数据显示我国软硬件结合投融资事件数总体呈现波动下降趋势，从2016年的105起减少到2022年的19起。2023年1月-3月15日，我国软硬件结合行业发生投融资事件2起，投资金额达7亿元。
数据来源：IT桔子
2022年我国软硬件结合行业共发生投融资事件19起，其中6月份发生的投资数量最多，达4起；投资金额最高的为1月份，投资金额为7.99亿元。
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截止至2023年3月15日，我国软硬件结合行业共发生投融资事件695起，其中发生的A轮投资事件最多，达到269起，占比约为15%；其次为种子天使，达到221起，占比约为32%。
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2023年软硬件结合已发生2起投资事件，分别为图漾科技收到的C轮投资和尚诚信息收到的战略投资。
2023年软硬件结合投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 轮次 | 投资金额 |
| 2023/1/30 | 图漾科技 | C轮 | 未透露 |
| 2023/1/15 | 尚诚信息 | 战略投资 | 未透露 |
数据来源：IT桔子（YZX）
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