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中国高速成长为全球连接器最大市场 亚太地区逐渐占据主导 竞争呈寡占型格局

前言:

连接器主要应用于通信、汽车、消费电子、工业等领域,信息化浪潮下全球连接器市场不断扩容。亚太地区逐渐占据全球连接器主要市场,其连接器市场规模占全球的50%以上。其中,中国长期保持较高速增长,是亚太地区增长的重要动力。

全球连接器行业集中度较高,呈现寡占型竞争格局。全球连接器市场TOP4均为美国企业,相比之下,中国企业起步较晚但发展快速,立讯精密、富士康等企业现已在全球市场中占据一席之地。未来,随着中国厂商深耕连接器细分市场,市场竞争优势将持续凸显。

、全球连接器市场不断扩容,应用集中于通信、汽车、消费电子、工业四大领域

根据观研报告网发布的《中国连接器行业现状深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》显示,连接器是电子电路中的连接桥梁,其作用是通过独立或与线缆 一起,为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号,实现电流 或光信号的接通、断开或转换,并且保持各系统之间不发生信号失真和 能量损失的变化。

信息化浪潮下,全球连接器市场不断扩容。根据数据,2011-2023年全球连接器市场规模由489亿美元增长至819亿美元,CAGR为4.39%。

信息化浪潮下,全球连接器市场不断扩容。根据数据,2011-2023年全球连接器市场规模由489亿美元增长至819亿美元,CAGR为4.39%。

数据来源:观研天下数据中心整理

连接器主要应用于通信、汽车、消费电子、工业等领域,2022年分别占比23%、22%、13%、13%;交通和防务领域应用占比相对较小,分别为7%和6%。

连接器主要应用于通信、汽车、消费电子、工业等领域,2022年分别占比23%、22%、13%、13%;交通和防务领域应用占比相对较小,分别为7%和6%。

数据来源:观研天下数据中心整理

、亚太地区逐渐占据连接器主导地位,中国高速成长全球最大市场

随着北美和欧洲将工厂及生产活动转移至亚太地区,以及亚太地区消费电子、移动设备和汽车领域的兴起,亚太地区逐渐占据全球连接器主要市场,其连接器市场规模占全球的50%以上。

随着北美和欧洲将工厂及生产活动转移至亚太地区,以及亚太地区消费电子、移动设备和汽车领域的兴起,亚太地区逐渐占据全球连接器主要市场,其连接器市场规模占全球的50%以上。

数据来源:观研天下数据中心整理

中国是亚太地区增长的重要动力。随着中国成为世界制造中心,全球连接器生产力不断向中国转移,中国连接器市场快速发展。2000-2010年,中国连接器市场规模CAGR达19.34%,进入快速增长阶段。2011-2023年,中国连接器市场规模CAGR达6.84%,相比全球市场同期4.39%的增速,中国连接器市场依旧保持较高速增长。在长期的高速增长之下,中国已成长成全球最大的连接器市场。根据数据,2023年中国连接器市场规模占全球的比重高达32%,排名全球首位。

中国是亚太地区增长的重要动力。随着中国成为世界制造中心,全球连接器生产力不断向中国转移,中国连接器市场快速发展。2000-2010年,中国连接器市场规模CAGR达19.34%,进入快速增长阶段。2011-2023年,中国连接器市场规模CAGR达6.84%,相比全球市场同期4.39%的增速,中国连接器市场依旧保持较高速增长。在长期的高速增长之下,中国已成长成全球最大的连接器市场。根据数据,2023年中国连接器市场规模占全球的比重高达32%,排名全球首位。

数据来源:观研天下数据中心整理

全球连接器市场呈寡占型格局,中国厂商竞争优势逐渐凸显

全球连接器市场份额主要集中在欧美和日本生产厂商手中,行业集中度较高。根据数据,2023年,全球连接器市场份额前四位均为美国企业,其中泰科电子(TE Connectivity)、安费诺(Amphenol)、莫仕(Molex)、安波福(Aptiv)分别占比15%、11%、6%、5%,总占比达37%,为寡占型市场。

相比之下,中国连接器生产厂商起步较晚,技术储备相对较低。近年来,随着国内通信、新能源汽车、消费电子等下游行业的快速崛起,中国连接器厂商借助较强的工艺控制能力、成本控制优势和客户响应及配套服务优势,在全球市场商逐渐占据了一席之地。2023年,立讯精密、富士康市场份额达5%、4%,排名全球第五、第六位。

相比之下,中国连接器生产厂商起步较晚,技术储备相对较低。近年来,随着国内通信、新能源汽车、消费电子等下游行业的快速崛起,中国连接器厂商借助较强的工艺控制能力、成本控制优势和客户响应及配套服务优势,在全球市场商逐渐占据了一席之地。2023年,立讯精密、富士康市场份额达5%、4%,排名全球第五、第六位。

数据来源:观研天下数据中心整理

中国厂商深耕连接器细分市场,市场竞争优势持续凸显。如在通信射频连接器领域,吴通控股、金信诺、瑞可达及华丰科技等加速研发,目前已经在5G通信等方向取得重大突破,占据了较大的市场份额,并已具备与国际领先企业抗衡的能力。

根据数据,2024年Q1-Q3,陕西华达、华丰科技、金信诺、吴通控股、瑞可达、富士达研发费用保持较高水平,其中金信诺和瑞可达研发费用均超1亿元。

根据数据,2024年Q1-Q3,陕西华达、华丰科技、金信诺、吴通控股、瑞可达、富士达研发费用保持较高水平,其中金信诺和瑞可达研发费用均超1亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理

2024年Q1-Q3,吴通控股、金信诺、瑞可达营收均超15亿元,其中吴通控股营收超30亿元,瑞可达归母净利润超1亿元。

2024年Q1-Q3,吴通控股、金信诺、瑞可达营收均超15亿元,其中吴通控股营收超30亿元,瑞可达归母净利润超1亿元。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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光刻胶是继硅片、电子特气和光掩模之后的第四大半导体材料,其性能对芯片性能和良率产生直接影响。中国半导体产能全球领先,半导体光刻胶市场需求强劲。随着半导体工艺和制程升级,高端光刻胶需求迅速增长,其中EUV光刻胶占比仍然较小,增长空间广阔。

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2025年03月11日
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