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我国LED芯片行业产能扩大 LED显示领域为增长新动力 市场呈垄断竞争局面

前言

近年来,随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大。LED芯片主要应用于LED照明领域,半导体照明应用需求快速上升后我国LED 芯片行业进入快速发展阶段。目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定,显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求,将成为LED芯片行业增长新动力。LED芯片制造流程较为复杂,行业集中度较高,市场呈现垄断竞争格局。

随着LED封装市场复苏我国LED芯片产能扩大

根据观研报告网发布的《中国LED芯片行业发展趋势分析与未来投资预测报告(2025-2032年)》显示,LED芯片,也称为LED发光芯片,一种固态的半导体器件,其主要功能是将电能转化为光能。

LED芯片位于LED产业链上游,是LED重要的生产环节。由于 LED 灯具有寿命长、节能环保的特点,成为国家节能减排的重要产业。近年来,随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大。

LED芯片位于LED产业链上游,是LED重要的生产环节。由于 LED 灯具有寿命长、节能环保的特点,成为国家节能减排的重要产业。近年来,随着LED封装市场复苏,我国LED芯片产能扩大。

数据来源:观研天下数据中心整理

根据数据,2023年,我国LED芯片产能已达1748万片/月,2024年我国LED芯片产能有望突破至2000万片/月。

根据数据,2023年,我国LED芯片产能已达1748万片/月,2024年我国LED芯片产能有望突破至2000万片/月。

数据来源:观研天下数据中心整理

、LED芯片主要应用于LED照明,显示领域为行业增长新动力

LED芯片主要应用于LED照明领域。2015年以来,受国家强制性的政策推动,中国半导体照明应用需求快速上升,LED 芯片行业开始进入快速发展阶段。2024年,我国LED芯片制造市场规模已超200亿元,增速为5.56%;预计2025年我国LED芯片制造市场规模达225亿元,增速为7.66%。

LED芯片主要应用于LED照明领域。2015年以来,受国家强制性的政策推动,中国半导体照明应用需求快速上升,LED 芯片行业开始进入快速发展阶段。2024年,我国LED芯片制造市场规模已超200亿元,增速为5.56%;预计2025年我国LED芯片制造市场规模达225亿元,增速为7.66%。

数据来源:观研天下数据中心整理

目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定,显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求,将成为LED芯片行业增长新动力。预计2024年我国LED照明领域对LED芯片需求占比90%,增速为3%左右;LED显示领域对LED芯片需求占比10%,增速接近20%。

目前LED照明领域对LED芯片需求已趋向稳定,显示领域得益于技术迭代和更高的显示需求,将成为LED芯片行业增长新动力。预计2024年我国LED照明领域对LED芯片需求占比90%,增速为3%左右;LED显示领域对LED芯片需求占比10%,增速接近20%。

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

具体来看,LED显示分为Mini LED和Micro LED。

Mini LED显示模块是由 Mini LED 像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3~1.5mm的单元,其商用显示屏具备更小像素间距,可以实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护。2019-2023 年我国 Mini LED市场规模由17.39亿元增长至 190 亿元,CAGR高达 81.81%。预计 2024 、2025年我国Mini LED市场规模将分别增至 247 亿元、303亿元,增速为30.00%、22.67%。

Mini LED显示模块是由 Mini LED 像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3~1.5mm的单元,其商用显示屏具备更小像素间距,可以实现高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安装维护。2019-2023 年我国 Mini LED市场规模由17.39亿元增长至 190 亿元,CAGR高达 81.81%。预计 2024 、2025年我国Mini LED市场规模将分别增至 247 亿元、303亿元,增速为30.00%、22.67%。

数据来源:观研天下数据中心整理

Micro LED 为通吃型技术,不仅覆盖传统 LED 直显大屏,还广泛深入微型显示、中小尺寸显示市场,即覆盖从 0.X 英寸的 AR 用微型显示到智能手表等 1.X 英寸、手持设备和车载的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸,以及传统 LED 直显的超大屏工程市场。此外,在LED 大屏直显市场中,MicroLED 不仅覆盖 0.X 间距的微间距市场,也满足 P1.0 到 P3.0 广泛区间的室内外超精细显示需求。Micro LED有望最先在 XR 领域、汽车和智能手表铺展应用,并陆续扩展至智能手机、平板、PC 等终端产品。

产业链各环节积极布局 MLED 技术,显示领域对LED芯片的需求将显著提升。2024 年H1,国内Micro/Mini LED签约落地项目超过10 起,涉及内容包括外延芯片、驱动芯片、封装、模组以及车灯、背光和模组应用,项目投资金额共计约 568 亿元。

2024 年H1我国 Mini/Micro Led 签约项目

企业 MLED领域 代表项目 时间 金额(亿元)
博蓝特 微间距商显屏 年产10万平方米第三代LED微间距商显项目 6月 10
玖润光电 MLED 显示屏、外延芯片 超高清显示智造基地项目 6月 29
广西华南芯半导体 Micro LED 模组、芯片 集成电路智能制造科创产业园项目 6月 30
晶合光电 Micro LED车灯应用 智能车灯控制系统基地项目 5月 10
腾彩光电 MLED显示屏、芯片、灯珠 半导体产业链研发制造项目 4月 10
中润发展集团 Mini LED 显示屏 LED半导体封装项目 4月 2.15
雄盛光电 MLED 显示屏 高车乡西福雄盛光电科技项目 4月 0.8
利亚德 MLED 显示屏 华中总部及研发生产基地项目 3月 10
数字光芯 Micro LED 驱动芯片 Micro LED驱动芯片项目 2月 2
领灿科技 MLED 显示芯片、模组 高端LED显示屏总部项目 2月 4
艾斯谱光电 Mini LED 背光;Micro LED 商显 艾斯谱光电先进显示产品生产基地 1月 41

资料来源:观研天下整理

、LED芯片制造流程较为复杂,市场呈现垄断竞争格局

LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2 沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中,光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤,整体流程较为复杂。

LED芯片制造流程包括蒸镀、光刻、蚀刻、SiO2 沉积、沉积金、剥光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、扩张、倒膜、测试、分拣等。其中,光刻过程主要包括上光阻、曝光、显影、清洗等步骤,整体流程较为复杂。

资料来源:观研天下整理

技术工艺壁垒下我国LED 芯片行业集中度较高,2021 年CR4已达69%,CR6已达88%,其中三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电、聚灿光电、蔚蓝锂芯分别占比27%、18%、14%、10%、10%、9%,市场呈现垄断竞争格局。

技术工艺壁垒下我国LED 芯片行业集中度较高,2021 年CR4已达69%,CR6已达88%,其中三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电、聚灿光电、蔚蓝锂芯分别占比27%、18%、14%、10%、10%、9%,市场呈现垄断竞争格局。

数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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2025年03月19日
半导体行业分析:美国制裁或将升级 国家进一步从政策及基金方向助力市场发展

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半导体是持续支撑起中国科技创新发展的重要领域。近年来,由于美国等国家对我国半导体产业限制持续加剧以及终端应用需求呈现周期性疲软态势,导致2022-2023年我国半导体市场规模存在不同程度的下降。根据数据显示,2023年我国半导体市场规模达到1552亿美元。

2025年03月18日
我国激光雷达行业:平价时代下盈利拐点到来 国产厂商已掌握绝对话语权

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近年来,得益于政策支持、技术创新、无人驾驶车队规模扩张、高级辅助驾驶中激光雷达应用渗透率提升、以及机器人与智慧城市建设等领域需求的推动,我国激光雷达行业驶入快车道,市场呈高速增长趋势。数据显示,2019-2023年我国激光雷达市场规模从16亿元增长到144亿元,年复合增长率为74%。预计2028年我国激光雷达市场规模有

2025年03月18日
中国高速成长为全球连接器最大市场 亚太地区逐渐占据主导 竞争呈寡占型格局

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信息化浪潮下,全球连接器市场不断扩容。根据数据,2011-2023年全球连接器市场规模由489亿美元增长至819亿美元,CAGR为4.39%。

2025年03月17日
我国碳化硅行业:新能源汽车等新兴领域带来广阔应用空间 进口量持续上升

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近年来,我国新能源汽车、光伏等新兴领域快速发展,为碳化硅行业带来广阔的应用空间。同时利好政策相继发布,聚焦碳化硅技术研发、性能提升发展等方面,推动碳化硅行业发展。在这两大因素推动下,2020-2023年我国碳化硅产量和市场规模不断增长。此外,近年来我国碳化硅出口规模始终大于进口规模,维持净出口和贸易顺差局面。同时其进口

2025年03月17日
覆铜板周期向上 未来有望受益于PCB需求增长拉动 市场产品趋于高频高速化

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2024年以来,全球PCB(印刷电路板)行业一扫阴霾,迎来强劲复苏,市场景气度迎来了拐点。预计随着产品去库、下游需求回暖以及AI服务器等智算基础设施需求快速上升,行业有望迎来新一轮的成长周期。

2025年03月15日
我国半导体封装材料行业持续扩容 目前已成为全球主要市场之一

我国半导体封装材料行业持续扩容 目前已成为全球主要市场之一

近年来,随着产业链转移趋势明显+半导体工艺升级,企业积极扩产,从而使得我国半导体材料市场快速增长。数据显示,2023年我国半导体材料销售额为130.85亿美元‌,同比增长0.9%‌。

2025年03月14日
我国半导体产能全球领先 半导体光刻胶行业需求强劲 EUV前景广阔 国产多领域加速突破

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光刻胶是继硅片、电子特气和光掩模之后的第四大半导体材料,其性能对芯片性能和良率产生直接影响。中国半导体产能全球领先,半导体光刻胶市场需求强劲。随着半导体工艺和制程升级,高端光刻胶需求迅速增长,其中EUV光刻胶占比仍然较小,增长空间广阔。

2025年03月13日
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