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【报告大纲】 第一部分行业运行现状 第一章封装用陶瓷外壳产品概述 第一节产品定义 第二节产品用途 第三节封装用陶瓷外壳市场特点分析 一、产品
【报告大纲】 第一部分行业运行现状 第一章封装用陶瓷外壳产品概述 第一节产品定义 第二节产品用途 第三节封装用陶瓷外壳市场特点分析 一、产品
封装用陶瓷外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷外壳，而保护里面的电子元器件。由于陶瓷具有优良的综合特性,被广泛用于高可靠性微电子封装。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。
