数据显示,2020-2022年我国技术开发服务投融资事件数量及投资金额均呈现上涨趋势。2022年,我国技术开发服务行业发生投融资事件12起,投资金额达54.93亿元。
数据来源:IT桔子
根据观研报告网发布的《中国技术开发服务行业现状深度调研与投资趋势预测报告(2023-2030年)》显示,2022年我国技术开发服务行业共发生投融资事件12起,其中投资金额最高的为8月份,投资金额为20.28亿元。
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截止至2023年3月1日,我国技术开发服务行业共发生投融资事件50起,其中发生的种子天使轮投资事件最多,达到17起,占比约为34%;其次为A轮,达到13起,占比约为26%。
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2022年技术开发服务投融资事件中已披露投资金额最大的事件为Menlo Micro收到的C轮投资,金额达1.5亿美元。
2022年技术开发服务投融资事件情况
时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
2022/12/14 | 黑芝麻智能 | 战略投资 | 未透露 |
2022/11/29 | Diagrid | A轮 | 2000万美元 |
2022/11/28 | Diagrid | 种子轮 | 420万美元 |
2022/9/14 | Lumafield | B轮 | 3500万人民币 |
2022/8/10 | RISC Zero | 种子轮 | 1200万美元 |
2022/8/8 | 黑芝麻智能 | C+轮 | 数亿美元 |
2022/5/17 | 6K | D轮 | 1.02亿美元 |
2022/3/10 | Menlo Micro | C轮 | 1.5亿美元 |
2022/2/23 | 纵行科技 | B+轮 | 数亿人民币 |
2022/2/22 | BuzzAR | 种子轮 | 380万美元 |
2022/1/12 | 黑芝麻智能 | 战略投资 | 未透露 |
2022/1/7 | 成绎半导体 | 战略投资 | 1000万人民币 |
数据来源:IT桔子(YZX)
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