外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片zui底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。zui后基本形成纵向NPN管结构:外延层在其中是集电区,外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。
2010-2012年中国硅外延片行业市场分析及投资前景预测报告,2009年硅外延片行业发展环境分析,2009-2010年全球硅外延片行业发展情况分析,2009-2010年中国硅外延片行业发展运行情况分析