中游覆铜板市场格局稳定 无卤化是CCL发展的趋势 。 覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,在所有PCB的物料成本中占比最高。
经历了三年多时间的努力与等待,河南省的超硬材料及制品产业近日终于拿到了全国第一个区域特色高技术产业链的“准生证”。
内容简介 半导体材料是整个电子信息产业基础的基础,对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。2006年全球半导体材料的市场规模比上年增加16.9%。从不同领域看,份额最大是占全体37%的“半导体晶圆”市场,其次是占23%的“封装相关”市场,然后是占12%的“光刻相关