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据雅克科技公告称，其子公司斯洋国际有限公司与LgChemLtd（简称LG化学）签署了《业务转让协议》，以580亿韩
我国光刻胶应用结构较为单一，劳动密集型的 PCB 光刻胶应用占 94%，产品以低端为主，2011 年来均价持续走低。
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随全球光电产业、消费电子产业、半导体产业逐渐向我国转移，光刻胶下游产业PCB、LCD、半导体等产业迅速发展，国内对光刻胶的需求猛增。我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中于 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，而 TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。
【报告大纲】 第一章光刻胶相关概述 第一节光刻胶基础阐述 一、光刻胶特性 二、光刻胶成份 第二节光刻胶类型划分 一、光聚合型 二、光分解型
光刻胶（又称光致抗蚀剂），是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、x射线等光源的照射或辐射，其溶解度发
光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到待加工基片上的图形转移介质，
光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。
光刻胶只占半导体制造前工序材料整个市场价值约4%，但它是代表整个半导体产业发展水平的关键核心材料，具有指标性功能。从2011 到2015 年，中国市场需求以每年以15%的复合增长率快速增长着。鉴于中国大力扶持半导体产业国产化，上马数条12 寸晶圆厂，6 寸8寸晶圆厂更是数不胜数，对光刻胶市场需求是越来越大。
光刻胶是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料。光刻胶是电子化学品中技 术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并 且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%-60%。
