晶圆制造是根据设计出的电路版图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。
晶圆产业链上游为晶圆设计、原材料、设备;中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片;下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。
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2023年9月26日浙江省丽水市云和县与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式,此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元,用地约130亩,此项目是依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术,在云和投资生产特色工艺晶圆片,共分2个阶段建设。
晶圆制造是现代电子信息产品制造的基础,是一个高度技术密集、资金密集的产业、其生产对环境要求非常严格。自2018年起,中国大陆已经稳居世界第一的位置,成为全球最大的8寸晶圆产能,也为中国大陆在全球半导体产业中的地位提升作出了重要贡献。
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在政策方面,我国也在不断的支持和推动晶圆制造行业的发展,与此同时,一些省市政府也出台一系列有利于晶圆制造行业发展的政策,例如税收优惠、科研支持等。
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