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芯片制造即是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变硅的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。而硅片是半导体制程中最关键的基础核心材料，成本占比最高为37%；其中，12英寸大硅片占比64%。
【报告大纲】 第一章半导体硅行业概述 第一节半导体硅行业发展情况 一、半导体硅定义 二、半导体硅行业发展历程 第二节半导体
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制
重新回顾硅片涨价受益品种传导路径：当硅片涨价传导到半导体晶圆制造环节中，前端和后端都会受益，但是受益
重新回顾硅片涨价受益品种传导路径：当硅片涨价传导到半导体晶圆制造环节中，前端和后端都会受益，但是受益的时间
