封装过程中发挥着至关重要的作用,确保了半导体器件的可靠性和稳定性。

下游环节主要是半导体封装材料的应用领域,包括集成电路、分立器件、传感器等半导体器件的封装。这些半导体器件广泛应用于电子、通信、计算机、汽车等领域。同时随着科技的进步和市场需求的增长,半导体封装材料的应用领域也在不断扩展。

下游环节主要是半导体封装材料的应用领域,包括集成电路、分立器件、传感器等半导体器件的封装。这些半导体器件广泛应用于电子、通信、计算机、汽车等领域。同时随着科技的进步和市场需求的增长,半导体封装材料的应用领域也在不断扩展。

资料来源:公开资料,观研天下整理

三、封装材料是半导体材料行业的一个分支,市场发展空间大

封装材料是半导体材料行业的重要一个分支。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,主要分为晶圆制造材料和半导体封装材料两大类。

当今数字经济迅速发展,半导体行业作为现代科技与工业领域的核心基石,对全球经济和社会发展具有深远影响,吸引了越来越多的投资者的关注。特别是半导体材料作为半导体产业链中的关键环节,其发展现状和未来的趋势更是受到了青睐。在此背景下,封装材料作为半导体材料行业的重要一个分支,未来也有着广阔的发展空间。

近年来,随着产业链转移趋势明显+半导体工艺升级,企业积极扩产,从而使得我国半导体材料市场快速增长。数据显示,2023年我国半导体材料销售额为130.85亿美元‌,同比增长0.9%‌。

近年来,随着产业链转移趋势明显+半导体工艺升级,企业积极扩产,从而使得我国半导体材料市场快速增长。数据显示,2023年我国半导体材料销售额为130.85亿美元‌,同比增长0.9%‌。

数据来源:公开数据,观研天下整理

四、封装材料是封测环节的上游支撑,市场需求不断增长

封装材料是封测环节的上游支撑,其使用贯穿于封测流程始终,可分为原材料和 辅助材料。其中,原材料是封装的组成部分,对产品质量和可靠性有着直接影响; 而辅助材料则不属于产品的构成部分,仅在封装过程中使用,使用后会被移除。 在传统封装工艺中,作为原材料使用的有机复合材料包括粘合剂、基板、环氧树 脂模塑料、引线框架、引线和锡球六种,后三种为金属材料;辅助材料包括胶带 和助焊剂等。

封装是集成电路三大重要环节之一,是封装测试的简称,包括封装和测试两个环节。其中,封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,并加工为成品芯片的过程,测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。封装,指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封,并将芯片上的接点连接到封装外壳上的工艺流程,其可保护芯片性能并实现芯片内部功能的外部延伸。

近年,随着全球半导体产业链向国内转移,我国封测市场有望持续向上发展。2022 年我国封测产业规模小幅增长,达到 2995.1 亿元。而受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响,我国封装测试行业仍然保持着较快速增长,随着居家办公场景的普遍,以及汽车自动化、网联化等领域的兴起,封装测试能力供不应求。预计到2026 年,我国封装测试市场规模将达到 3248.4 亿元。

近年,随着全球半导体产业链向国内转移,我国封测市场有望持续向上发展。2022 年我国封测产业规模小幅增长,达到 2995.1 亿元。而受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响,我国封装测试行业仍然保持着较快速增长,随着居家办公场景的普遍,以及汽车自动化、网联化等领域的兴起,封装测试能力供不应求。预计到2026 年,我国封装测试市场规模将达到 3248.4 亿元。

数据来源:公开数据,观研天下整理

与此同时,随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发 展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换,先进封装市场呈现较高速度的增长;同时,国内封测企业主要投资集中在先进封装领域,有望带动产值快速提升。在上述背景下,封装材料作为封测环节的上游支撑,其市场需求将不断增长。

五、我国已经成为全球主要的半导体封装材料市场之一,其中封装基板市场占比最高

随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动,对封装材料产生了更先进、更多 样化的需求,牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。目前随着半导体产业的快速发展,我国已经成为全球主要的半导体封装材料市场之一。数据显示,2022 年我国半导体封装材料行业市场规模达463亿元。

与此同时,随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,半导体封装材料的产品结构亦不断发生变化。目前封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等。其中封装基板规模占比最高,占比约为40%;其次为引线框架、键合丝,占据均为15%。

与此同时,随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,半导体封装材料的产品结构亦不断发生变化。目前封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等。其中封装基板规模占比最高,占比约为40%;其次为引线框架、键合丝,占据均为15%。

数据来源:中国半导体行业协会封装分会,观研天下整理(WW)

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我国半导体封装材料行业持续扩容 目前已成为全球主要市场之一

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2025年03月14日
我国半导体产能全球领先 半导体光刻胶行业需求强劲 EUV前景广阔 国产多领域加速突破

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光刻胶是继硅片、电子特气和光掩模之后的第四大半导体材料,其性能对芯片性能和良率产生直接影响。中国半导体产能全球领先,半导体光刻胶市场需求强劲。随着半导体工艺和制程升级,高端光刻胶需求迅速增长,其中EUV光刻胶占比仍然较小,增长空间广阔。

2025年03月13日
AI模组占比提升 物联网模组行业进入新阶段 国产出货领先但利润承压 产品结构待突破

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2024 年 H1,全球蜂窝物联网连接数达 39 亿,同比增长 20%, 过去 5 年间CAGR达181%,预计2025年初全球蜂窝物联网连接数将达到 42亿, 2024-2030年期间CAGR 将达 15%。2030年,全球物联网设备将达 400 亿台,2023-2030 期间复合增长率约 14%。

2025年03月12日
我国锂电辊压设备行业集中度较高 固态电池有望带来新增量

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近年来我国锂电辊压设备市场规模快速扩大,由2019年的8.3亿元增长至2022年的32亿元。根据预测,到2025年其市场规模有望达到60亿元。目前,我国锂电池辊压设备行业集中度较高,2022年约为65%。从企业来看,纳科诺尔是我国锂电池辊压设备市场中的领军企业,2022年市场份额约为23.4%。值得一提的是,随着技术突

2025年03月12日
我国柴油发电机行业分析:成本结构集中度高 AI基建潮带来需求空间

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近年来,随着全球经济的持续增长和各国数据中心、医疗机构、银行等关键行业对稳定电力供应的需求较高,全球柴油发电机市场加速增长。根据数据,2015-2023年全球柴油发电机市场规模由114亿美元增至165亿美元,CAGR为4.7%。其中,疫情后全球柴发市场增速加快,2021-2023年全球柴发市场规模CAGR为9.8%。

2025年03月11日
应用场景丰富化+技术更新迭代推动我国电子音响发展 行业正处于平稳阶段

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进入2006年以来,我国电子音响设备行业整体发展进入平稳增长阶段。根据中国电子音响协会数据显示,2023 年我国电子音响行业产值约 3628 亿元,近五年行业复合增长率为 3.10%。2024年上半年,我国电子音响行业的总体运行情况也较为平稳,主要电子音响产品产值约为1810亿元,同比增长2.3%。

2025年03月11日
人形机器人给运动控制系统行业带来增量 内资产业覆盖度高 运动控制器向中高端发力

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运动控制系统主要由控制层、驱动层以及执行层共同构成,在政策鼓励下,内资厂商在各品类拓展上均进展顺利,行业覆盖度较高,运动控制系统国产替代势不可挡。细分来看,我国运动控制器向中高端发力,PC-Based 控制卡市场由美国泰道、翠欧等外资品牌占据的格局正在被打破;伺服系统方面,早期日系厂商优势突出,但 2020 年以来内资

2025年03月10日
先进封装带动半导体键合设备行业扩容 混合键合将成主力 国产企业正积极追赶外企

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根据键合机价值量占比,预计2025年全球半导体键合设备市场规模增长至17.48亿美元,2020-2025年CAGR约为 13.0%,远高于封装设备整体(10.6%)、包装与电镀设备(9.9%)以及其他封装 设备(9.8%)。

2025年03月07日
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