数据显示自2020年我国车载智能硬件投融资事件数及金额达峰值后逐年下降，从2020年的22起减少到2022年的11起。2023年1月-3月15日，我国车载智能硬件行业发生投融资事件2起，投资金额达9.75亿元。
数据来源：IT桔子
2022年我国车载智能硬件行业共发生投融资事件11起，其中6月份发生的投资数量最多，达3起；投资金额最高的为3月份，投资金额为14亿元。
数据来源：IT桔子
截止至2023年3月15日，我国车载智能硬件行业共发生投融资事件AA起，其中发生的A轮投资事件最多，达到46起，占比约为38%；其次为战略投资，达到25起，占比约为21%。
数据来源：IT桔子
2023年车载智能硬件已发生2起投资事件，其中已披露投资金额最大的事件为Envisics收到的C轮投资，金额达5000万美元。
2023年车载智能硬件投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
| 2023/3/9 | Envisics | C轮 | 5000万美元 |
| 2023/2/13 | 镁佳科技 | D轮 | 近亿美元 |
数据来源：IT桔子（YZX）
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