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【投融资】 2022年我国中间件行业投融资事件汇总 去年发生投融资事件45起

中间件是介于应用系统和系统软件之间的一类软件,它使用系统软件所提供的基础服务(功能),衔接网络上应用系统的各个部分或不同的应用,能够达到资源共享、功能共享的目的。它并没有很严格的定义,但是普遍接受IDC的定义:中间件是一种独立的系统软件服务程序,分布式应用软件借助这种软件在不同的技术之间共享资源,中间件位于客户机服务器的操作系统之上,管理计算资源和网络通信。从这个意义上可以用一个等式来表示中间件:中间件=平台+通信,这也就限定了只有用于分布式系统中才能叫中间件,同时也把它与支撑软件和实用软件区分开来。

数据显示,我国中间件行业投融资事件数2017年达到峰值,后面几年都呈现下降趋势,2022年1-5月20日投融资事件数达13起。

数据显示,我国中间件行业投融资事件数2017年达到峰值,后面几年都呈现下降趋势,2022年1-5月20日投融资事件数达13起。

资料来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国中间件行业发展深度分析与投资前景预测报告(2022-2029年)》显示,2021年我国中间件行业共发生投融资事件45起,其中11月份发生的投资数量最多,达10起。其次是5月份,都发生6起。

2021年我国中间件行业共发生投融资事件45起,其中11月份发生的投资数量最多,达10起。其次是5月份,都发生6起。

资料来源:IT桔子

2021年我国中间件行业投融资金额共89.02亿人民币,2021年投融资金额最高的为6月份,投资金额为24.5亿人民币,占比达27.52%。其次为11月份,投资金额为22.88亿人民币,占比为25.70%

2021年我国中间件行业投融资金额共89.02亿人民币,2021年投融资金额最高的为6月份,投资金额为24.5亿人民币,占比达27.52%。其次为11月份,投资金额为22.88亿人民币,占比为25.70%

资料来源:IT桔子

截止至2022年5月20日,中间件行业共发生投融资事件698起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为261起,其次为B轮,数量为129起。

截止至2022年5月20日,中间件行业共发生投融资事件698起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为261起,其次为B轮,数量为129起。

数据来源:IT桔子

2022年1-5月20日中间件行业共发生投资事件13起,当前已披露投资金额最大的事件为峰怊科技Fortior收到的IPO,金额达18.93亿人民币。

2022年1-5月20日中间件行业投融资详情汇总

时间 公司名 轮次 投资金额
2022/05/20 SmartSens思特威 IPO上市 12.61亿人民币
2022/04/20 峰怊科技Fortior IPO上市 18.93亿人民币
2022/04/19 万众一芯 B+轮 1.5亿人民币
2022/03/31 Minut B轮 1400万美元
2022/03/29 木蚁机器人 B+轮 近亿人民币
2022/03/23 木牛科技 战略投资 未透露
2022/03/18 智腾科技 Pre-B轮 1亿人民币
2022/02/28 纽迪瑞 战略投资 数千万人民币
2022/02/24 钛深科技 B轮 数亿人民币
2022/02/07 无锡龙微科技 战略投资 未透露
2022/01/29 瑞盟科技 战略投资 未透露
2022/01/27 汉枫科技 B轮 数亿人民币
2022/01/26 傅利叶智能 D轮 4亿人民币

数据来源:IT桔子(XD)

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2025年03月29日
我国集成电路行业销售规模增速明显放缓 进出口数量及金额均有所回升

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2025年03月26日
我国CPU散热器行业:CPU需求升级带动散热器市场增长 2024年资本市场热度创下新高

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2025年03月25日
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2025年03月14日
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2025年03月08日
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