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TSV 技术较传统封装技术优势与特点分析。指纹识别在智能手机中的应用最早源自苹果的 i Phone5s。由于指纹技术良好的用户体验，以及移动消费支付的兴起，促使相关技术在智能手机中得到快速普及。而指纹识别的芯片封装技术，历经苹果几代产品的使用，也发生了演进与改善。指纹识别是手机上，人机互动最直接的硬件之一，同时对交互体验的要求也是日趋提高。
未来TSV 封装技术是主流选择方向 有望形成新市场蓝海。TSV 封装技术使得指纹芯片及模组具备尺寸和性能等多方面的优势，代表着未来的主流选择方向，有望形成新的市场蓝海。目前，TSV 封装除应用指纹识别芯片市场外，还主要应用于 CIS 镜头芯片、MEMS 等领域。
2017年中国封装行业发展前景分析。长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节，据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。
