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AI大模型行业:地方政府积极推进 东莞市计划2025年打造50个以上AI+先进制造示范应用场景

3月19日,中国制造业强市东莞宣布该市人工智能大模型中心(下称“大模型中心”)上线,是中国首个面向制造领域的城市级大模型中心。

东莞市人民政府副秘书长曾鸣发表致辞指出,东莞作为制造业大市,正深入开展“人工智能+”行动,推动人工智能和制造业深度融合,高水平赋能工业制造体系,聚合催生新质生产力,不断巩固和增强东莞制造的核心竞争力和全球影响力。

据了解,为满足制造企业升级所需,东莞数字集团依托华为软硬件基础底座建立大模型中心,为企业提供算力资源、开放模型、AI工程化能力三类服务,让企业用少量数据和低成本便可快速提高模型精度,加速智能化升级。

大模型中心三类服务

服务 具体内容
算力资源 依托东莞市华为云数据中心机房,大模型中心打造了自主创新的AI基础设施,能为东莞产业升级及城市公共服务提供普惠、安全的AI算力,并支持包含DeepSeek在内的行业主流开源大模型部署。
开放模型 大模型中心上线了自然语言、计算机视觉、预测分析三大基础大模型,并提供制造知识和制造视觉两大行业大模型,赋能制造行业“解难题,做难事”。
AI工程化能力 大模型中心基于AI开发生产线,为企业提供模型训练服务、推理服务,通过训推资源复用,提升30%的资源使用效率;同时提供大模型工程化工具,支撑大模型二次开发训练和应用,可将大模型的应用开发周期缩短90%,打通AI进产线最后一公里。

资料来源:东莞市政府、观研天下整理

东莞市人工智能大模型中心计划于2025年打造50个以上AI+先进制造示范应用场景,力争到2027年打造135个以上。

东莞市人工智能大模型中心计划于2025年打造50个以上AI+先进制造示范应用场景,力争到2027年打造135个以上。

数据来源:东莞市政府、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国AI大模型行业发展趋势分析与未来投资研究报告(2025-2032年)》。

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2025年03月21日
AI行业监管升级 9月1日起正式施行! 《人工智能生成合成内容标识办法》公布

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2024年3月14日,中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局近日联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》(以下简称《标识办法》),自2025年9月1日起施行。

2025年03月18日
2025年1月中国游戏市场收入及自研游戏海外销售收入均同比增近3成

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2月21日,中国音数协游戏工委和伽马数据联合发布的《2025年1月中国游戏产业月度报告》显示,受到春节前期活动的影响和带动,今年1月,移动、客户端、主机等多个终端市场均贡献增量,游戏市场收入环比同比均增长。

2025年02月24日
大数据行业市场化的关键一跃:国家公共数据资源登记平台将于3月1日上线

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2025年2月18日,国家数据局举行新闻发布会,介绍公共数据开发利用最新情况。相关负责人介绍,国家公共数据资源登记平台将于3月1日上线试运行。相关负责人表示,即将上线的国家公共数据资源登记平台,不仅是数据资源管理系统,也是信息披露和资源发现的窗口,全社会都可以来这里找数据、找产品。

2025年02月19日
2025年全球人工智能服务器市场规模将增至1587亿美元

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2月13日,国际数据公司IDC和浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》(下称“报告”)显示,2024年全球市场规模为1251亿美元,2025年将增至1587亿美元,2028年有望达到2227亿美元。其中,生成式人工智能服务器占比将从2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。

2025年02月15日
脑机接口行业:《行动方案》来临 到2030年北京市脑机接口产业生态初步形成!

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2025年1月,北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局印发《加快北京市脑机接口创新发展行动方案(2025-2030年)》,提出加强多元资金支持,鼓励和引导各级政府资金、投资基金强化早期投入。

2025年01月14日
2024年我国人工智能行业相关融资金额已超1099亿元 到2030年市场需求将达5.6万亿元

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2024年以来,人工智能浪潮席卷全球,我国人工智能领域投融资活动持续火爆,带动大量企业涌入AI行业。数据显示,截至2024年12月18日,年内AI领域共发生696起投融资事件,超过2023年全年(687起);投融资金额为1099.7亿元,2023年投融资金额为853.74亿元。

2024年12月19日
中国版Willow面世! 华为、阿里提前布局 我国量子计算行业商业化将逐渐起步

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2024年12月17日,中国科学技术大学潘建伟院士团队在arXiv平台上发布“祖冲之三号”相关成果。据介绍,“祖冲之三号”的量子比特数相比拥有66个量子比特的“祖冲之二号”提升至105个,计算能力显著提升。其处理器由两个使用倒装芯片技术集成的蓝宝石芯片组成。

2024年12月18日
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